【技术实现步骤摘要】
滤波器、双工器、多工器以及通信设备
本专利技术涉及滤波器
，特别地涉及一种滤波器、双工器、多工器以及通信设备。
技术介绍
近年来的通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端提出了更高的挑战。在射频通信前端中，一方面要通过减小芯片和封装基板的尺寸来实现小型化，另一方面要通过减少损耗来源以及更好的谐振器配合设计来实现更好的性能。在现有的滤波器结构中，用于匹配的无源器件较多，同时用于改善特定性能比如滚降插损等也需要额外引入更多的电感、电容、耦合等多种结构。普通的滤波器的一种典型结构如图1所示，图1是根据现有技术中的声波滤波器的一种结构的示意图。这种滤波器100中，输入端T1和输出端T2之间有电感L1、L2以及多个谐振器(通常称作串联谐振器)S11～S14，各串联谐振器的连接点与接地端之间的多个支路(通常称作并联支路)上分别设置有谐振器P12～P14(通常称作并联谐振器)，以及电感L3～L5。各并联谐振器上添加有质量负载层，使并联谐振器的频率和串联谐振器的频率具有差异从而形成滤波器的通带。图2为传统的薄膜体声...
【技术保护点】
1.一种滤波器，该滤波器为梯形结构，包括1条串联路径和多个并联支路，该滤波器中的谐振器为声波谐振器，其特征在于，所述多个并联支路中包含1个SC电路，并且：/n该SC电路中包含1个谐振器和串联的电感器，该SC电路中的谐振器的主谐振频率和高次谐振频率均位于所述滤波器的通带以外；/n或者，/n该SC电路中包含谐振器组和串联的电感器，该谐振器组包含多个谐振器，其中至少有一个谐振器的谐振频率与其他谐振器的谐振频率不同，且其中每一个谐振器的主谐振频率和高次谐振频率均在所述滤波器的通带以外。/n
【技术特征摘要】
1.一种滤波器，该滤波器为梯形结构，包括1条串联路径和多个并联支路，该滤波器中的谐振器为声波谐振器，其特征在于，所述多个并联支路中包含1个SC电路，并且：
该SC电路中包含1个谐振器和串联的电感器，该SC电路中的谐振器的主谐振频率和高次谐振频率均位于所述滤波器的通带以外；
或者，
该SC电路中包含谐振器组和串联的电感器，该谐振器组包含多个谐振器，其中至少有一个谐振器的谐振频率与其他谐振器的谐振频率不同，且其中每一个谐振器的主谐振频率和高次谐振频率均在所述滤波器的通带以外。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述1个谐振器或所述谐振器组的等效电容，与所述串联的电感器形成的串联谐振的频率位于所述滤波器的带外抑制频段。
3.一种双工器，该双工器包括低频滤波器和高频滤波器，其特征在于，该双工器中的高频滤波器为权利要求1或2所述的滤波器。
4.根据权利要求3所述的双工器，其特征在于，所述主谐振频率在该双工器的高频滤波器的通带外。
5.根据权利要求3或4所述的双工器，其特征在于，所述SC电路中的谐振器或谐振器组设置在高频滤波器所在芯片，该谐振器或谐振器组中的质量负载使该谐振器的主谐振频率或谐振器组中各谐振器的主谐振频率在高频滤波器的通带外的低频端。
6.根据权利要求3或4所述的双工器，其特征在于，所述SC电路中的谐振器或谐振器组设置在低频滤波器所在芯片，该谐振器或谐振器组中的各膜层厚度与低频滤波器中串联谐振器的膜层厚度相同或相近，使该谐振器的主谐振频率或谐振器组中各谐振器的主谐振频率在低频滤波器通带内。
7.根据权利要求3所述的双工器，其特征在于，高频滤波器中的SC电路连接于双工器的高频滤波器信号输入/输出端或高频滤波器串联路径的某一个节点。
8.一种双工器，该双工器包括低频滤波器和高频滤波器，其特征在于，该双工器中的低频滤波器为权利要求1或2所述的滤波器。
9.根据权利要求8所述的双工器，其特征在于，所述主谐振频率在该双工器的低频滤波器的通带外。
10.根据权利要求8或9所述的双工器，其特征在于，所述SC电路中的谐振器或谐振器组设置在低频滤波器所在芯片，该谐振器或谐振器组中的质量负载使该谐振器的主谐振频率或谐振器组中各谐振器的主谐振频率在低频滤波器的通带外的低频端。
11.根据权利要求8或9所述的双工器，其特征在于，所述SC电路中的谐振器或谐振器组设置在高频滤波器所在芯片，该谐振器或谐振器组中的各膜层厚度与高频滤波器中串联谐振器的膜层厚度相同或相近，使该谐振器的主谐振频率或谐振器组中各谐振器的主谐振频率在高频滤波器通带内。
12.根据权利要求8所述的双工...
【专利技术属性】
技术研发人员：边子鹏，庞慰，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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