【技术实现步骤摘要】
用于半导体石墨圆晶加工的切割设备及其切割方法
本专利技术涉及石墨加工设备
,尤其涉及用于半导体石墨圆晶加工的切割设备及其切割方法。
技术介绍
现有的圆晶片切割设备,在切割过程中,多采用金刚石砂轮或树脂刀线等机械切割的方式,存在如下缺点:1)圆晶片在切割前需要通过人工进行手动固定,固定过程复杂,较为繁琐;2)圆晶片的切割面在切割时极易产生崩边,影响产品的质量和产能;3)因采用机械刀进行切割,往往不能及时对机械刀进行多方位的调节,导致圆晶片表面要留有较宽的切割道,严重影响产品的产能。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的用于半导体石墨圆晶加工的切割设备。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,包括底板、调节机构、升降机构、切割机构,所述底板为横向放置的矩形板状,所述底板的顶面中部设有加工板,且所述加工板的顶面中部凹陷有圆形负压槽,所述加工板的底面与底板的顶面中部之间安装有调节机构;所述底板的顶面两端设有一对竖板,且一对竖板的顶部设有矩形长箱;位于一对竖板之间在矩形长箱下方设有升降板,所述矩形长箱内安装有升降机构,且所述升降机构内一对铰接杆的底端分别与升降板的顶面两端活动铰接;所述升降板的顶面中部纵向凹陷有矩形长孔,所述矩形长孔内设有矩形框,所述矩形框上安装有切割机构。优选地,所述调节机构包括调节滑杆、调节连板、调节伸缩缸、负压泵,位于加工板的底面下方在底板顶面设有一对调节滑杆,且每根调节滑杆的两端 ...
【技术保护点】
1.用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,包括底板(1)、调节机构、升降机构、切割机构,其特征在于:所述底板(1)为横向放置的矩形板状,所述底板(1)的顶面中部设有加工板(17),且所述加工板(17)的顶面中部凹陷有圆形负压槽,所述加工板(17)的底面与底板(1)的顶面中部之间安装有调节机构;所述底板(1)的顶面两端设有一对竖板(2),且一对竖板(2)的顶部设有矩形长箱(21);位于一对竖板(2)之间在矩形长箱(21)下方设有升降板(3),所述矩形长箱(21)内安装有升降机构,且所述升降机构内一对铰接杆(25)的底端分别与升降板(3)的顶面两端活动铰接;所述升降板(3)的顶面中部纵向凹陷有矩形长孔,所述矩形长孔内设有矩形框(37),所述矩形框(37)上安装有切割机构。/n
【技术特征摘要】
1.用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,包括底板(1)、调节机构、升降机构、切割机构,其特征在于:所述底板(1)为横向放置的矩形板状,所述底板(1)的顶面中部设有加工板(17),且所述加工板(17)的顶面中部凹陷有圆形负压槽,所述加工板(17)的底面与底板(1)的顶面中部之间安装有调节机构;所述底板(1)的顶面两端设有一对竖板(2),且一对竖板(2)的顶部设有矩形长箱(21);位于一对竖板(2)之间在矩形长箱(21)下方设有升降板(3),所述矩形长箱(21)内安装有升降机构,且所述升降机构内一对铰接杆(25)的底端分别与升降板(3)的顶面两端活动铰接;所述升降板(3)的顶面中部纵向凹陷有矩形长孔,所述矩形长孔内设有矩形框(37),所述矩形框(37)上安装有切割机构。
2.根据权利要求1所述的用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,其特征在于:所述调节机构包括调节滑杆(12)、调节连板(14)、调节伸缩缸(15)、负压泵(16),位于加工板(17)的底面下方在底板(1)顶面设有一对调节滑杆(12),且每根调节滑杆(12)的两端均设有调节固定块,且每块调节固定块均与底板(1)顶面固接,每根所述调节滑杆(12)中部均套设有调节滑筒(13),且两个调节滑筒(13)之间设有调节连板(14),所述调节连板(14)的两端分别与对应的调节滑筒(13)固接;所述调节滑筒(13)的顶面与加工板(17)的底面固接;位于调节连板(14)一侧在底板(1)的顶面安装有调节伸缩缸(15),所述调节伸缩缸(15)的伸缩杆端部设有第一连块,所述第一连块与调节连板(14)一侧固接;位于调节连板(14)另一侧在底板(1)的顶面凹陷有负压泵槽,所述负压泵槽内安装有负压泵(16),所述负压泵(16)的吸气端通过吸气管与圆形负压槽连通。
3.根据权利要求1所述的用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,其特征在于:所述升降机构包括电机(22)、螺纹杆(23)、螺纹筒(24)、铰接杆(25),所述矩形长箱(21)内一端安装有电机(22),所述电机(22)的电机轴端部设有联轴器,所述联轴器的外侧输出端设有螺纹杆(23);所述矩形长箱(21)内另一端安装有轴承,且螺纹杆(23)另一端插设在轴承内;所述螺纹杆(23)中部固定套设有分隔环,位于分隔环两侧在螺纹杆(23)上套设有一对螺纹筒(24);所述矩形长箱(21)的底面横向凹陷有矩形滑槽,每个所述螺纹筒(24)的底面均设有矩形滑块,且每块矩形滑块均滑动贯穿卡合在矩形滑槽内;每块矩形滑块底面均设有第一双耳座,所述第一双耳座与铰接杆(25)顶端活动铰接。
4.根据权利要求1所述的用于半导体石墨圆晶加工的切割设备,其特征在于:位于矩形长箱(21)的每端两侧在竖板(2)的内侧面顶部均设有一对梯形连块(26),且每块梯形连块(26)的底面均设有支撑竖杆(27),每根支撑竖杆(27)的底端均与底板(1)顶面固接,每根支撑竖杆(27)的中部均套设有支撑滑筒(28),且每个支撑滑筒(28)的外侧均...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志宏,张培林,武建军,柴利春,张作文,王志辉,
申请(专利权)人:大同新成新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山西;14
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