一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术制造技术

本发明专利技术涉及粮食脱皮技术领域，特别指一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术，包括以下步骤：步骤一、精选优质鲜嫩玉米棒，去皮除杂；步骤二、玉米棒蒸锅蒸熟；步骤三、玉米棒冷水均匀降温；步骤四、降温后的玉米棒放入冷冻室进行冷冻；步骤五、将玉米粒从玉米棒上脱离；步骤六、将脱离玉米棒的玉米粒采用玉米碴子碾米机去皮，去皮环境温度控制在零下30℃以下。本发明专利技术能够有效地去除皮糠夹杂，严格控制玉米去皮的加工温度控制，有效地保持玉米碴的颜色和保留营养成分，减少营养成分的流失；本发明专利技术多级筛选，多次循环磨光去皮处理，去皮效果好，获得的去皮玉米肉颗粒匀称，整个过程处理温度的控制，使得去皮玉米肉颗粒色泽光鲜，口味好。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术
本专利技术涉及粮食脱皮
，特别指一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术。
技术介绍
玉米属禾木科植物五蜀黍，具有很高的营养价值，其食用方法，目前主要方式大多以鲜食或速冻产品为主，食用方法大多是将玉米棒煮熟后食用，且玉米熟制需要较长的时间，另外，人们也经常用脱皮的干玉米破碎制成的玉米碴来做粥，但干玉米碴熟粥入口后，总是有颗粒感，很不爽口、难以下咽，特别是对孩童和老人存在一定的危险性；同时，玉米在干制的过程中失去了鲜玉米特有的甜粘口感，也存在营养价值丢失的情况。然而去皮后的鲜玉米口感润滑，煮完之后比玉米碴粥更加的软糯，煮熟方便比干制的玉米碴子熟的快节省时间用开水煮5分钟既可以吃，非常适合儿童和老年人等特殊人群食用，且营养价值高。现有的粮食脱皮技术已非常成熟，但是多数只能够对成熟晒干后、具有一定硬度的粮食进行脱皮；如果想用新鲜的玉米粒制作玉米碴粥，则需要对新鲜的嫩玉米进行脱皮。目前，主要采用对速冻鲜玉米粒进行研磨去皮的方式，来生产脱皮鲜玉米。传统的速冻鲜玉米粒的研磨去皮，多是通过人工进行研磨和筛选的方式，使得去皮后的鲜玉米粒中夹杂大量的皮糠，且加工过程中鲜玉米粒的温度控制不到位，玉米碴的颜色灰暗，而且不利于营养成分的保留，所以亟需一种能够有效筛选皮糠，保持玉米碴色彩，保留营养成分的冷冻玉米去皮技术
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术。一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术，包括以下步骤：步骤一、精选优质鲜嫩玉米棒，去皮除杂，并去除棒稍不饱满玉米粒、棒尾过硬玉米和有破损的玉米；步骤二、将精选的玉米棒，利用蒸锅蒸熟，蒸制过程避免出现玉米粒开花现象；步骤三、蒸熟后的玉米棒，使用冷水对玉米棒均匀喷洒降温；步骤四、降温后的玉米棒放入冷冻室进行冷冻，冷冻温度为零下30℃，冷冻时间不低于24小时；步骤五、经冷冻处理的玉米棒，移动至零下20℃环境中，将玉米粒从玉米棒上脱离，进行清洗，去除杂质；步骤六、将脱离玉米棒的玉米粒采用玉米碴子碾米机去皮，去皮环境温度控制在零下30℃以下，具体包括以下去皮步骤：a、玉米粒破碎：将玉米粒破碎，破碎的玉米粒尺寸较大，且破碎后的玉米粒其破碎的皮与肉粘附在一起，并去取破碎期间产生的粉末；b、磨光去皮：对破碎后的玉米粒粘附的表皮研磨呈粉状，使玉米皮脱离玉米肉，并去除产生的粉末；c、筛选分级：使用不同等级的网筛，筛选经磨光去皮处理的玉米肉颗粒，获得不同等级的去皮玉米肉颗粒，其筛选过程为，先通过目数最小的网筛，最后通过目数最大的网筛，其中目数最大的网筛所筛选的去皮玉米肉颗粒为所需要的去皮玉米肉颗粒，收集冷藏待用，冷藏温度控制在零下30℃以下。d、再次冷冻磨皮筛选处理：将步骤c中，未满足最大目数网筛要求的去皮玉米肉颗粒，再次冷冻到零下30℃以下，并重复步骤b和步骤c，循环操作，最终获得去皮的玉米肉颗粒满足最大目数网筛要求。进一步地，所述步骤三中玉米棒降温所是用的冷水温度为5-6℃。进一步地，所述步骤六中玉米粒破碎和磨光去皮产生的粉末采用风力去除。本专利技术的优点：本专利技术能够有效地去除皮糠夹杂，严格控制玉米去皮的加工温度控制，有效地保持玉米碴的颜色和保留营养成分，减少营养成分的流失；本专利技术多级筛选，多次循环磨光去皮处理，去皮效果好，获得的去皮玉米肉颗粒匀称，整个过程处理温度的控制，使得去皮玉米肉颗粒色泽光鲜，口味好，有效避免了现有干玉米碴的食用问题。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式对本专利技术进行的详细说明。一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术，包括以下步骤：步骤一、精选优质鲜嫩玉米棒，去皮除杂，并去除棒稍不饱满玉米粒、棒尾过硬玉米和有破损的玉米；步骤二、将精选的玉米棒，利用蒸锅蒸熟，蒸制过程避免出现玉米粒开花现象；步骤三、蒸熟后的玉米棒，使用5-6℃的冷水对玉米棒喷洒降温，其在降温处理时，可固定冷水喷洒方向，旋转玉米棒，使得玉米能够均匀降温，避免温度差异，影响后续出处理，和玉米的食用口味；步骤四、降温后的玉米棒放入冷冻室进行冷冻，冷冻温度为零下30℃，冷冻时间不低于24小时；步骤五、经冷冻处理的玉米棒，移动至零下20℃环境中，将玉米粒从玉米棒上脱离，进行清洗，去除杂质；步骤六、将脱离玉米棒的玉米粒采用玉米碴子碾米机去皮，去皮环境温度控制在零下30℃以下，具体包括以下去皮步骤：a、玉米粒破碎：将玉米粒破碎，破碎的玉米粒尺寸较大，且破碎后的玉米粒其破碎的皮与肉粘附在一起，并去取破碎期间产生的粉末；b、磨光去皮：对破碎后的玉米粒粘附的表皮研磨呈粉状，使玉米皮脱离玉米肉，并去除产生的粉末；c、筛选分级：使用不同等级的网筛，筛选经磨光去皮处理的玉米肉颗粒，获得不同等级的去皮玉米肉颗粒，其筛选过程为，先通过目数最小的网筛，最后通过目数最大的网筛，其中目数最大的网筛所筛选的去皮玉米肉颗粒为所需要的去皮玉米肉颗粒，收集冷藏待用，冷藏温度控制在零下30℃以下。d、再次冷冻磨皮筛选处理：将步骤c中，未满足最大目数网筛要求的去皮玉米肉颗粒，再次冷冻到零下30℃以下，并重复步骤b和步骤c，循环操作，最终获得去皮的玉米肉颗粒满足最大目数网筛要求。其中，所述步骤六中玉米粒破碎和磨光去皮产生的粉末采用风力去除，例如，产生粉末的时候，使用鼓风机吹风，将粉末吹离玉米粉碎的颗粒，可配置粉末收集装置，对粉末进行收集利用。以上所述仅为本专利技术的优选实施方式而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、精选优质鲜嫩玉米棒，去皮除杂，并去除棒稍不饱满玉米粒、棒尾过硬玉米和有破损的玉米；/n步骤二、将精选的玉米棒，利用蒸锅蒸熟，蒸制过程避免出现玉米粒开花现象；/n步骤三、蒸熟后的玉米棒，使用冷水对玉米棒均匀喷洒降温；/n步骤四、降温后的玉米棒放入冷冻室进行冷冻，冷冻温度为零下30℃，冷冻时间不低于24小时；/n步骤五、经冷冻处理的玉米棒，移动至零下20℃环境中，将玉米粒从玉米棒上脱离，进行清洗，去除杂质；/n步骤六、将脱离玉米棒的玉米粒采用玉米碴子碾米机去皮，去皮环境温度控制在零下30℃以下，具体包括以下去皮步骤：/na、玉米粒破碎：将玉米粒破碎，破碎的玉米粒尺寸较大，且破碎后的玉米粒其破碎的皮与肉粘附在一起，并去取破碎期间产生的粉末；/nb、磨光去皮：对破碎后的玉米粒粘附的表皮研磨呈粉状，使玉米皮脱离玉米肉，并去除产生的粉末；/nc、筛选分级：使用不同等级的网筛，筛选经磨光去皮处理的玉米肉颗粒，获得不同等级的去皮玉米肉颗粒，其筛选过程为，先通过目数最小的网筛，最后通过目数最大的网筛，其中目数最大的网筛所筛选的去皮玉米肉颗粒为所需要的去皮玉米肉颗粒，收集冷藏待用，冷藏温度控制在零下30℃以下。/nd、再次冷冻磨皮筛选处理：将步骤c中，未满足最大目数网筛要求的去皮玉米肉颗粒，再次冷冻到零下30℃以下，并重复步骤b和步骤c，循环操作，最终获得去皮的玉米肉颗粒满足最大目数网筛要求。/n...

【技术特征摘要】
1.一种蒸煮熟的玉米粒去皮技术，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、精选优质鲜嫩玉米棒，去皮除杂，并去除棒稍不饱满玉米粒、棒尾过硬玉米和有破损的玉米；
步骤二、将精选的玉米棒，利用蒸锅蒸熟，蒸制过程避免出现玉米粒开花现象；
步骤三、蒸熟后的玉米棒，使用冷水对玉米棒均匀喷洒降温；
步骤四、降温后的玉米棒放入冷冻室进行冷冻，冷冻温度为零下30℃，冷冻时间不低于24小时；
步骤五、经冷冻处理的玉米棒，移动至零下20℃环境中，将玉米粒从玉米棒上脱离，进行清洗，去除杂质；
步骤六、将脱离玉米棒的玉米粒采用玉米碴子碾米机去皮，去皮环境温度控制在零下30℃以下，具体包括以下去皮步骤：
a、玉米粒破碎：将玉米粒破碎，破碎的玉米粒尺寸较大，且破碎后的玉米粒其破碎的皮与肉粘附在一起，并去取破碎期间产生的粉末；
b、磨光去皮：对破碎后的玉米粒粘附的表皮研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凤魁，
申请(专利权)人：吴凤魁，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23