壳体组件及终端制造技术

本申请公开一种壳体组件，包括壳体、装饰件及粘胶组件，壳体设有通孔，装饰件包括基板及凸设于基板的装饰圈，基板上设有透气孔，透气孔位于装饰圈的外侧，装饰圈至少部分收容于通孔，装饰圈的外周侧面与通孔的孔壁之间形成缝隙，粘胶组件密封地粘接在基板与壳体之间，粘胶组件环绕装饰圈和透气孔设置，且粘胶组件与装饰圈的外周侧面之间形成通道，通道连通缝隙与透气孔。上述壳体组件能够快速平衡内外气压。本申请还公开一种终端。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】壳体组件及终端
本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种壳体组件以及一种应用该壳体组件的终端。
技术介绍
随着手机及平板等终端产品防水等级的增强，终端整机的气密性越来越好。当终端的后壳或前盖受力变形时，整机内部气压发生变化，整机内部的气压与整机外部的气压不同，致使音频器件单体(如听筒、喇叭)的内外气压不平衡，导致音频器件容易因振膜偏位而引发杂音问题。
技术实现思路
本申请提供一种能够快速平衡内外气压的壳体组件及终端。第一方面，本申请提供了一种壳体组件。所述壳体组件可应用于终端。所述壳体组件包括壳体、装饰件及粘胶组件。所述壳体可以是所述终端的后盖。所述终端还包括边框和前盖。所述前盖包括盖板和固定于所述盖板的显示屏。所述前盖和所述壳体分别固定于所述边框的相背两侧，从而共同围设出所述终端的整机内腔。所述整机内腔收容有音频器件。所述音频器件的后腔连通所述整机内腔。所述边框上设有出声孔。所述音频器件的前腔连通所述出声孔，所述音频器件经所述出声孔发出声音至所述终端外部、或接收所述终端外部的声音。所述音频器件包括但不限于喇叭(又称扬声器)和听筒(又称本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体组件，其特征在于，包括壳体、装饰件及粘胶组件，所述壳体设有通孔，所述装饰件包括基板及凸设于所述基板的装饰圈，所述基板上设有透气孔，所述透气孔位于所述装饰圈的外侧，所述装饰圈至少部分收容于所述通孔，所述装饰圈的外周侧面与所述通孔的孔壁之间形成缝隙，所述粘胶组件密封地粘接在所述基板与所述壳体之间，所述粘胶组件环绕所述装饰圈和所述透气孔设置，且所述粘胶组件与所述装饰圈的外周侧面之间形成通道，所述通道连通所述缝隙与所述透气孔。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种壳体组件，其特征在于，包括壳体、装饰件及粘胶组件，所述壳体设有通孔，所述装饰件包括基板及凸设于所述基板的装饰圈，所述基板上设有透气孔，所述透气孔位于所述装饰圈的外侧，所述装饰圈至少部分收容于所述通孔，所述装饰圈的外周侧面与所述通孔的孔壁之间形成缝隙，所述粘胶组件密封地粘接在所述基板与所述壳体之间，所述粘胶组件环绕所述装饰圈和所述透气孔设置，且所述粘胶组件与所述装饰圈的外周侧面之间形成通道，所述通道连通所述缝隙与所述透气孔。


根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述通道连续地环绕于所述装饰圈的外周。


根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件包括第一粘胶层和第二粘胶层，所述第一粘胶层粘接所述基板，所述第一粘胶层环绕所述装饰圈和所述透气孔设置，所述第一粘胶层与所述装饰圈的外周侧面之间形成第一间隙，所述第二粘胶层密封粘接所述第一粘胶层与所述壳体，所述第二粘胶层与所述装饰圈的外周侧面之间形成第二间隙，所述第二间隙及所述第一间隙均为所述通道的一部分。


根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件还包括软支撑件，所述软支撑件设于所述第二间隙，所述软支撑件与所述装饰圈的外周侧面之间形成第三间隙，所述软支撑件与所述第二粘胶层的内周侧面之间形成第四间隙，所述第四间隙与所述第三间隙均为所述第二间隙的一部分且彼此连通。


根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述软支撑件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗哲，卢汉文，代晓涛，兰友鎣，朱统，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44