电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开提供一种效率良好地对产生的热进行散热而可靠性高的电子装置及其制造方法。电子装置具备：安装基板(11)；安装在安装基板(11)的发热部件(12)；设置在发热部件(12)的上方的按压部件(13)；以及设置在发热部件(12)与按压部件(13)之间的膜(14)。进而，在发热部件(12)与膜(14)之间以及按压部件(13)与石墨系碳质膜(14)之间设置有液状的导热材料(15)。膜(14)含有石墨系碳，并被按压部件(13)压缩至给定的压缩率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本公开涉及提高了从搭载于布线构件的半导体元件的散热效率的电子装置及其制造方法。
技术介绍
由于半导体元件变得能够流过大的电流，所以存在发热变得非常大的情况，散热对策变得重要。因此，进行如下处理，即，在发热部件与散热材料之间设置导热脂，通过该导热脂将热从发热部件向散热材料传递。另外，作为与该技术相关的在先技术文献信息，例如，已知有专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-26458号公报
技术实现思路
然而，在使用导热脂的情况下，由于伴随着发热的热膨胀，有可能产生导热脂被排出到外部的泵出(pump-out)、导热脂本身的劣化等。此外，若导热脂包含气泡，则导热性劣化，存在散热材料的散热性变差的情况。本公开涉及的电子装置为了解决上述问题而具备：安装基板；设置在该安装基板上的发热部件；设置在发热部件的上方的按压部件；以及设置在发热部件与按压部件之间的膜。还具备设置在发热部件与膜之间以及按压部件与膜之间的液状的导热材料。膜含有石墨系碳，并且通过从按压部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，具备：/n安装基板；/n发热部件，设置在所述安装基板上；/n按压部件，设置在所述发热部件的上方；/n膜，设置在所述发热部件与所述按压部件之间；以及/n液状的导热材料，设置在所述发热部件与所述膜之间以及所述按压部件与所述膜之间，/n所述膜含有石墨系碳，并且通过从所述按压部件接受的压力被压缩至给定的压缩率而成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180628 JP 2018-1225861.一种电子装置，具备：
安装基板；
发热部件，设置在所述安装基板上；
按压部件，设置在所述发热部件的上方；
膜，设置在所述发热部件与所述按压部件之间；以及
液状的导热材料，设置在所述发热部件与所述膜之间以及所述按压部件与所述膜之间，
所述膜含有石墨系碳，并且通过从所述按压部件接受的压力被压缩至给定的压缩率而成。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述膜具有与所述发热部件对置的第1面和与所述按压部件对置的第2面，
在所述发热部件与所述膜的界面形成的空隙的空隙率为5％以下，在所述按压部件与所述膜的界面形成的空隙的空隙率为5％以下。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
在100kPa的压力下，所述压缩率为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西彰仁，臼井良辅，河村典裕，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP