一种透明硅胶布的制备方法技术

一种透明硅胶布的制备方法，包括在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶；对所述透明生硅胶进行硫化，在第一底衬基材上得到一层透明熟硅胶；在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，得到透明硅胶布。根据本申请实施例的方法制备得到的导热硅胶布整体都是透明，便于后续对导热硅胶布内布置的电线路进行检验和纠正；并且，由于没有中间的一层玻璃纤维布，本申请实施例的导热硅胶布会更加柔软。

【技术实现步骤摘要】
一种透明硅胶布的制备方法
本专利技术涉及相变材料及其制备方法
，尤其涉及一种透明硅胶布的制备方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，导热硅胶布已广泛应用于电子电器行业。传统的导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种导热硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，介电强度高，抗化学性能好，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。在现有对硅胶布的应用中，需要在硅胶布中设置电线路(如，硅胶加热片)，电线路的设置工艺难度较大，且电线路的设置出现错误的话也难以发现和纠正。并且，部分硅胶加热片的应用场景对导热硅胶布的柔软度有较高的要求，现有的导热硅胶布难以满足。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种透明硅胶布的制备方法，以得到一种更柔软的导热硅胶布，且便于对导热硅胶布内布置的电线路进行检验和纠正。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：本专利技术实施例提供的一种透明硅胶布的制备方法，包括：在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶；对所述透明生硅胶进行硫化，在第一底衬基材上得到一层透明熟硅胶；在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，得到透明硅胶布。在一种实施方式中，所述在所述透明熟硅胶上再压延一层透明生硅胶的同时或之后，包括：在所述第二透明生硅胶的表面贴合一层第二底衬基材。在一种实施方式中，所述得到透明硅胶布之后，包括：将所述透明硅胶布收卷成整卷材料。在一种实施方式中，所述在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶之前，包括：在所述透明熟硅胶上贴合一层透明的聚酰亚胺PI膜；所述在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，具体包括：在所述PI膜压延一层第二透明生硅胶。在一种实施方式中，所述第一底衬基材和所述第二底衬基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜或聚酰亚胺PI膜。在一种实施方式中，所述透明熟硅胶的厚度为1至5mm；和/或，所述第二透明生硅胶的厚度为1至5mm。在一种实施方式中，所述PI膜的厚度为0.1至1mm。与现有技术相比，本专利技术实施例中透明硅胶布的制备方法具有以下有益效果：现有技术中导热硅胶布是以玻璃纤维布作为承载基材，在该玻璃纤维布的两面加工硅胶后制备得到。由于玻璃纤维布设置在两层硅胶之间且不透明，因此，制备得到的导热硅胶布在用于布置电线路时，无法看清楚电线路布置时和布置后的情况。而本申请实施例中的制备方法，是以第一底衬基材作为第一层硅胶加工时(即，透明熟硅胶)的承载基材，在得到一层透明熟硅胶后，再以该透明熟硅胶作为第二层硅胶加工时(即，第二透明生硅胶)的承载基材；由于本申请实施例中的两层硅胶(透明熟硅胶和第二透明生硅胶)都是透明的，且该第一底衬基材相对于硅胶为离型膜材质，即在使用本申请实施例中的导热硅胶布时，可以将该第一底衬基材撕掉，因此，根据本申请实施例的方法制备得到的导热硅胶布整体都是透明，便于后续对导热硅胶布内布置的电线路进行检验和纠正；并且，由于没有中间的一层玻璃纤维布，本申请实施例的导热硅胶布会更加柔软。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例中一种透明硅胶布的制备方法一个流程示意图；图2为本专利技术实施例中一种透明硅胶布的制备方法另一个流程示意图；图3为本专利技术实施例中制备得到的透明硅胶布的结构示意图；图4为本专利技术实施例中使用透明硅胶布制备得到的硅胶加热片的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，这是本专利技术的较佳实施例。实施例一请参阅图1，在本申请实施例中一种透明硅胶布的制备方法的一个实施例，包括：101、在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶；在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶，所述第一底衬基材相对于硅胶为离型膜材质。在本申请实施例中，所述第一底衬基材是作为加工生硅胶(即，第一透明生硅胶)的承载体。在实际应用中，由于生硅胶是膏体或流体状的，缺乏结构强度，无法直接进行加工，需要在具有结构强度的承载体上进行加工，而现有使用的承载体是玻璃纤维布。在本申请实施例中，所述第一底衬基材相对于硅胶为离型膜材质，即将该第一底衬基材相对于硅胶是可剥离的或可撕掉的。需要说明的是，本申请实施例中的“第一底衬基材”和“第二底衬基材”仅是用于区分在不同步骤中所使用的“底衬基材”，并不意味着两个“底衬基材”的材质会有所不同。同理，本申请实施例中的“第一透明生硅胶”和“第二透明生硅胶”仅是用于区分在不同步骤中所使用的“透明生硅胶”，并不意味着两个“透明生硅胶”的材质会有所不同(即，材质可以相同，也可以不同)。102、对所述透明生硅胶进行硫化，在第一底衬基材上得到一层透明熟硅胶；在实际应用中，对生硅胶进行硫化即对生硅胶进行固化，以提高其结构强度，便于后续作为承载体进行使用。在现有技术中，导热硅胶布至少会包含有两层硅胶，而为了便于生产制造，现有技术中的玻璃纤维布的两面会分别作为两层硅胶的承载体，因此，现有技术中的玻璃纤维布会设置在两层硅胶之间，无法去除。而在本申请实施例中，在以第一底衬基材作为承载体，完成第一层硅胶(即，第一透明生硅胶)的制备后，先对第一透明生硅胶进行硫化，以得到结构强度足以作为承载体的透明熟硅胶；在加工第二层硅胶(即，第二透明生硅胶)时，以该透明熟硅胶作为承载体进行加工。103、在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，得到透明硅胶布。在实际应用中，压延设备可以为双滚轮的压延机，由于压延机在工作时涉及到材料的“传输”、“拉伸”和“压制”等动作，需要加工材料中具有足够结构强度的承载体，而本申请实施例是以硫化后的透明熟硅胶作为承载体进行压延作业的。可选的，所述第一底衬基材可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethyleneterephthalate)膜或聚酰亚胺(PI，polyimide)膜。在本申请实施例中，请参考图3，制备完成两层硅胶体(即，一层透明熟硅胶，一层透明生硅胶)后，基本上就可以得到可堪使用的透明硅胶布。本申请实施例的透明硅胶布中，其中一面的透明生硅胶是暂不进行硫化的。因为，在实际应用中，在制备硅胶加热片时，需要在透明硅胶布中布置电线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明硅胶布的制备方法，其特征在于，包括：/n在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶，所述第一底衬基材相对于硅胶为离型膜材质；/n对所述透明生硅胶进行硫化，在第一底衬基材上得到一层透明熟硅胶；/n在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，得到透明硅胶布。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明硅胶布的制备方法，其特征在于，包括：
在第一底衬基材上压延一层第一透明生硅胶，所述第一底衬基材相对于硅胶为离型膜材质；
对所述透明生硅胶进行硫化，在第一底衬基材上得到一层透明熟硅胶；
在所述透明熟硅胶上压延一层第二透明生硅胶，得到透明硅胶布。


2.根据权利要求1所述的透明硅胶布的制备方法，其特征在于，
所述在所述透明熟硅胶上再压延一层透明生硅胶的同时或之后，包括：
在所述第二透明生硅胶的表面贴合一层第二底衬基材，所述第二底衬基材相对于硅胶为离型膜材质。


3.根据权利要求1所述的透明硅胶布的制备方法，其特征在于，
所述得到透明硅胶布之后，包括：
将所述透明硅胶布收卷成整卷材料。


4.根据权利要求2所述的透明硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，张秋兵，杨小玉，
申请(专利权)人：广东力王新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44