反光热释电传感器及其装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一种反光热释电传感器及其装配方法，反光热释电传感器包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽，处理芯片IC置于基座的上端，并与基座固定连接；基座的下端固定连接有管脚，管脚的上端部向上穿过基座，并与处理芯片IC的信号输出端连接；感应元置于处理芯片IC的上端，并与感应元与处理芯片IC的信号输入端连接；管帽置于基座的上端，管帽与基座固定连接；且管帽封盖处理芯片IC和感应元；基座和管帽均处于反光帽内，基座的边缘与反光帽的内壁固定连接。相对现有技术，本发明专利技术结构简单可靠，能简化工艺，加快装配速度，提升感应精度及效率；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
反光热释电传感器及其装配方法
本专利技术涉及传感器
，具体而言，特别涉及一种反光热释电传感器及其装配方法。
技术介绍
现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，该基座的直径为10MM，其高度为4-5MM；还采用垫片、PCB电路板、垫片和管帽等材料加工成热释电传感器，并配合菲尼尔透镜使用；热释电传感器的装配步骤包括：TO39基座装载→垫片装载和点胶→PCB电路板加工→PCB电路板装载和点胶→点银链接TO39基座引线和PCB电路板→固晶垫片→固晶感应元合点银→装载管帽→封焊→测试。但是现有技术方案还存在以下不足：材料多，工艺结构复杂，需要设备投资大；滤光片尺寸大，滤光片的直径为10MM，高度为4-5MM；生产批次装载量小，效率低，生产工序复杂。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种结构简单可靠，能简化工艺，加快装配速度，提升感应精度及效率的反光热释电传感器及其装配方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.反光热释电传感器，其特征在于：包括基座(1)、处理芯片IC(2)、感应元(3)、管帽(4)和反光帽(5)，所述处理芯片IC(2)置于所述基座(1)的上端，并与所述基座(1)固定连接；所述基座(1)的下端固定连接有管脚(6)，所述管脚(6)的上端部向上穿过基座(1)，并与所述处理芯片IC(2)的信号输出端连接；所述感应元(3)置于所述处理芯片IC(2)的上端，并与所述感应元(3)与所述处理芯片IC(2)的信号输入端连接；所述管帽(4)置于所述基座(1)的上端，所述管帽(4)与所述基座(1)固定连接；且所述管帽(4)封盖所述处理芯片IC(2)和感应元(3)；所述基座(1)和管帽(4)均处于所述...

【技术特征摘要】
1.反光热释电传感器，其特征在于：包括基座(1)、处理芯片IC(2)、感应元(3)、管帽(4)和反光帽(5)，所述处理芯片IC(2)置于所述基座(1)的上端，并与所述基座(1)固定连接；所述基座(1)的下端固定连接有管脚(6)，所述管脚(6)的上端部向上穿过基座(1)，并与所述处理芯片IC(2)的信号输出端连接；所述感应元(3)置于所述处理芯片IC(2)的上端，并与所述感应元(3)与所述处理芯片IC(2)的信号输入端连接；所述管帽(4)置于所述基座(1)的上端，所述管帽(4)与所述基座(1)固定连接；且所述管帽(4)封盖所述处理芯片IC(2)和感应元(3)；所述基座(1)和管帽(4)均处于所述反光帽(5)内，所述基座(1)的边缘与所述反光帽(5)的内壁固定连接。


2.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)的上端部呈杯状结构，所述反光帽(5)上端部的内壁上镀膜形成反光面(5.1)。


3.根据权利要求2所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)上端部的内侧底部设置有穿孔；所述管帽(4)的上端部处于所述穿孔内，并与所述反光帽(5)的上端部固定连接。


4.根据权利要求3所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述管帽(4)上设置有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(4)固定连接；所述滤光片(7)对应处于所述感应元(3)的上方，所述滤光片(7)处于所述穿孔内。


5.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述基座(1)的一端边缘设置有第一柄体(1.1)，所述第一柄体(1.1)与所述基座(1)固定连接；所述管帽(4)对应所述柄体处设置有第二柄体(4....

【专利技术属性】
技术研发人员：路卫华，黄伟林，王鹏飞，
申请(专利权)人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41