【技术实现步骤摘要】
一种镭射加工系统及其工作方法
本专利技术涉及自动化设备
,尤其涉及一种镭射加工系统及其工作方法。
技术介绍
镭射加工,又名激光加工,即利用高能量密度的光束,照射到材料表面,使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。生活用品和生产用品的标记和防伪是不可缺少的,镭射标记利用高密度能量的激光束,汇聚在工件表面对目标进行表面扫描,使材料表面发生物理或化学变化,导致目标表面的光反射特性发生改变,从而获得可见图案。由于镭射标记需要较长的作业时间,而现有的镭射加工系统无法充分利用该时间执行其余动作,因此镭射作业成为提高镭射加工系统的效率的主要瓶颈。因此,亟需一种镭射加工系统,以解决上述的技术问题。
技术实现思路
基于以上所述,本专利技术的目的在于提供一种镭射加工系统及其工作方法,能够在镭射加工的同时,带动工件上料和下料,提高作业效率。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:第一方面,提供一种镭射加工系统,包括:供料下料柜,能够同时装载待加工及已加工的工件;至少两 ...
【技术保护点】
1.一种镭射加工系统,其特征在于,包括:/n供料下料柜(3),能够同时装载待加工及已加工的工件(100);/n至少两个镭射设备(2),用于对待加工的工件(100)进行镭射加工;以及/n转运设备(1),用于搬运工件(100),所述转运设备(1)的输出端设有手掌治具(101),所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量超过所述镭射设备(2)的数量。/n
【技术特征摘要】
1.一种镭射加工系统,其特征在于,包括:
供料下料柜(3),能够同时装载待加工及已加工的工件(100);
至少两个镭射设备(2),用于对待加工的工件(100)进行镭射加工;以及
转运设备(1),用于搬运工件(100),所述转运设备(1)的输出端设有手掌治具(101),所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量超过所述镭射设备(2)的数量。
2.根据权利要求1所述的镭射加工系统,其特征在于,所述镭射设备(2)加工工件(100)所需的第一时长,等于所述转运设备(1)从所述供料下料柜(3)取放工件(100)及将工件(100)逐个转运至所述镭射设备(2)上所需的第二时长。
3.根据权利要求1所述的镭射加工系统,其特征在于,所述手掌治具(101)包括:
中心基板(1011),设置为等边多边形结构;
安装板(1012),与所述中心基板(1011)连接于所述中心基板(1011)的边缘,所述安装板(1012)的数量等于所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量;以及
真空吸盘(1013),设于所述安装板(1012)上,用于吸取工件(100)。
4.根据权利要求3所述的镭射加工系统,其特征在于,所述转运设备(1)还包括:
转运机械臂(102),其输出端能够在空间中转动及移动;以及
输出旋转电机(103),设于所述转运机械臂(102)的输出端,所述输出旋转电机(103)与所述中心基板(1011)的几何中心传动连接。
5.根据权利要求3所述的镭射加工系统,其特征在于,所述镭射设备(2)的数量为四个,所述中心基板(1011)设置为等边五边形结构,所述中心基板(1011)的任一边缘上均连接有一个所述安装板(1012)。
6.根据权利要求1所述的镭射加工系统,其特征在于,所述镭射设备(2)包括镭射机座(201)和双轴镭射装置,所述双轴镭射装置包括:
第一升降机构(202),安装于所述镭射机座(201)上;
平移机构(203),安装于所述第一升降机构(202)的输出端,所述第一升降机构(202)能够驱动所述平移机构(203)沿竖直方向升降;以及
镭射打标头(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海涛,
申请(专利权)人:广东拓斯达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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