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微机电结构与MEMS麦克风制造技术
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下载微机电结构与MEMS麦克风的技术资料
文档序号:26771207
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本申请公开了一种微机电结构与MEMS麦克风,该微机电结构包括:背板;振动膜,与背板之间具有间隙,并与背板构成可变电容;以及保护层,覆盖背板并与背板接触,其中,背板具有靠近振动膜的第一表面与远离振动膜的第二表面,第一表面和/或第二表面具有至少...
该专利属于无锡韦尔半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡韦尔半导体有限公司授权不得商用。
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