电路装置制造方法及图纸

电路装置(1)具备具有电路基板(11)的电路结构体(10)、散热器(20)及散热脂(G)。散热器(20)是如下构件：具备与电路基板(11)对向而配置的主板部(21)和从主板部(21)朝向电路基板(11)突出且与电路基板(11)抵接的凸起部(23A、23B)，通过螺纹紧固而相对于电路基板(11)固定。散热脂(G)是夹设于电路基板(11)与主板部(21)之间且具有流动性的传热件。主板部(21)在与电路基板(11)对向的传热面(21F)具有供散热脂(G)涂布的第一脂涂布区域(21G)。电路基板(11)具备从与主板部(21)对向的散热面(11F2)朝向主板部(21)中的第一凸起部(23A)与第一脂涂布区域(21G)的中间区域延伸的遮蔽壁(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
由本说明书公开的技术涉及电路装置。
技术介绍
已知有具备电路基板和散热构件的电路装置，散热构件通过螺钉而固定于该电路基板，将从电路基板产生的热散发。在散热构件突出设置有具有螺纹孔的座部，通过贯通电路基板而拧紧于座部的螺钉，电路基板固定于散热构件。在这样的电路装置中，具有将从电路基板产生的热向散热构件传递的功能的散热脂有时配置于电路基板与散热构件之间。(参照专利文献1)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-126105号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在将电路基板向散热构件固定时，在散热构件的表面涂布散热脂后，在座部上载置电路基板，使螺钉贯通电路基板并向座部拧紧。若在螺纹紧固时散热脂在电路基板与散热构件之间被扩开而到达座部，则散热脂向座部与电路基板的间隙侵入而难以进行散热脂的厚度的管理，或者散热脂向螺纹孔侵入而难以进行螺钉的扭矩管理，可能会妨碍组装工序。用于解决课题的手段由本说明书公开的电路装置具备：电路结构体，具备电路基板；固定构件，具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，具备：/n电路结构体，具备电路基板；/n固定构件，具备与所述电路基板对向而配置的基部和从所述基部朝向所述电路基板突出且与所述电路基板抵接的台座部，通过螺纹紧固而相对于所述电路基板固定；及/n传热件，夹设于所述电路基板与所述基部之间，具有流动性，/n所述基部在与所述电路基板对向的第一对向面具有供所述传热件涂布的传热件涂布区域，/n所述电路基板具备从与所述基部对向的第二对向面朝向所述基部中的所述台座部与所述传热件涂布区域的中间区域延伸的遮蔽壁。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180517 JP 2018-0951671.一种电路装置，具备：
电路结构体，具备电路基板；
固定构件，具备与所述电路基板对向而配置的基部和从所述基部朝向所述电路基板突出且与所述电路基板抵接的台座部，通过螺纹紧固而相对于所述电路基板固定；及
传热件，夹设于所述电路基板与所述基部之间，具有流动性，
所述基部在与所述电路基板对向的第一对向面具有供所述传热件涂布的传热件涂布区域，
所述电路基板具备从与所述基部对向的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见泽骏，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP