微机电结构与MEMS麦克风制造技术

本申请公开了一种微机电结构与MEMS麦克风，该微机电结构包括：背板；振动膜，与背板之间具有间隙，并与背板构成可变电容；以及保护层，覆盖背板并与背板接触，其中，背板具有靠近振动膜的第一表面与远离振动膜的第二表面，第一表面和/或第二表面具有至少一个凸起和/或凹陷，以增加背板与保护层的接触面积。该微机电结构通过设置与背板接触的保护层，提高了背板的强度，并且通过在背板的至少一个表面上形成凸起/或凹陷，从而增加背板的表面积，进而增加了保护层与背板的接触面积，提高了保护层与背板的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
微机电结构与MEMS麦克风
本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电结构与MEMS麦克风。
技术介绍
基于微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括微机电结构以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,ASIC)芯片。MEMS麦克风是通过与集成电路制造兼容的表面加工或体硅加工工艺制造的麦克风，由于可以利用持续微缩的CMOS工艺技术，MEMS麦克风可以做得很小，使得它可以广泛地应用到手机、笔记本电脑、平板电脑和摄像机等便携设备中。MEMS麦克风的主要结构为两块电容极板，即振动膜和背板，它的工作原理是压力引起振动膜的形变，导致电容值发生改变，从而转换为电信号输出，由此可知，振动膜和背板是MEMS麦克风的关键结构。因此，希望提供一种改进的微机电结构与MEMS麦克风，从而提高产品的可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种改进的微机电结构与MEMS麦克风，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电结构，包括：/n背板；/n振动膜，与所述背板之间具有间隙，并与所述背板构成可变电容；以及/n保护层，覆盖所述背板并与所述背板接触，/n其中，所述背板具有靠近所述振动膜的第一表面与远离所述振动膜的第二表面，/n所述第一表面和/或所述第二表面具有至少一个凸起和/或凹陷，以增加所述背板与所述保护层的接触面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种微机电结构，包括：
背板；
振动膜，与所述背板之间具有间隙，并与所述背板构成可变电容；以及
保护层，覆盖所述背板并与所述背板接触，
其中，所述背板具有靠近所述振动膜的第一表面与远离所述振动膜的第二表面，
所述第一表面和/或所述第二表面具有至少一个凸起和/或凹陷，以增加所述背板与所述保护层的接触面积。


2.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层为一体结构，并包覆所述背板。


3.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层与所述背板共形。


4.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层的厚度至少为所述背板的厚度的3倍。


5.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万蔡辛，何政达，刘新华，杨吉升，
申请(专利权)人：无锡韦尔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32