一种芯片涂胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。使用时，利用抽气机构抽走胶罐内一部分空气，所以胶罐内存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片涂胶机
本技术涉及涂胶机
，具体为一种芯片涂胶机。
技术介绍
涂胶是指在集成电路、分立器件制造中对芯片表面进行涂光刻胶的一种工艺，属于光刻工序，与显影、曝光系统共同构成整个IC制造工艺过程中最关键、重复次数最多的一道工艺过程。作为大规模集成电路生产前道工序的关键工艺对于提高产品集成度和成品率有着重要影响。目前的涂胶机，因胶管的内部具有一定气体，在涂胶过程中，造成芯片内部存有气泡、浮沉，容易影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片涂胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片涂胶机，包括胶罐（1）、涂胶机本体（2）以及机架（3），其特征在于：所述机架（3）包括面板（31）和托板（33），所述胶罐（1）的上端口安装有抽气机构（5），所述抽气机构（5）包括方筒（51），所述方筒（51）的内腔固定连接有安装板（52），所述安装板（52）的中部固定连接有贯穿的套管（53），所述套管（53）内滑动连接有活塞（54），所述活塞（54）的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆（55），所述方筒（51）的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴（56），所述连杆（55）的上端与曲轴（56）的轴颈铰接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片涂胶机，包括胶罐（1）、涂胶机本体（2）以及机架（3），其特征在于：所述机架（3）包括面板（31）和托板（33），所述胶罐（1）的上端口安装有抽气机构（5），所述抽气机构（5）包括方筒（51），所述方筒（51）的内腔固定连接有安装板（52），所述安装板（52）的中部固定连接有贯穿的套管（53），所述套管（53）内滑动连接有活塞（54），所述活塞（54）的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆（55），所述方筒（51）的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴（56），所述连杆（55）的上端与曲轴（56）的轴颈铰接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机，其特征在于：所述面板（31）的底部四角安装有支腿（32），所述托板（33）与支腿（32）固定安装，所述涂胶机本体（2）安装在面板（31...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵圣，
申请(专利权)人：无锡凡华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32