一种半导体制备用切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制备技术领域，且公开了一种半导体制备用切割装置，包括底板，所述底板下表面的四角均设置有减震装置，所述底板上表面的左右两侧均设置有调节式夹持装置，所述底板上表面的左右两侧固定连接有龙门架，所述龙门架正面与背面的左右两侧均固定连接有安装脚，所述安装脚下表面的中部固定连接有第二导柱，所述第二导柱的外表面套接有移动板。该半导体制备用切割装置，通过固定杆、U形夹持板、连接板、调节握把和回位弹簧之间的配合使用，实现了对半导体材料的夹持固定，保证了在对半导体材料进行切割时半导体材料的稳定性，降低了半导体材料偏离原位现象出现的概率，保证了对半导体材料的切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制备用切割装置
本专利技术涉及半导体制备
，具体为一种半导体制备用切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在对半导体进行制备时需要用到切割装置对半导体材料进行切割；切割装置就是根据使用需求将半导体材料分割为相应形状的一种设备；但现有技术下的切割装置在对半导体材料进行切割时，缺少对半导体材料的固定结构，在切割过程中半导体材料容易出现偏离原位的现象，影响对半导体材料的切割效果。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体制备用切割装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制备用切割装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)下表面的四角均设置有减震装置(2)，所述底板(1)上表面的左右两侧均设置有调节式夹持装置(3)，所述底板(1)上表面的左右两侧固定连接有龙门架(4)，所述龙门架(4)正面与背面的左右两侧均固定连接有安装脚(5)，所述安装脚(5)下表面的中部固定连接有第二导柱(6)，所述第二导柱(6)的外表面套接有移动板(7)，所述移动板(7)下表面的左右两侧均固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)内侧面的中部转动连接有转轴(9)，所述转轴(9)外表面的中部套接有切割刀片(10)，所述转轴(9)外表面的右侧套接有从动齿轮(11)，所述移动...

【技术特征摘要】
1.一种半导体制备用切割装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)下表面的四角均设置有减震装置(2)，所述底板(1)上表面的左右两侧均设置有调节式夹持装置(3)，所述底板(1)上表面的左右两侧固定连接有龙门架(4)，所述龙门架(4)正面与背面的左右两侧均固定连接有安装脚(5)，所述安装脚(5)下表面的中部固定连接有第二导柱(6)，所述第二导柱(6)的外表面套接有移动板(7)，所述移动板(7)下表面的左右两侧均固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)内侧面的中部转动连接有转轴(9)，所述转轴(9)外表面的中部套接有切割刀片(10)，所述转轴(9)外表面的右侧套接有从动齿轮(11)，所述移动板(7)上表面的右侧设置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端固定连接有主动齿轮(13)，所述主动齿轮(13)与从动齿轮(11)啮合，所述龙门架(4)内顶侧壁的左侧设置有推杆电机(14)，所述推杆电机(14)的输出端与移动板(7)上表面的左侧固定连接，所述底板(1)上表面的中部设置有排料斗(15)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述减震装置(2)包括支撑托板(201)，支撑托板(201)上表面的中部固定连接有套筒(202)，套筒(202)上表面的中部插接有减震柱(203)，减震柱(203)的顶端固定连接有顶托(204)，减震柱(203)的底端固定连接有滑动盘(205)，套筒(202)内底侧壁的左右两侧均固定连接有第一导柱(206)，套筒(202)内底侧壁的中部固定连接有插杆(207)，插杆(207)的外表面套接有减震弹簧(208)，减震弹簧(208)的顶端与滑动盘(205)的下表面固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述调节式夹持装置(3)包括滑轨(301)，滑轨(301)的左右两侧面均固定连接有防撞板(302)，滑轨(301)的上表面滑动连接有滑动板(303)，滑动板(303)外侧面的顶部插接有固定杆(304)，固定杆(304)的内端固定连接有U形夹持板(305)，固定杆(304)的外端固定连接有连接板(306)，连接板(306)外侧面的中部固定连接有调节握把(307)，固定杆(304)外表面的内侧套接有回位弹簧(308)，滑动板(303)外侧面的底部固定连接有固定耳(309)，固定耳(309)上表面的中部设置有紧固螺栓(310)。


4.根据权利要求1所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述排料斗(15)的形状为梯形，排料斗(15)的外侧面与底板(1)的内侧面固定连接。


5.根据权利要求2所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述套筒(202)内壁的顶部开设有滑槽，滑槽的内径与滑动盘(205)的直径相适配。


6.根据权利要求2所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述滑动盘(205)下表面的中部开设有插槽，插槽的内径是插杆(207)外径的一点二倍。


7.根据权利要求3所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于：所述调节握把(307)的外表面设置有包裹层，包裹层的制作材料为橡胶，包裹层的外表面设置有防滑纹路。


8.根据权利要求3所述的一种半导体制备用切割装置，其特征在于，还包括：
激光清洗器件(16)，设置在所述移动板(7)靠近所述U形夹持板(305)的一侧上，用于对所述U形夹持板(305)上夹持的半导体在完成切割操作后进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：林素芳，
申请(专利权)人：广州正心科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44