一种银合金铜线及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银合金铜线及其制备方法，属于新材料领域，一种银合金铜线，包括：铜线基底、柔性材料层以及银合金层，所述铜线基底上设置有凹槽，所述柔性材料层置于所述凹槽内，所述银合金层包覆于所述柔性材料，所述柔性材料包括以下原料：鳞片状铝粉和粘结剂，本发明专利技术的一种银合金铜线具有较高的耐腐蚀性能，且还能提高其散热性，应用更加广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种银合金铜线及其制备方法
本专利技术涉及，具体涉及一种银合金铜线及其制备方法。
技术介绍
铜线的导电性能优越，在电网输运中被广泛的应用。但是在长期使用和暴露在腐蚀性环境(如在沿海地区、海洋环境、酸雨地区等)中时，考虑到铜线的使用范围，它的抗腐蚀性能显得十分重要，此外，铜线的强度有限，而现有的镀银铜线在腐蚀性环境下，也是很容易出现红斑，而有些采用高分子耐腐蚀层散热性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种银合金铜线及其制备方法。本专利技术的技术解决方案如下：一种银合金铜线，包括：铜线基底、柔性材料层以及银合金层，所述铜线基底上设置有凹槽，所述柔性材料层置于所述凹槽内，所述银合金层包覆于所述柔性材料层，所述柔性材料层包括以下原料：鳞片状铝粉和粘结剂。作为本专利技术进一步地优选方案，所述凹槽呈独立分布或网络互连分布。作为本专利技术进一步地优选方案，所述凹槽深度为0.1-0.8μm。作为本专利技术进一步地优选方案，所述凹槽呈鱼钩状。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银合金铜线，其特征在于：包括：铜线基底(1)、柔性材料层(2)以及银合金层(3)，所述铜线基底上设置有凹槽，所述柔性材料层(2)置于所述凹槽内，所述银合金层(3)包覆于所述柔性材料层，所述柔性材料层包括以下原料：鳞片状铝粉和粘结剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种银合金铜线，其特征在于：包括：铜线基底(1)、柔性材料层(2)以及银合金层(3)，所述铜线基底上设置有凹槽，所述柔性材料层(2)置于所述凹槽内，所述银合金层(3)包覆于所述柔性材料层，所述柔性材料层包括以下原料：鳞片状铝粉和粘结剂。


2.根据权利要求1所述的一种银合金铜线，其特征在于：所述凹槽呈独立分布或网络互连分布。


3.根据权利要求1所述的一种银合金铜线，其特征在于：所述凹槽深度为0.1-0.8μm。


4.根据权利要求1所述的一种银合金铜线，其特征在于：所述凹槽呈鱼钩状。


5.一种银合金铜线的的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：采用模具成型法将铜线基底加工成具有凹槽的铜线基底；
步骤二：将粘结剂配制成粘结剂溶液，将鳞片状铝粉加入粘结剂溶液中，混合均匀，制得柔性材料前驱体溶液；
步骤四：将步骤一中具有凹槽的铜线基底浸渍在所述柔性材料前驱体溶液中，取出，干燥，得到预制铜线；
步骤五：将预制铜线在惰性气体氛围下穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文渊，何专，张佳兵，张鹏，奚君华，邹本东，
申请(专利权)人：江西瑞顺超细铜线科技协同创新有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36