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本实用新型公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述...
该专利属于无锡凡华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡凡华半导体科技有限公司授权不得商用。

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