多工器、高频前端电路以及通信装置制造方法及图纸

多工器具备：滤波器(10a)，配置在将公共端子(20)和输入输出端子(21a)连结的第1路径上；以及第2滤波器，配置在将公共端子(20)和第2端子连结的第2路径上，并具有与滤波器(10a)中的瑞利波纹波的产生频率重叠的通带，滤波器(10a)具有配置在第1路径上的多个串联臂谐振器(S1～S4)和并联臂谐振器(P1)，多个串联臂谐振器(S1～S4)以及并联臂谐振器(P1)利用SH波作为主模，在多个串联臂谐振器(S1～S4)各自的电极指对数之中，串联臂谐振器(S1)的电极指对数最少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多工器、高频前端电路以及通信装置
本专利技术涉及多工器、高频前端电路以及通信装置。
技术介绍
近年来，对于便携式电话终端等通信装置，为了用一个终端应对多个频带以及多个无线方式，即，所谓的多频段以及多模式，广泛使用将高频信号按每个频带进行分离(分波)的多工器(分波器)。在专利文献1公开了一种将梯型带通滤波器和多模式耦合型带通滤波器进行了公共连接的单芯片泄漏(leaky)声表面波分波器。在梯型带通滤波器的最靠公共连接点侧配置有串联臂谐振器，梯型带通滤波器具有包含该串联臂谐振器的多个串联臂谐振器。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-81068号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1中，各弹性波谐振器的瑞利波纹波成为问题。在构成分波器的带通滤波器例如利用漏波作为主要弹性波的情况下，或者在具备具有包含压电体层、高声速支承基板以及低声速膜的层叠构造(后面详细叙述)的谐振器的情况下等，产生瑞利波纹波。即，在像上述那样将多个带通滤波器进行公共连接的情况下，若一个带通滤波器内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多工器，具备：/n第1滤波器，配置在将公共端子和第1端子连结的第1路径上；以及/n第2滤波器，配置在将所述公共端子和第2端子连结的第2路径上，并具有与所述第1滤波器中的瑞利波纹波的产生频率重叠的通带，/n所述第1滤波器具有：/n多个串联臂谐振器，配置在所述第1路径上；以及/n第1并联臂谐振器，配置于设置在所述第1路径上且设置在比第1串联臂谐振器靠所述第1端子侧的连接节点与接地之间，所述第1串联臂谐振器在所述多个串联臂谐振器之中连接得最靠近所述公共端子，/n所述多个串联臂谐振器以及所述第1并联臂谐振器利用SH波作为主模，/n在所述多个串联臂谐振器各自的电极指对数之中，所述第1串联臂谐振器...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180514 JP 2018-0932451.一种多工器，具备：
第1滤波器，配置在将公共端子和第1端子连结的第1路径上；以及
第2滤波器，配置在将所述公共端子和第2端子连结的第2路径上，并具有与所述第1滤波器中的瑞利波纹波的产生频率重叠的通带，
所述第1滤波器具有：
多个串联臂谐振器，配置在所述第1路径上；以及
第1并联臂谐振器，配置于设置在所述第1路径上且设置在比第1串联臂谐振器靠所述第1端子侧的连接节点与接地之间，所述第1串联臂谐振器在所述多个串联臂谐振器之中连接得最靠近所述公共端子，
所述多个串联臂谐振器以及所述第1并联臂谐振器利用SH波作为主模，
在所述多个串联臂谐振器各自的电极指对数之中，所述第1串联臂谐振器的电极指对数最少。


2.根据权利要求1所述的多工器，其中，
所述多个串联臂谐振器以及所述第1并联臂谐振器各自的IDT电极形成在具有压电体层的基板上，
所述基板具备：
压电体层，在一个主面上形成有所述IDT电极；
高声速支承基板，所传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为高速；以及
低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间，所传播的体波声速与在所述压电体层传播的体波声速相比为低速。


3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
所述第1滤波器具有包含所述第1并联臂谐振器的多个并联臂谐振器，
所述多个并联臂谐振器中的所述第1并联臂谐振器的电极指对数在所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田俊明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP