一种锡镀液、其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种锡镀液、其制备方法和应用。本发明专利技术锡镀液的组合物原料，以锡镀液为1L计，其包括如下用量的组分：30～120g/L的甲磺酸锡；60～300g/L的甲磺酸；0.1～100mg/L的聚维酮K45；0.01～10mg/L的低分子聚醚，所述低分子聚醚为双胺酚醚和/或马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚；和水。本发明专利技术的锡镀液在不含氟化表面活性剂的情况下也可用于为倒装芯片封装体在金属类UBM层上形成锡类焊料凸点，成本较低，工艺简单；其在电流效率方面有利，不产生金属间化合物层中的破裂和凸点内的空隙，可以用于形成平整性高和高度波动小的凸点，适用于高速电镀。

【技术实现步骤摘要】
一种锡镀液、其制备方法和应用
本专利技术涉及一种锡镀液、其制备方法和应用。
技术介绍
倒装芯片导电互连凸点在晶圆级封装制程中有着广泛的应用。这些互连凸点充当半导体组件至印刷线路板的电连接和物理连接。通常锡/铅合金用于形成焊料凸点；然而，因铅的毒性所致，业界已经尝试寻找可易于共-沉积的可接受的无铅纯锡或锡合金。在凸点电镀中，凸点厚度均匀性问题、空隙问题是最为主要的两大问题，业界均致力于开发解决这两大问题的镀液或添加剂。专利CN105316711A中公开了一种包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液，用于形成倒装芯片封装的焊料凸点的锡类电镀液，该锡类电镀液包含甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化表面活性剂、芳香族聚氧亚烷基醚和水。该锡类电镀液在电流效率方面有利，不产生金属间化合物(IMC)层中的破裂和凸点内的空隙，可以用于形成平整性高和高度波动小的凸点，适用于高速电镀。但该专利技术明确指出其锡类电镀液必须包含制备较为繁琐的氟化表面活性剂，才能达到上述效果。因此，如何在解决凸点厚度均匀性和空隙问题的同时降低成本、简化工艺成为本领域亟本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡镀液，其特征在于，以锡镀液为1L计，其包括如下用量的组分：30～120g/L的甲磺酸锡；60～300g/L的甲磺酸；0.1～100mg/L的聚维酮K45；0.01～10mg/L的低分子聚醚，所述低分子聚醚为双胺酚醚和/或马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚；和水。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡镀液，其特征在于，以锡镀液为1L计，其包括如下用量的组分：30～120g/L的甲磺酸锡；60～300g/L的甲磺酸；0.1～100mg/L的聚维酮K45；0.01～10mg/L的低分子聚醚，所述低分子聚醚为双胺酚醚和/或马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚；和水。


2.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的甲磺酸锡的用量为40～110g/L；
和/或，所述的甲磺酸的用量为70～280g/L。


3.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的甲磺酸锡的用量为45～100g/L；
和/或，所述的甲磺酸的用量为75～250g/L。


4.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的聚维酮K45的用量为0.5～50mg/L；
和/或，所述的低分子聚醚的用量为0.05～5mg/L。


5.如权利要求1所述的锡镀液，其特征在于，所述的聚维酮K45的用量为1～10mg/L；
和/或，所述的低分子聚醚的用量为0.1～1mg/L，所述的低分子聚醚较佳地为双胺酚醚。


6.如权利要求1-5任一项所述的锡镀液，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王溯，孙红旗，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31