一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其为一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构，包括底座、外壳和传送带，所述底座的右上方固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有固定喷头，所述支撑架的左侧固定连接有固定架，所述固定架的内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部设有移动喷头，所述移动喷头通过滑槽与固定架滑动连接，所述移动喷头的左端通过转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的左端通过转轴与摇杆之间转动连接，所述摇杆的左端通过连接轴与第二电机转动连接，本实用新型专利技术中，通过设置的固定喷头、移动喷头和转板，使清洗的角度刚全面，增加半导体芯片的良品率，便于半导体芯片的生产和砂轮划片机的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构
本技术涉及半导体
，具体为一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构。
技术介绍
随着社会的发展，对半导体芯片的应用愈加广泛，半导体芯片就是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在砂轮划片机的内部就设置有半导体芯片，且半导体芯片的使用使砂轮划片机的应用更加方便快捷，增长砂轮划片机的需求量。现有技术中，砂轮划片机内部的半导体芯片清洗机清洗时不够全面，在清洗的过程中不能保证全面的清洗，使半导体芯片上的杂质不能得到完全清理，使半导体芯片无法转变成正常的芯片，从而使砂轮划片机的使用寿命缩短，既不利于半导体芯片生产，又不利于砂轮划片机的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构，包括底座、外壳和传送带，所述底座的上方左侧固定连接有第一电机，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构，包括底座(1)、外壳(2)和传送带(4)，其特征在于：所述底座(1)的上方左侧固定连接有第一电机(3)，所述底座(1)的上端设置有传送带(4)，所述传送带(4)的左前方通过输出轴与第一电机(3)转动连接，所述底座(1)的上方固定连接有外壳(2)，所述底座(1)的右上方固定连接有支撑架(19)，所述支撑架(19)的上方右侧与外壳(2)固定连接，所述支撑架(19)的上端固定连接有固定喷头(15)，所述固定喷头(15)的正下方设有转板(25)，所述转板(25)通过转轴与支撑架(19)转动连接，所述支撑架(19)的前方设有第一滑轮(16)，所述第一滑轮(16...

【技术特征摘要】
1.一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构，包括底座(1)、外壳(2)和传送带(4)，其特征在于：所述底座(1)的上方左侧固定连接有第一电机(3)，所述底座(1)的上端设置有传送带(4)，所述传送带(4)的左前方通过输出轴与第一电机(3)转动连接，所述底座(1)的上方固定连接有外壳(2)，所述底座(1)的右上方固定连接有支撑架(19)，所述支撑架(19)的上方右侧与外壳(2)固定连接，所述支撑架(19)的上端固定连接有固定喷头(15)，所述固定喷头(15)的正下方设有转板(25)，所述转板(25)通过转轴与支撑架(19)转动连接，所述支撑架(19)的前方设有第一滑轮(16)，所述第一滑轮(16)通过转轴与支撑架(19)之间转动连接，所述第一滑轮(16)通过第二传动带(17)与第二滑轮(18)之间转动连接，所述第二滑轮(18)通过转轴与支撑架(19)转动连接，所述第二滑轮(18)通过转轴与传送带(4)的右侧转轮固定连接，所述支撑架(19)的左侧固定连接有固定架(23)，所述固定架(23)的内部开设有第二滑槽(21)，所述第二滑槽(21)的内部设有移动喷头(22)，所述移动喷头(22)通过滑槽与固定架(23)滑动连接，所述移动喷头(22)的左端通过转轴与第二连接杆(14)转动连接，所述第二连接杆(14)的左端通过转轴与摇杆(13)之间转动连接，所述摇杆(13)的左端通过连接轴与第二电机(20)转动连接，所述第二电机(20)的前方设有主动滑轮(12)，所述主动滑轮(12)通过输出轴与第二电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙家全，白雪峰，安明浩，潘禄，徐长远，
申请(专利权)人：沈阳汉为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21