一种中性锡添加剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及电镀领域，具体涉及一种中性锡添加剂及其制备方法和应用。一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01‑0.3％、分散剂0.02‑0.5％、络合剂20‑35％、pH调节剂10‑15％、缓冲剂1‑5％、水补足余量。本发明专利技术通过各组分间的协同作用，提高了电镀液的透明度及稳定性；电镀效果好，镀锡溶液性能稳定使用时间长，镀层均匀光洁度高，镀层表面光洁度好、均匀、结合强度高，镀锡溶液稳定性高、不易浑浊且使用时间长、沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、镀膜均匀性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。

【技术实现步骤摘要】
一种中性锡添加剂及其制备方法和应用
本专利技术涉及电镀领域，具体涉及一种中性锡添加剂及其制备方法和应用。
技术介绍
镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，在电子元件、印制线路板等领域中被广泛应用。目前镀锡工艺有酸性镀锡和碱性镀锡，其中酸性镀锡因其用电量更省，电镀效率更高等特点，故使用范围更高。传统的酸洗镀锡工艺使用的镀液为硫酸体系，其成分简单，成本较低，但同时镀液酸性强，污染大，逐渐被甲基磺酸体系的镀液取代。目前，适用于甲基磺酸体系的镀锡添加剂较少，且其中的多数产品具有强酸性的特点；而酸性添加剂在生产、运输、使用上都会存在一定的危险性，因此研发一种中性镀锡添加剂具有重大意义，既能降低酸性带来的危险性、污染性，同时可以产生优异的电镀效果。本专利技术提供了一种中性锡添加剂，具有沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层的有点，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一个方面提供了一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01-0.3％、分散剂0.02-0.5％、络合剂20-35％、pH调节剂10-15％、缓冲剂1-5％、水补足余量。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述湿润剂为阳离子型表面活性剂。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述湿润剂为烷基二甲基苄基铵盐型阳离子表面活性剂。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述烷基为C1-25烷基中的一种。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述分散剂为两性离子表面活性剂。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述络合剂为磺酸、羟基羧酸及其盐中的一种。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述络合剂为甲基磺酸和葡萄糖酸钠的混合物。作为本专利技术一种优选的实施方式，所述甲基磺酸和葡萄糖酸钠的重量比为(1-2)：1。本专利技术的第二个方面提供了所述中性锡添加剂的制备方法，包括以下步骤：将缓冲剂加入水中，混合均匀后加入湿润剂和分散剂，继续混合均匀；然后加入络合剂，搅拌均匀；最后加入pH调节剂，搅拌均匀，即得。本专利技术的第三个方面提供了所述中性锡添加剂的应用，应用于电镀领域。有益效果本专利技术提供了一种中性锡添加剂，避免了现有技术中的酸性添加剂带来的危险性和污染性，不含有氟硼酸盐、铅、铋等重金属，电镀液的处理成本低，不会对环境造成污染，符合安全、环保的要求；各组分的分散性好，各组分之间的协同作用，提高了电镀液的透明度及稳定性；电镀效果好，镀锡溶液性能稳定使用时间长，镀层均匀光洁度高，镀层表面光洁度好、均匀、结合强度高，镀锡溶液稳定性高、不易浑浊且使用时间长、沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、镀膜均匀性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。附图说明图1为使用实施例1提供的中性锡添加剂电镀后的照片；图2为使用实施例5提供的中性锡添加剂电镀后的照片。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。本专利技术的第一个方面提供了一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01-0.3％、分散剂0.02-0.5％、络合剂20-35％、pH调节剂10-15％、缓冲剂1-5％、水补足余量。在一种优选的实施方式中，所述中性锡添加剂，按重量百分比计，包括以下组分：湿润剂0.05-0.07％、分散剂0.08-0.12％、络合剂27.5-28.5％、pH调节剂12.0-12.5％、缓冲剂2.5-2.8％、水补足余量。在一种更优选的实施方式中，所述中性锡添加剂，按重量百分比计，包括以下组分：湿润剂0.06％、分散剂0.10％、络合剂28.0％、pH调节剂12.2％、缓冲剂2.6％、水补足余量。湿润剂本专利技术中，所述湿润剂为阳离子型表面活性剂。阳离子表面活性剂主要是含氮的有机胺衍生物，由于其分子中的氮原子含有孤对电子，故能以氢键与酸分子中的氢结合，使氨基带上正电荷。因此，它们在酸性介质中才具有良好的表面活性；而在碱性介质中容易析出而失去表面活性。除含氮阳离子表面活性剂外，还有一小部分含硫、磷、砷等元素的阳离子表面活性剂。在一种优选的实施方式中，所述湿润剂为烷基二甲基苄基铵盐型阳离子表面活性剂。在一种优选的实施方式中，所述湿润剂为二烷基二甲基苄基氯化铵。在一种更优选的实施方式中，所述烷基为C1-25烷基中的一种。在一种更优选的实施方式中，所述烷基为C8-16烷基中的一种。在一种最优选的实施方式中，所述湿润剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵。专利技术人发现，本体系润湿采用二烷基二甲基苄基氯化铵时，能够有效降低点击和镀层见的界面张力，减少针孔，提高镀层的均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中性锡添加剂，其特征在于，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01-0.3％、分散剂0.02-0.5％、络合剂20-35％、pH调节剂10-15％、缓冲剂1-5％、水补足余量。/n

【技术特征摘要】
1.一种中性锡添加剂，其特征在于，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01-0.3％、分散剂0.02-0.5％、络合剂20-35％、pH调节剂10-15％、缓冲剂1-5％、水补足余量。


2.根据权利要求1所述的中性锡添加剂，其特征在于，所述湿润剂为阳离子型表面活性剂。


3.根据权利要求1所述的中性锡添加剂，其特征在于，所述湿润剂为烷基二甲基苄基铵盐型阳离子表面活性剂。


4.根据权利要求3所述的中性锡添加剂，其特征在于，所述烷基为C1-25烷基中的一种。


5.根据权利要求1所述的中性锡添加剂，其特征在于，所述分散剂为两性离子表面活性剂。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王承国，陆建辉，袁军华，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32