下载一种半导体制备用切割装置的技术资料

文档序号:26718708

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本发明涉及半导体制备技术领域,且公开了一种半导体制备用切割装置,包括底板,所述底板下表面的四角均设置有减震装置,所述底板上表面的左右两侧均设置有调节式夹持装置,所述底板上表面的左右两侧固定连接有龙门架,所述龙门架正面与背面的左右两侧均固定连...
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