彩色滤光片及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种彩色滤光片，特别是涉及一种彩色滤光片的构造及制作方法。通过在彩色滤光片Ｒ／Ｇ／Ｂ彩色滤光单元间的遮盖层上方加入一层或多层导电层，使导电层与电极层间形成互相导通的平行结构，利用此并联结构以降低传导阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种彩色滤光片，特别是涉及一种彩色滤光片的构造及制作方法。
技术介绍
图1a为一般传统彩色滤光片平面结构示意图。其中沿A-A’切一剖面，如图1b所示，其中包括显示区I及非显示区II，其中显示区I包含基板10、R/G/B色阻11、遮盖层(显示区I)12、平坦层(Overcoat Layer)14和电极层13，电极层13可为ITO或其它正在开发中的透明导电氧化物(TCO)，如AZO等，其中非显示区II亦包含遮盖层(非显示区II)12’。随着面板尺寸增加，电压准位会随传导距离发生衰减，造成区域性电压位准不足现象。目前一般针对此现象的解决方法，可通过增加电极层的镀膜厚度来达成，但却会造成光学特性上的损失，例如穿透率的损失。另外，图2为另一种传统彩色滤光片截面结构示意图。其中包含基板10、R/G/B色阻11、遮盖层(显示区I)12和电极层13，电极层13可为ITO或其它正在开发中的透明导电氧化物(TCO)，如AZO等，亦面临相同问题即是随着面板尺寸增加，因其结构与图1a类似所以也会发生电压准位随传导距离发生衰减，造成区域性电压位准不足现象。此外，在图1b或图2所示的传统彩色滤光片中，在其周围非显示区II中遮盖层12’亦包含银胶点15的结构，如图1a所示。而传统银胶点15间信号仅靠电极层13传导，但随着面板尺寸增加，将导致银胶点15之间电压准位随传导距离增加亦会发生衰减现象。过去关于此现象的解决方法，都是通过增加电极层的镀膜厚度来降低阻抗或是以增加银胶点的个数来增加传导的能力，但这些先前技术却经常导致工艺时间拉长，生产成本增加，此情况会随着未来若是面板尺寸设计制作越大而影响越大。
技术实现思路
为解决随着面板结构的不断增大会使得电压位准在传递时随距离增加而发生衰减的现象以及成本考虑，本专利技术主要在彩色滤光片R/G/B彩色滤光单元间的遮盖层上方加入一层或多层导电层，使导电与电极层间形成互相导通的平行结构，利用阻抗并联的特性达成降低传导阻抗的功能。依照本专利技术一优选实施例的彩色滤光片结构包括一基板，具有一显示区及一非显示区；一遮盖层，配置于该基板上，其中该遮盖层于该显示区内定义出多个次像素区；多个彩色滤光单元，对应配置于该基板上的该些次像素区内；一导电层，配置于遮盖层上；以及一电极层，覆盖于该基板上并与该导电层电性上相连接。其制作方法，包括下列步骤提供一基板；于该基板表面形成一遮盖层定义出次像素区内形成彩色滤光单元；在该遮盖层上方形成一导电层；以及在该导电层及该彩色滤光单元形成一电极层并与该导电层电性上相连接。此外，将此技术利用在彩色滤光片的显示区域外缘(非显示区II)的遮盖层加入一或一层以上的导电层，使导电与电极层间形成互相导通的平行结构，同样是利用阻抗并联的特性达成降低传导阻抗的功能。除上述的优点之外另具有减少现有银胶点使用个数来降低成本的优点。因此，依照本专利技术另一优选实施例的彩色滤光片包括一基板，具有一显示区及一非显示区；一遮盖层，配置于该基板上；一导电层，配置在邻接于该显示区边缘处的该非显示区的遮盖层上；以及一电极层，覆盖于该基板及该彩色滤光单元上并与该导电层电性上相连接。其制作方法，包括下列步骤提供一基板，具有一显示区及一非显示区；于该第一基板表面形成一遮盖层；在该非显示区的该遮盖层上方形成一导电层；以及在该基板上形成一电极层并与该导电层电性上相连接。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本专利技术。附图说明图1a为现有彩色滤光片的平面示意图。图1b为现有彩色滤光片沿A-A’线的剖面示意图。图2为另一种现有包含平坦层的彩色滤光片的结构示意图。图3a～3d为本专利技术的第一优选实施例中一种彩色滤光片的制作流程图。图4a为本专利技术的第二优选实施例中一种彩色滤光片的制作形成R/G/B的彩色滤光单元剖面图。图4b为本专利技术的第二优选实施例中一种包含平坦层的彩色滤光片的制作形成平坦层的剖面图。图4c为本专利技术的第二优选实施例中一种包含平坦层的彩色滤光片的制作形成导电层的剖面图。图4d为本专利技术的第二优选实施例中一种包含平坦层的彩色滤光片的制作形成电极层的剖面图。图5a为本专利技术的第三优选实施例中一种彩色滤光片的制作形成平坦层及接触孔(via hole)的剖面图。图5b为本专利技术的第三优选实施例中一种彩色滤光片的制作形成电极层的剖面图。图6a为本专利技术的第四优选实施例中一种彩色滤光片非显示区的导电层为环状的平面图。图6b为本专利技术的第四优选实施例中一种彩色滤光片非显示区的导电层为非连续条状的平面图。图7a-7c为本专利技术的第四优选实施例中一种彩色滤光片的制作流程图。图7d为本专利技术的第四优选实施例中一种彩色滤光片的制作形成平坦层及接触孔(via hole)的剖面图。图7e为本专利技术的第四优选实施例中一种彩色滤光片的制作形成平坦层的剖面图。简单符号说明10-基板11-R/G/B色阻12-遮盖层(显示区I)12’-遮盖层(非显示区II)13-电极层14-平坦层15-银胶点I-显示区II-非显示区 20-基板21-遮盖层(显示区I)21’-遮盖层(非显示区II)22-彩色滤光单元23-导电层24-次像素单元25-平坦层26-电极层27-接触孔(via hole)具体实施方式第一实施例以下请配合参考图3a至图3d的工艺剖面图来说明本专利技术关于的一优选实施例。首先，参照图3a，本专利技术先提供一基板20，如塑料或玻璃基板，接着形成一层遮盖层21以围出次像素单元24，关于遮盖层21的材料包括黑树脂或黑压克力，而该遮盖层21可使用光刻工艺(photo process)、转印工艺(transfer process)、反转印刷法工艺(Reverse printing)、喷墨打印工艺(Inkjetprinting)的方式或杜邦激光打印法方式制作。接着参照图3b，以溅射法、无电镀法、蒸镀法或喷墨打印工艺(Inkjetprinting)镀上一层或多层的导电层23，再利用光掩模以光刻腐蚀工艺，该光掩模可为形成遮盖层21的光掩模，或以无光掩模技术(Laser Writing、EUVWriting、Electron-Beam或Ion-Beam)定义，对导电层23蚀刻出矩阵状的导电层23，或是先定义出遮盖层21，接着再利用新的光掩模在导电层23定义出多条状的导电层23以及在该遮盖层21间定义出的次像素区24。接着参照图3c，在该遮盖层21间所定义出的次像素区24以光刻工艺(photo process)、转印工艺(transer process)、反转印刷法工艺(Reverse printing)或喷墨打印工艺(Inkjet printing)的方式形成R/G/B的彩色滤光单元22，最后参照图3d，再以溅射法或非溅射法形成一层电极层26于基板20上，全面覆盖彩色滤光单元22以及导电层23，关于实施例中的电极层26材料可为ITO、ZnO或ZnO掺杂其它金属于其中，如ZnO:Sn、ZnO:V、ZnO:Co、ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:Ti或ZnO:In，而且实施例中，该导电层23可为银、钼、钛、铝、铜、铬、铂、钼/铝/钼、钛/铝/钛或铝/铌。在上述实施例中，是先形成遮盖层21及导电层23后，再形成R/G/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种彩色滤光片，包括：　　　　基板，具有显示区及非显示区；　　　　遮盖层，以不连续分布配置于该基板上，并于该显示区内定义出多个次像素区；　　　　多个彩色滤光单元，设置于该基板上并对应配置于该些次像素区内；　　　　导电层，配置于遮盖层上；以及　　　　电极层，配置于该遮盖层以及该些彩色滤光单元上并与该导电层电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄彦衡，刘佑玮，丁友信，黄国有，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]