一种用于光器件软板与PCB焊接的工装制造技术

本发明专利技术涉及通信模块领域，具体涉及一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座。仅需根据实际产品结构选择性更换少量零部件，如PCB端卡座、PCB焊盘端垫块、器件端卡座、滑块、变形压紧装置，即可适用大部分BIDI光器件，也能用于单发单收光器件的定位焊接，兼容性、通用性、灵活性高；有效解决在焊接过程中光器件松动、PCB易翘起、无法兼容焊接BIDI光器件软板等问题，尤其适用于需要整形的光器件软板焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光器件软板与PCB焊接的工装
本专利技术涉及通信模块领域，特别是一种用于光器件软板与PCB焊接的工装。
技术介绍
全球通信的快速建设，极大地促进了模块通信行业的快速发展，良好的模块性能也成为在该行业立足的关键。光器件软板是指模块通信行业封装完成的光器件所对应型号的软板，其中光器件和软板处于连接状态。在光通信模块上，光通信器件和光模块PCB通过软板(柔性印刷电路板FPC)连接，而FPC软板体积小、质量轻，有一定自由度可以折弯。光器件软板和PCB焊接的质量也成为决定模块性能好坏的关键因素，对光器件软板和PCBA焊接的工装夹具进行研究和设计对提高光模块焊接质量具有重要意义。现有用于光器件软板和PCB焊接的工装较为杂乱，没有较为统一的形式，基本上都是以人工焊接为主，焊接效率低。如图1，目前用于光器件软板和PCB焊接工装主要针对于单发单收系列光通信模块(包括ROSA光器件100和TOSA光器件200)，ROSA光器件100和TOSA光器件200分别通过对应的光器件软板与光模块PCB300连接，光器件软板不需要折弯整形；其主要的热压焊接方式为：将PCB300固定在工装的PCB卡槽上，将待焊接光器件固定在工装单发单收器件卡槽中，并在光器件软板对应放置面上开孔，通过吸气来固定光器件软板进行焊接定位。现有工装在焊接定位过程中，主要存在以下问题：(1)光器件软板的固定方式不可靠；(2)器件卡槽和器件间隙配合，器件在焊接过程中易松动，从而影响软板焊盘和PCB焊盘焊接的质量；(3)器件卡槽只能实现单发、单收器件软板对PCB的焊接，无法实现双发、双收器件软板和PCB的焊接，兼容性、通用性、灵活性差；(4)器件软板焊盘和PCB焊盘采用平面平行贴合方式焊接，软板焊盘易翘起，影响焊接质量；(5)PCB固定方式不可靠，PCB在卡槽中经常松动，影响与软板焊盘的焊接质量。而BIDI系列光通信模块整合信号的发射端与接收端于单个器件，发射端和接收端分别与TOSA光器件软板和ROSA光器件软板连接；在实际生产过程中，正因为光器件软板有弹性、易变形，且BIDI光通信模块中的光器件软板大部分需要折弯整形，因此在将BIDI系列光通信模块中的光器件软板焊接到PCB板上时，难度很大，目前用于光器件软板和PCB焊接的工装不适用于BIDI光器件软板和PCB的焊接定位。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对现有技术用于光器件软板和PCB焊接的工装存在器件固定夹紧不可靠的问题，提供一种用于光器件软板与PCB焊接的工装。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座；所述底板用于固定在焊接平台上，能够实现工装前后左右调节，实现工装平面XY轴方向的大调；所述底板上可拆卸连接所述三维台和所述垫块；所述三维台能够实现前后左右及周向的微调，所述三维台上连接所述器件端卡座，所述器件端卡座用于固定光器件；所述垫块上连接所述PCB端卡座，所述PCB端卡座用于固定PCB；所述器件端卡座和所述PCB端卡座相对设置且相配合使用；其中，所述器件端卡座包括卡座本体和螺旋压紧装置，所述卡座本体上靠近所述PCB端卡座的一端设有器件卡槽，所述器件卡槽根据光器件不同放置形式，如竖向、横向或纵向进行设置，用于装夹所述光器件，限制所述光器件的活动范围；所述螺旋压紧装置用于顶推所述光器件。采用本专利技术所述的一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，仅需要针对不同类型的光器件和其对应光器件软板及PCB之间的焊接结构形式，更换器件端卡座和PCB端卡座；在安装过程中，通过调节底板位置进行工装前后左右(XY轴)定位，通过调节垫块的个数和厚度进行工装的高度定位(Z轴)；待工装一次性安装完成后，将PCB固定在PCB端卡座上，将光器件限位于器件卡槽中，再通过螺旋压紧装置顶推光器件，将光器件夹紧，避免在光器件软板与PCB对位焊接时光器件松动，影响焊接质量。优选地，所述螺旋压紧装置包括螺旋杆和滑块，所述卡座本体上设有带有滑槽的凸块，所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述螺旋杆用于顶推所述滑块将光器件夹紧。优选地，所述PCB端卡座上设有PCB压紧装置，所述PCB压紧装置的一端与所述PCB端卡座转动连接、另一端用于固定PCB。PCB压紧装置用于压紧PCB，避免在焊接光器件软板和PCB时PCB松动或翘起。优选地，所述PCB压紧装置包括摇柄、连接螺钉和弹簧，所述摇柄的转动端设有凹槽，所述凹槽中设有供所述连接螺钉通过的光孔，所述连接螺钉套接于所述弹簧内；所述弹簧的直径大于所述光孔的直径且小于所述连接螺钉端盖的直径。当旋进连接螺钉直至弹簧受压，弹簧两端能够分别抵靠于凹槽和连接螺钉端盖，则PCB压紧装置与PCB接触固定，将PCB压紧。压紧压力的大小可通过连接螺钉的旋进旋出进行调节；装取PCB时只需转动摇柄即可。