电路装置制造方法及图纸

电路装置(1)具备具有电路基板(11)的电路结构体(10)、散热器(20)及散热脂(G)。散热器(20)是如下构件：具备与电路基板(11)对向而配置的主板部(21)和从主板部(21)朝向电路基板(11)突出且与电路基板(11)抵接的凸起部(23A、23B)，通过螺纹紧固而相对于电路基板(11)固定。散热脂(G)是夹设于电路基板(11)与主板部(21)之间且具有流动性的传热件。主板部(21)在与电路基板(11)对向的传热面(21F)具有供散热脂(G)涂布的第一脂涂布区域(21G)。电路基板(11)具备从与主板部(21)对向的散热面(11F2)朝向主板部(21)中的第一凸起部(23A)与第一脂涂布区域(21G)的中间区域延伸的遮蔽壁(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
由本说明书公开的技术涉及电路装置。
技术介绍
已知有具备电路基板和散热构件的电路装置，散热构件通过螺钉而固定于该电路基板，将从电路基板产生的热散发。在散热构件突出设置有具有螺纹孔的座部，通过贯通电路基板而拧紧于座部的螺钉，电路基板固定于散热构件。在这样的电路装置中，具有将从电路基板产生的热向散热构件传递的功能的散热脂有时配置于电路基板与散热构件之间。(参照专利文献1)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-126105号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在将电路基板向散热构件固定时，在散热构件的表面涂布散热脂后，在座部上载置电路基板，使螺钉贯通电路基板并向座部拧紧。若在螺纹紧固时散热脂在电路基板与散热构件之间被扩开而到达座部，则散热脂向座部与电路基板的间隙侵入而难以进行散热脂的厚度的管理，或者散热脂向螺纹孔侵入而难以进行螺钉的扭矩管理，可能会妨碍组装工序。用于解决课题的手段由本说明书公开的电路装置具备：电路结构体，具备电路基板；固定构件，具备与所述电路基板对向而配置的基部和从所述基部朝向所述电路基板突出且与所述电路基板抵接的台座部，通过螺纹紧固而相对于所述电路基板固定；及传热件，夹设于所述电路基板与所述基部之间，具有流动性，所述基部在与所述电路基板对向的第一对向面具有供所述传热件涂布的传热件涂布区域，所述电路基板具备从与所述基部对向的第二对向面朝向所述基部中的所述台座部与所述传热件涂布区域的中间区域延伸的遮蔽壁。<br>根据上述的结构，在螺纹紧固时，在电路基板与固定构件之间扩开的传热件由遮蔽壁挡住。由此，能够避免传热件到达台座部并进入与电路基板的间隙从而妨碍组装工序。在上述的结构中，可以是，所述固定构件是散热构件。或者，可以是，所述电路结构体具备搭载于所述电路基板且通过通电而发热的发热部件，所述固定构件是覆盖所述发热部件的覆盖构件。在上述的结构中，可以是，所述基部在与所述遮蔽壁重叠的位置具有从与所述电路基板对向的面凹陷的槽。根据这样的结构，通过并用遮蔽壁和槽，能够可靠地避免传热件到达台座部而妨碍组装工序。专利技术效果根据由本说明书公开的电路装置，能够避免妨碍组装工序。附图说明图1是实施方式1的电路装置的俯视图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是图2的区域R1内的放大图。图4是实施方式1的遮蔽壁的立体图。图5是从散热面侧观察在实施方式1的电路基板中安装有遮蔽壁的部分时的局部放大立体图。图6是在实施方式1中涂布有散热脂的散热器的俯视图。图7是示出在实施方式1中将电路结构体向散热器组装的状况的立体图。图8是将在实施方式1中涂布于散热器的散热脂在组装电路结构体时在电路基板与主板部之间扩开而扩展的状况以省略电路结构体的方式示出的俯视图。图9是将变形例的电路装置在与图1的A-A线相同的位置处切断而示出的剖视图。图10是图9的区域R2内的放大图。图11是在变形例中涂布有散热脂的散热器的俯视图。图12是实施方式2的电路装置的俯视图。图13是将实施方式2的电路装置在与图1的A-A线相同的位置处切断而示出的局部放大剖视图。图14是从安装面侧观察在实施方式2的电路基板中安装有遮蔽壁的部分时的局部放大立体图。图15是在实施方式2中涂布有散热脂的覆盖构件的仰视图。图16是示出在实施方式2中将覆盖构件和电路结构体向散热器组装的状况的立体图。具体实施方式<实施方式1>参照图1～图8来说明实施方式1。本实施方式的电路装置1是作为在电动汽车、混合动力汽车等车辆中在蓄电池与各种车载电装品之间配置的DC-DC转换器、AC/DC变换器等而使用的装置。