光波导芯片以及含有该芯片的光学元件制造技术

光波导芯片１具有光波导芯部６、下部包层４和上部包层５所成的包层部３、以及光纤用引导部７；所述光纤用引导部７连接于芯部６用以定位单模用光纤，并且与包层部３一体形成。通过照相平版印刷法将感放射线性聚硅氧烷组合物层压来形成光波导芯片１的各构成部份。为使芯部６的折射率大于包层部３，使用至少２种感放射线性聚硅氧烷组合物。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用作光学元件的构成部份的光波导芯片，所述光学元件被使用于光通信，例如有光合分波器；特别是涉及合适地用于与单模用光纤连接的光波导芯片。
技术介绍
将具有光波导的光合分波器，与光纤连接时，为了减少连接部位的光传输损耗，使光波导的光轴与光纤的光轴高精度配合是所不可或缺的。因此，以往提出了用于使光波导的光轴与光纤的光轴配合的技术。例如，提出了这样的光学设备即通过对支撑体上的感光树脂实施照相平版印刷法，同时形成光轴配合用波导和光波导(参照日本专利特开平1-316710号公报和特开平2-62502号公报)。其中，设置光轴配合用波导，使与光波导的端面连接的光纤的光轴和光波导的光轴高精度配合。光轴配合用波导的形状取决于光纤的形状。此外，作为光轴配合用波导等材料的感光树脂，例如可使用可传输波长为0.66μm的光的甲基丙烯酸酯类树脂。记载于上述文献的波长0.66μm的光，通过单模用光纤传输。另一方面，作为光纤的种类，除多模光纤以外，有一般干线系统使用的用以传输波长1.31μm、1.55μm的单模光的单模用光纤。由于该单模用光纤的芯部直径小，约10μm，比起多模用光纤的芯部，直径小约为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光波导芯片，其具有光波导的芯部、形成于该芯部周围的包层部以及光纤用引导部，所述光纤用引导部连接于上述芯部用以定位光纤，其特征在于，至少有一部份由感放射线性聚硅氧烷组合物的固化体形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉木研太郎，高濑英明，江利山祐一，大羽伸治，藤原英之，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]