优选地，所述器件端卡座上设有变形压紧装置，所述变形压紧装置用于将预折弯光器件软板固定；所述变形压紧装置包括软板压钉和压钉底座，所述压钉底座固定在所述器件端卡座上，所述软板压钉的一端与所述压钉底座铰接、另一端用于接触光器件软板；当所述软板压钉与所述光器件软板对应接触时，所述软板压钉还与所述器件端卡座磁吸连接。当光器件竖向装夹或者纵向装夹、光器件软板需要折弯变形时，在器件端卡座上设置变形压紧装置，能够避免预折弯的光器件软板反弹，进而稳定将光器件软板折弯变形焊接。优选地，所述底板包括第一底板和第二底板；所述第一底板上设有至少两个供焊接平台固定的第一长腰孔，每个所述第一长腰孔的长度方向沿横向设置，用来实现工装左右(X轴)方向的位移大调；所述第二底板上还设有至少两个供所述第一底板固定的第二长腰孔，每个所述第二长腰孔的长度方向沿纵向设置，用来实现工装的前后(Y轴)方向的位移大调。优选地，所述垫块包括多个，每个所述垫块上设有至少两个用于与所述底板连接的第三长腰孔，每个所述第三长腰孔的长度方向沿纵向设置；所述PCB端卡座上对应设有至少两个用于与所述垫块连接的第四长腰孔，每个所述第四长腰孔的长度方向沿横向设置。在安装底板后，可进一步通过垫块上的第三长腰孔调节前后位移、通过PCB端卡座上的第四长腰孔调节左右位移；此外，垫块可多个叠加连接使用，同时起高度调节的作用。优选地，所述PCB端卡座上四周设有4个第一螺纹孔，所述第一螺纹孔连接第一紧定螺钉，所述第一紧定螺钉用于微调所述PCB端卡座的高度，具有调平、支撑的作用。优选地，所述器件端卡座和所述三维台之间可拆卸连接圆盘垫块；所述器件端卡座上设有至少两个用于与所述圆盘垫块连接的第五长腰孔，每个所述第五长腰孔的长度方向沿纵向设置。器件端卡座上沿纵向设置的第五长腰孔，供器件端卡座前后调节，与PCB端卡座上沿横向设置的第四长腰孔相适应调节，灵活性高。优选地，所述器件端卡座上四周设有4个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔连接第二紧定螺钉，所述第二紧定螺钉用来微调所述器件端卡座高度，具有调平、支撑的作用。综上所述，由于采用了上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，包括底板、三维台(18)、垫块(22)、器件端卡座(17)和PCB端卡座(1)；/n所述底板用于固定在焊接平台上，能够实现前后左右调节；所述底板上可拆卸连接所述三维台(18)和所述垫块(22)；/n所述三维台(18)能够实现前后左右及周向的调节，所述三维台(18)上连接所述器件端卡座(17)，所述器件端卡座(17)用于固定光器件(25)；所述垫块(22)上连接所述PCB端卡座(1)，所述PCB端卡座(1)用于固定PCB(5)；所述器件端卡座(17)和所述PCB端卡座(1)相对设置且相配合使用；/n其中，所述器件端卡座(17)包括卡座本体和螺旋压紧装置，所述卡座本体上靠近所述PCB端卡座(1)的一端设有器件卡槽(30)，所述器件卡槽(30)用于装夹所述光器件(25)；所述螺旋压紧装置用于顶推所述光器件(25)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，包括底板、三维台(18)、垫块(22)、器件端卡座(17)和PCB端卡座(1)；
所述底板用于固定在焊接平台上，能够实现前后左右调节；所述底板上可拆卸连接所述三维台(18)和所述垫块(22)；
所述三维台(18)能够实现前后左右及周向的调节，所述三维台(18)上连接所述器件端卡座(17)，所述器件端卡座(17)用于固定光器件(25)；所述垫块(22)上连接所述PCB端卡座(1)，所述PCB端卡座(1)用于固定PCB(5)；所述器件端卡座(17)和所述PCB端卡座(1)相对设置且相配合使用；
其中，所述器件端卡座(17)包括卡座本体和螺旋压紧装置，所述卡座本体上靠近所述PCB端卡座(1)的一端设有器件卡槽(30)，所述器件卡槽(30)用于装夹所述光器件(25)；所述螺旋压紧装置用于顶推所述光器件(25)。


2.根据权利要求1所述的一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，所述螺旋压紧装置包括螺旋杆(12)和滑块(15)，所述卡座本体上设有带有滑槽的凸块(29)，所述滑块(15)与所述滑槽滑动连接，所述螺旋杆(12)用于顶推所述滑块(15)将所述光器件(25)夹紧。


3.根据权利要求1所述的一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，所述PCB端卡座(1)上设有PCB压紧装置，所述PCB压紧装置的一端与所述PCB端卡座(1)转动连接、另一端用于固定所述PCB(5)。


4.根据权利要求3所述的一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，所述PCB压紧装置包括摇柄(23)、连接螺钉(6)和弹簧(2)，所述摇柄(23)的转动端设有凹槽，所述凹槽中设有供所述连接螺钉(6)通过的光孔，所述连接螺钉(6)套接于所述弹簧(2)内；所述弹簧(2)的直径大于所述光孔的直径且小于所述连接螺钉(6)端盖的直径。


5.根据权利要求1所述的一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，其特征在于，所述器件端卡座(17)上设有变形压紧装置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙兵，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，四川新易盛通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51