树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：即使树脂组合物层的厚度厚、也抑制了树脂组合物层的外观不良的树脂片材；使用了该树脂片材的电路基板、及半导体芯片封装。本发明专利技术的解决手段是一种树脂片材，其是包含支承体、及设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为60μm以上，将与树脂组合物层接合时的支承体的长度设为L

【技术实现步骤摘要】
树脂片材
本专利技术涉及树脂片材。进而，本专利技术涉及使用了树脂片材的电路基板、及半导体芯片封装。
技术介绍
近年来，智能手机、平板型设备之类的高功能电子设备的需求增大，与之相伴，可作为这些电子设备的密封层或绝缘层使用的绝缘材料也被要求进一步的高功能化。关于绝缘材料，通常，可使用在支承体上设置有树脂组合物层而成的树脂片材，例如，专利文献1中公开了为了将电路基板中所含的部件密封而使用的、在支承体上设置有作为绝缘材料的树脂组合物层而成的密封用片材。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-162418号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题使用树脂片材中的树脂组合物层作为密封层时，有时树脂组合物层的厚度不足，导致不能将电子设备的内置部件充分密封，因此，有时会增厚树脂组合物层的厚度。然而，如果树脂组合物层的厚度厚，则有时引起树脂组合物层的外观不良。本专利技术是鉴于前述的课题而专利技术的，其目的在于提供：即使树脂组合物层的厚度厚、也抑制了树脂组合物层的外观不良的树脂片材；使用了该树脂片材的电路基板、及半导体芯片封装。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决前述的课题而进行了深入研究，结果发现，树脂组合物的外观不良是由于在支承体上产生的皱折被转印至树脂组合物层而形成的。而且，本专利技术人发现，与树脂组合物层接合时的支承体的长度、及将支承体从树脂组合物层剥离后的支承体的长度满足规定的关系的树脂片材，能抑制支承体上的皱折的形成，因此，即使树脂组合物层的厚度厚，也能抑制树脂组合物层的外观不良，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的内容，[1]一种树脂片材，其是包含第一支承体、及与该第一支承体接合的树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为60μm以上，支承体的一个以上的面内方向的比值LA/LB满足1.005以上且1.2以下的关系，LA表示与树脂组合物层接合时的第一支承体在前述面内方向上的长度，LB表示从树脂组合物层剥离后的第一支承体在前述面内方向上的长度；[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，树脂片材依序具备第一支承体、树脂组合物层、及第二支承体；[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的60℃～200℃时的最低熔体粘度为1000泊以上且20000泊以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层的60℃～200℃时的最低熔体粘度设为M(泊)、并将树脂组合物层的厚度设为T(μm)时，M/T满足5以上且200以下的关系；[5]一种电路基板，其包含由[1]～[4]中任一项所述的树脂片材中的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[6]一种半导体芯片封装，其包含：[5]所述的电路基板、及搭载于前述电路基板的半导体芯片；[7]一种半导体芯片封装，其包含：半导体芯片、及密封前述半导体芯片的[1]～[4]中任一项所述的树脂片材中的树脂组合物层的固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可提供：即使树脂组合物层的厚度厚、也抑制了树脂组合物层的外观不良的树脂片材；使用了该树脂片材的电路基板、及半导体芯片封装。附图说明图1为本专利技术的树脂片材的示意性剖面图；图2为本专利技术的树脂片材的示意性剖面图。具体实施方式以下，示出实施方式及示例物，对本专利技术进行详细说明。但是，本专利技术不受以下列举的实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。[树脂组合物]在对本专利技术的树脂片材进行详细说明之前，对形成树脂组合物层时使用的树脂组合物进行说明。关于形成树脂组合物层时使用的树脂组合物，其固化物可具有充分的绝缘性。在一个实施方式中，树脂组合物包含(A)固化性树脂。根据需要，树脂组合物可以进一步包含(B)无机填充材料、(C)固化促进剂、(D)热塑性树脂、(E)两亲性聚醚嵌段共聚物、(F)弹性体及(G)其他添加剂。以下，对树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。＜(A)固化性树脂＞树脂组合物含有(A)固化性树脂作为(A)成分。作为(A)固化性树脂，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时可使用的固化性树脂，优选热固性树脂。作为固化性树脂，可举出例如环氧树脂、苯酚系树脂(phenolic-typeresin)、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等。(A)成分可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。以下，有时将如苯酚系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂那样的、能与环氧树脂进行反应而使树脂组合物固化的树脂统称为“固化剂”。作为树脂组合物，优选包含环氧树脂及固化剂作为(A)成分。关于作为(A)成分的环氧树脂，可举出例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线形脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，也可将2种以上组合使用。对于树脂组合物而言，作为(A)成分，优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。从显著得到本专利技术所期望的效果的观点考虑，相对于(A)成分的不挥发成分100质量%，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，特别优选为70质量%以上。环氧树脂包括在20℃的温度下为液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和在20℃的温度下为固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。对于树脂组合物而言，作为(A)成分，可以仅包含液态环氧树脂，也可以仅包含固态环氧树脂，也可以组合地包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。作为液态环氧树脂，优选在1分子中具有2个以上环氧基的液态环氧树脂。作为液态环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可举出DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片材，其是包含第一支承体、及与该第一支承体接合的树脂组合物层的树脂片材，/n其中，树脂组合物层的厚度为60μm以上，/n支承体的一个以上的面内方向的比值L

【技术特征摘要】
20190620 JP 2019-1149371.一种树脂片材，其是包含第一支承体、及与该第一支承体接合的树脂组合物层的树脂片材，
其中，树脂组合物层的厚度为60μm以上，
支承体的一个以上的面内方向的比值LA/LB满足1.005以上且1.2以下的关系，
LA表示与树脂组合物层接合时的第一支承体在所述面内方向上的长度，
LB表示从树脂组合物层剥离后的第一支承体在所述面内方向上的长度。


2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂片材依序具备第一支承体、树脂组合物层、及第二支承体。


3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的60...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本千晴，阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP