【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电容器的制备方法以及薄膜电容器
本申请涉及电子元器件的制备领域，特别是涉及一种薄膜电容器的制备方法以及薄膜电容器。
技术介绍
随着科技发展，5G时代到来，电子信息产业发展使得电子器件发展越来越趋于小型化、高容量、耐击穿。目前市面的电容器有陶瓷电容器、铝电解质电容器、钽电解质电容器以及薄膜电容器等。其中，薄膜电容器常以聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜等作为介质层，具有很多优良的特性，相较于陶瓷电容器、铝电解质电容器、钽电解质电容器而言，以具有高介电常数无机材料作为电介质层的薄膜电容器具有耐压高、寿命长、温度特性稳定、损耗低等优势，同时可用作中间基板的叠层电容器能够有效地消除引起电感增大的布线部分，由此实现较低阻抗和较宽频带。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种薄膜电容器的制备方法以及薄膜电容器，能够制备具有耐压高、寿命长、温度特性稳定、损耗低等优异性能的薄膜电容器。为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种薄膜电容器的制备方法，该方法包括：提供一衬底；在所...
【技术保护点】
1.一种薄膜电容器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：/n1)提供一衬底；/n2)在所述衬底上依次形成牺牲层、介电薄膜层、第一电极层和电容器基底层；/n3)去除所述衬底和所述牺牲层；/n4)在所述介电薄膜层远离所述第一电极层的一侧形成第二电极层，以得到薄膜电容结构；/n5)采用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装。/n
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
1)提供一衬底；
2)在所述衬底上依次形成牺牲层、介电薄膜层、第一电极层和电容器基底层；
3)去除所述衬底和所述牺牲层；
4)在所述介电薄膜层远离所述第一电极层的一侧形成第二电极层，以得到薄膜电容结构；
5)采用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述采用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装，包括：
1)采用3D打印技术制备用于放置所述薄膜电容结构的底部模块，其中，所述底部模块具有适应于所述薄膜电容结构的尺寸的凹槽；
2)将所述薄膜电容结构置入所述凹槽中；
3)采用原位3D打印技术，在所述底部模块的基础上原位打印顶部模块，完成对所述薄膜电容结构的一体化封装。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述在所述底部模块的基础上原位打印顶部模块之前，还包括：
分别在所述第一电极层和所述第二电极层制备金属引脚和/或金属引线。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述采用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装的过程中不使用额外的粘结剂，无需高温固化；
所述采用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装之前，包括：
根据所述薄膜电容结构的形状与结构精密设计所述底部模块和顶部模块的内外形状与结构；
所述顶部模块的封装层与所述底部模块的封装层对应且表面积相等，且所述封装层大于电容器结构尺寸，以在利用3D打印技术对所述薄膜电容结构进行封装时，所述顶部模块和底部模块原位无缝衔接，使得所述顶部模块和底部模块组成无缝一体化的封装模块，所述薄膜电容结构、金属引脚和封装模块形成统一整体。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述在所述衬底上依次形成牺牲层、介电薄膜层、第一电极层和电容器基底层，包括：
在所述衬底上涂覆第一胶体，并置于空气中加热，以形成第一前驱薄膜；
将所述第一前驱薄膜置于氧气中加热，以形成所述牺牲层；
在所述牺牲层上涂覆第二胶体，并置于空气中加热，以形成第二前驱薄膜；
将所述第二前驱薄膜置于氧气中加热，以形成所述介电薄膜层；
在所述介电薄膜层上形成所述第一电极层和所述电容器基底层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述在所述衬底上涂覆第一胶体，并置于空气中加热，以形成第一前驱薄膜，包括：
在所述衬底上旋涂所述第一胶体，置于空气中加热到第一预设温度，并在第一预设时间内保持所述第一预设温度，以使所述第一胶体形成所述第一前驱薄膜；
所述将所述第一前驱薄膜置于氧气中加热，以形成所述牺牲层，包括：
将所述第一前驱薄膜置于氧气气氛的加热炉中，设置氧气流量为第一预设氧气流量，加热到第二预设温度，并在第二预设时间内保持所述第二预设温度，以使所述第一前驱薄膜形成所述牺牲层；
所述在所述牺牲层上涂覆第二胶体，并置于空气中加热，以形成第二前驱薄膜，包括：
在所述牺牲层上旋涂所述第二胶体，置于空气中加热到第三预设温度，并在第三预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾婷婷，胡芳，方伟，丁振，于淑会，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44
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