一种镭射加工系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术涉及自动化设备技术领域，公开一种镭射加工系统及其工作方法。其中，镭射加工系统包括：供料下料柜，能够同时装载待加工及已加工的工件；至少两个镭射设备，用于对待加工的工件进行镭射加工；以及转运设备，用于搬运工件，转运设备的输出端设有手掌治具，手掌治具在同一时间内能够搬运的工件最大数量超过镭射设备的数量。本发明专利技术提供的镭射加工系统能够在镭射加工的同时，带动工件上料和下料，提高作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射加工系统及其工作方法
本专利技术涉及自动化设备
，尤其涉及一种镭射加工系统及其工作方法。
技术介绍
镭射加工，又名激光加工，即利用高能量密度的光束，照射到材料表面，使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。生活用品和生产用品的标记和防伪是不可缺少的，镭射标记利用高密度能量的激光束，汇聚在工件表面对目标进行表面扫描，使材料表面发生物理或化学变化，导致目标表面的光反射特性发生改变，从而获得可见图案。由于镭射标记需要较长的作业时间，而现有的镭射加工系统无法充分利用该时间执行其余动作，因此镭射作业成为提高镭射加工系统的效率的主要瓶颈。因此，亟需一种镭射加工系统，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种镭射加工系统及其工作方法，能够在镭射加工的同时，带动工件上料和下料，提高作业效率。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，提供一种镭射加工系统，包括：供料下料柜，能够同时装载待加工及已加工的工件；至少两个镭射设备，用于对待加工的工件进行镭射加工；以及转运设备，用于搬运工件，所述转运设备的输出端设有手掌治具，所述手掌治具在同一时间内能够搬运的工件最大数量超过所述镭射设备的数量。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述镭射设备加工工件所需的第一时长，等于所述转运设备从所述供料下料柜取放工件及将工件逐个转运至所述镭射设备上所需的第二时长。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述手掌治具包括：中心基板，设置为等边多边形结构；安装板，与所述中心基板连接于所述中心基板的边缘，所述安装板的数量等于所述手掌治具在同一时间内能够搬运的工件最大数量；以及真空吸盘，设于所述安装板上，用于吸取工件。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述转运设备还包括：转运机械臂，其输出端能够在空间中转动及移动；以及输出旋转电机，设于所述转运机械臂的输出端，所述输出旋转电机与所述中心基板的几何中心传动连接。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述镭射设备的数量为四个，所述中心基板设置为等边五边形结构，所述中心基板的任一边缘上均连接有一个所述安装板。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述镭射设备包括镭射机座和双轴镭射装置，所述双轴镭射装置包括：第一升降机构，安装于所述镭射机座上；平移机构，安装于所述第一升降机构的输出端，所述第一升降机构能够驱动所述平移机构沿竖直方向升降；以及镭射打标头，安装于所述平移机构的输出端，所述平移机构能够驱动所述镭射打标头沿水平方向移动。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述镭射设备还包括双轴打标装置，所述双轴打标装置包括：第二升降机构，安装于所述镭射机座上；以及旋转组件，安装于所述第二升降机构的输出端，所述第二升降机构能够驱动所述旋转组件升降，所述旋转组件的输出端能够容纳工件，且带动工件绕水平轴线转动。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述供料下料柜包括：柜体；上料板，绕竖直轴线转动连接于所述柜体，用于放置待加工的工件；以及下料板，绕竖直轴线转动连接于所述柜体，用于放置已加工的工件。作为镭射加工系统的一个可选方案，所述供料下料柜还包括：供料传感器，用于检测所述供料下料柜上的待加工的工件数量；和/或下料传感器，用于检测所述供料下料柜上的已加工的工件数量。第二方面，还提供一种如上所述的镭射加工系统的工作方法，具体步骤如下：S1、所述转运设备上从所述供料下料柜上搬起与所述镭射设备的数量相同的待加工的工件，各个所述镭射设备处于对置于其上的待加工的工件进行镭射加工的作业状态；S2、其中一个所述镭射设备镭射加工完成，切换至替换状态，此时所述转运设备将其输出端移动至其中一个所述镭射设备处；S3、所述转运设备将该镭射设备上的已加工的工件取下，并将一个待加工的工件放置于所述镭射设备上，所述镭射设备切换至作业状态；S4、重复执行S2-S3，直至所述手掌治具上的工件均为已加工的工件；S5、所述转运设备将已加工的工件放置于所述供料下料柜上，重复执行S1-S4，直至所述供料下料柜上的待加工的工件的数量不足。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的镭射加工系统通过转运设备将待加工的工件从供料下料柜的供料工位上搬运至镭射设备上进行加工，并将已完成加工的工件搬回至供料下料柜的下料工位上。转运设备每次从供料下料柜上搬起与镭射设备的数量相同的待加工的工件，在任一镭射设备对工件进行加工的过程中，其余镭射设备上的工件将逐一完成加工，由于转运设备上的手掌治具在同一时间内能够搬运的工件最大数量超过镭射设备的数量，因此在此期间转运设备可以依次到达各个完成加工的镭射设备上，先取下其上已完成加工的工件，然后将待加工的工件放置于镭射设备上加工，随后移动至供料下料柜进行取放工件，充分利用了镭射加工的时间进行工件的转运，避免镭射加工时间成为缩短整体作业时间的瓶颈，提高了镭射加工系统的作业效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的镭射加工系统的结构示意图；图2是本专利技术提供的镭射加工系统的俯视图；图3是本专利技术提供的转运设备的结构示意图；图4是本专利技术提供的手掌治具的结构示意图；图5是本专利技术提供的镭射设备的结构示意图。图中：100、工件；1、转运设备；101、手掌治具；1011、中心基板；1012、安装板；1013、真空吸盘；1014、传动轴杆；102、转运机械臂；103、输出旋转电机；104、安装机架；105、转运控制箱；2、镭射设备；201、镭射机座；202、第一升降机构；203、平移机构；204、镭射打标头；205、第二升降架；206、第二升降电机；207、固定支架；208、旋转驱动电机；209、旋转支架；3、供料下料柜；301、柜体；302、上料板；303、下料板；304、防护网板；305、警示灯柱；4、限位治具。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图5所示，本实施例提供一种镭射加工系统，用于对工件进行镭射加工，在本实施例中，镭射加工具体为镭射打标，镭射加工系统包括供料下料、转运设备1以及至少两个镭射设备2。其中，供料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镭射加工系统，其特征在于，包括：/n供料下料柜(3)，能够同时装载待加工及已加工的工件(100)；/n至少两个镭射设备(2)，用于对待加工的工件(100)进行镭射加工；以及/n转运设备(1)，用于搬运工件(100)，所述转运设备(1)的输出端设有手掌治具(101)，所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量超过所述镭射设备(2)的数量。/n

【技术特征摘要】
1.一种镭射加工系统，其特征在于，包括：
供料下料柜(3)，能够同时装载待加工及已加工的工件(100)；
至少两个镭射设备(2)，用于对待加工的工件(100)进行镭射加工；以及
转运设备(1)，用于搬运工件(100)，所述转运设备(1)的输出端设有手掌治具(101)，所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量超过所述镭射设备(2)的数量。


2.根据权利要求1所述的镭射加工系统，其特征在于，所述镭射设备(2)加工工件(100)所需的第一时长，等于所述转运设备(1)从所述供料下料柜(3)取放工件(100)及将工件(100)逐个转运至所述镭射设备(2)上所需的第二时长。


3.根据权利要求1所述的镭射加工系统，其特征在于，所述手掌治具(101)包括：
中心基板(1011)，设置为等边多边形结构；
安装板(1012)，与所述中心基板(1011)连接于所述中心基板(1011)的边缘，所述安装板(1012)的数量等于所述手掌治具(101)在同一时间内能够搬运的工件(100)最大数量；以及
真空吸盘(1013)，设于所述安装板(1012)上，用于吸取工件(100)。


4.根据权利要求3所述的镭射加工系统，其特征在于，所述转运设备(1)还包括：
转运机械臂(102)，其输出端能够在空间中转动及移动；以及
输出旋转电机(103)，设于所述转运机械臂(102)的输出端，所述输出旋转电机(103)与所述中心基板(1011)的几何中心传动连接。


5.根据权利要求3所述的镭射加工系统，其特征在于，所述镭射设备(2)的数量为四个，所述中心基板(1011)设置为等边五边形结构，所述中心基板(1011)的任一边缘上均连接有一个所述安装板(1012)。


6.根据权利要求1所述的镭射加工系统，其特征在于，所述镭射设备(2)包括镭射机座(201)和双轴镭射装置，所述双轴镭射装置包括：
第一升降机构(202)，安装于所述镭射机座(201)上；
平移机构(203)，安装于所述第一升降机构(202)的输出端，所述第一升降机构(202)能够驱动所述平移机构(203)沿竖直方向升降；以及
镭射打标头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，
申请(专利权)人：广东拓斯达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44