如图7所示，该电路装置1具备电路结构体10、向该电路结构体10螺纹紧固的散热器20(相当于固定构件、散热构件)、安装于电路结构体10的遮蔽壁15及夹设于电路结构体10与散热器20之间的散热脂G(相当于传热件)。如图7所示，电路结构体10具备电路基板11和搭载于该电路基板11的多个半导体开关元件14。如图3所示，电路基板11具有在由玻璃基材或玻璃无纺布基材构成的绝缘板11B的一面具备通过印制布线技术而形成的导电电路11C的一般的结构。需要说明的是，在图1及图7中，省略导电电路11C，将电路基板11整体示意性地示出。如图1、图2及图7所示，多个半导体开关元件14在电路基板11的表背两面中的一面(安装面11F1：图2的上表面)上排成一列而配置。如图7所示，电路基板11具有能够将用于组装电路基板11和散热器20的螺钉B插通的多个螺钉插通孔12A、12B。多个螺钉插通孔12A、12B中的1个是在半导体开关元件14的附近配置的第一螺钉插通孔12A。多个其他螺钉插通孔12B分别配置于电路基板11的周缘部。电路基板11具有用于安装遮蔽壁15的安装孔13。如图3及图5所示，安装孔13是由互相隔开间隔而配置的一对半管状的弯曲壁13A、13B和连结2个弯曲壁13A、13B的一对连结壁13C规定且贯通电路基板11的孔。如图1及图3所示，安装孔13配置于第一螺钉插通孔12A与半导体开关元件14之间，如图5所示，2个弯曲壁13A、13B以在第一螺钉插通孔12A侧成为凹的朝向配置。遮蔽壁15是金属制，如图4所示，是弯曲成半管状的板状的构件。如图1、图3及图5所示，该遮蔽壁15的大部分收容于安装孔13的内部，一部分从电路基板11的表背两面中的另一面(散热面11F2：图2的下表面：相当于第二对向面)突出，以在第一螺钉插通孔12A侧成为凹的朝向配置。如图3所示，安装孔13的内壁面(弯曲壁13A、13B及连结壁13C)与遮蔽壁15的间隙由焊锡H填埋，由此，遮蔽壁15粘着于电路基板11。散热器20是由热传导性高的铝、铝合金等金属构成的构件，如图2所示，具备与电路基板11对向而配置的主板部21(相当于基部)和从主板部21突出的多个散热翅片22。主板部21是比电路基板11大一圈的平板状的部分。多个散热翅片22的各自是从主板部21的表背两面中的一面(图2的下表面)相对于主板部21垂直突出的板状的部分，互相平行地配置。主板部21的表背两面中的另一面(图2的上表面)是与电路基板11对向的传热面21F(相当于第一对向面)，如图7所示，从该传热面21F突出有成为支承电路基板11的台座的多个凸起部23A、23B。如图7所示，多个凸起部23A、23B的各自是圆柱状，如图3所示，具有向与电路基板11的对向面开口的螺纹孔24。多个凸起部23A、23B分别配置于与电路基板11的螺钉插通孔12A、12B对应的位置。多个凸起部23A、23B中的1个是配置于与第一螺钉插通孔12A对应的位置的第一凸起部23A(相当于台座部)。多个其他凸起部23B的各自配置于与多个其他螺钉插通孔12B的各自对应的位置。如图6所示，传热面21F中的一部分成为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，具备：/n电路结构体，具备电路基板；/n固定构件，具备与所述电路基板对向而配置的基部和从所述基部朝向所述电路基板突出且与所述电路基板抵接的台座部，通过螺纹紧固而相对于所述电路基板固定；及/n传热件，夹设于所述电路基板与所述基部之间，具有流动性，/n所述基部在与所述电路基板对向的第一对向面具有供所述传热件涂布的传热件涂布区域，/n所述电路基板具备从与所述基部对向的第二对向面朝向所述基部中的所述台座部与所述传热件涂布区域的中间区域延伸的遮蔽壁。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180517 JP 2018-0951671.一种电路装置，具备：
电路结构体，具备电路基板；
固定构件，具备与所述电路基板对向而配置的基部和从所述基部朝向所述电路基板突出且与所述电路基板抵接的台座部，通过螺纹紧固而相对于所述电路基板固定；及
传热件，夹设于所述电路基板与所述基部之间，具有流动性，
所述基部在与所述电路基板对向的第一对向面具有供所述传热件涂布的传热件涂布区域，
所述电路基板具备从与所述基部对向的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见泽骏，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP