本发明专利技术涉及一种反光热释电传感器及其装配方法，反光热释电传感器包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽，处理芯片IC置于基座的上端，并与基座固定连接；基座的下端固定连接有管脚，管脚的上端部向上穿过基座，并与处理芯片IC的信号输出端连接；感应元置于处理芯片IC的上端，并与感应元与处理芯片IC的信号输入端连接；管帽置于基座的上端，管帽与基座固定连接；且管帽封盖处理芯片IC和感应元；基座和管帽均处于反光帽内，基座的边缘与反光帽的内壁固定连接。相对现有技术，本发明专利技术结构简单可靠，能简化工艺，加快装配速度，提升感应精度及效率；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。
【技术实现步骤摘要】
反光热释电传感器及其装配方法
本专利技术涉及传感器
，具体而言，特别涉及一种反光热释电传感器及其装配方法。
技术介绍
现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，该基座的直径为10MM，其高度为4-5MM；还采用垫片、PCB电路板、垫片和管帽等材料加工成热释电传感器，并配合菲尼尔透镜使用；热释电传感器的装配步骤包括：TO39基座装载→垫片装载和点胶→PCB电路板加工→PCB电路板装载和点胶→点银链接TO39基座引线和PCB电路板→固晶垫片→固晶感应元合点银→装载管帽→封焊→测试。但是现有技术方案还存在以下不足：材料多，工艺结构复杂，需要设备投资大；滤光片尺寸大，滤光片的直径为10MM，高度为4-5MM；生产批次装载量小，效率低，生产工序复杂。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种结构简单可靠，能简化工艺，加快装配速度，提升感应精度及效率的反光热释电传感器及其装配方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：反光热释电传感器，包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽，所述处理芯片IC置于所述基座的上端，并与所述基座固定连接；所述基座的下端固定连接有管脚，所述管脚的上端部向上穿过基座，并与所述处理芯片IC的信号输出端连接；所述感应元置于所述处理芯片IC的上端，并与所述感应元与所述处理芯片IC的信号输入端连接；所述管帽置于所述基座的上端，所述管帽与所述基座固定连接；且所述管帽封盖所述处理芯片IC和感应元；所述基座和管帽均处于所述反光帽内，所述基座的边缘与所述反光帽的内壁固定连接。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述反光帽的上端部呈杯状结构，所述反光帽上端部的内壁上镀膜形成反光面。进一步，所述反光帽上端部的内侧底部设置有穿孔；所述管帽的上端部处于所述穿孔内，并与所述反光帽的上端部固定连接。进一步，所述管帽上设置有滤光片，所述滤光片与所述管帽固定连接；所述滤光片对应处于所述感应元的上方，所述滤光片处于所述穿孔内。进一步，所述基座的一端边缘设置有第一柄体，所述第一柄体与所述基座固定连接；所述管帽对应所述柄体处设置有第二柄体，所述第二柄体与所述管帽的下端部边缘固定连接；所述反光帽的内侧边缘设置有限位槽，所述第一柄体和第二柄体限位处于所述限位槽内。进一步，所述基座为TO46基座，所述基座的直径4-6MM，且高度为2-3MM。进一步，所述处理芯片IC的信号输入端与所述感应元的信号输出端通过金线连接；所述处理芯片IC的信号输出端与所述管脚通过金线连接。进一步，所述管脚设置有三个，三个所述管脚的上端部向上穿过所述基座，并靠近所述处理芯片IC，所述处理芯片IC的信号输出端与三个所述管脚均通过金线连接。本专利技术的有益效果是：基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽能加快反光热释电传感器的装配速度，还能提升反光热释电传感器的强度；反光帽能扩大热释电角度，增加感应点，提升反光热释电传感器的感应精度及效率；反光热释电传感器结构简单可靠，减少银胶用量；能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种反光热释电传感器装配方法，包括以下步骤：步骤1.通过胶体将处理芯片IC固定在基座上，将处理芯片IC的信号输出端与管脚通过金丝球焊接；步骤2.通过胶体将感应元固定在处理芯片IC上，将处理芯片IC的信号输入端与感应元的信号输出端通过金丝球焊接；步骤3.将管帽封盖处理芯片IC和感应元，对管帽与基座连接处进行点胶，固定管帽和基座；步骤4.将管帽和基座装配进反光帽内，对反光帽与基座连接处进行点胶，固定反光帽和基座；获得反光热释电传感器。本专利技术的有益效果是：基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽能加快装配速度，还能提升连接强度；反光帽能扩大热释电角度，增加感应点，提升反光热释电传感器的感应精度及效率；还改善加工步骤、简化工艺，便于大批量生产，提升生产效率。附图说明图1为本专利技术反光热释电传感器的主视图；图2为本专利技术反光热释电传感器的一结构示意图；图3为本专利技术反光热释电传感器的二结构示意图；图4为本专利技术反光热释电传感器的装配流程图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、基座，1.1、第一柄体；2、处理芯片IC；3、感应元；4、管帽，4.1、第二柄体；5、反光帽，5.1、反光面，5.2、限位槽；6、管脚；7、滤光片。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1：如图1至图3所示，反光热释电传感器，包括基座1、处理芯片IC2、感应元3、管帽4和反光帽5，所述处理芯片IC2置于所述基座1的上端，并与所述基座1固定连接；所述基座1的下端固定连接有管脚6，所述管脚6的上端部向上穿过基座1，并与所述处理芯片IC2的信号输出端连接；所述感应元3置于所述处理芯片IC2的上端，并与所述感应元3与所述处理芯片IC2的信号输入端连接；所述管帽4置于所述基座1的上端，所述管帽4与所述基座1固定连接；且所述管帽4封盖所述处理芯片IC2和感应元3；所述基座1和管帽4均处于所述反光帽5内，所述基座1的边缘与所述反光帽5的内壁固定连接。基座1、处理芯片IC2、感应元3、管帽4和反光帽5能加快反光热释电传感器的装配速度，还能提升反光热释电传感器的强度；反光帽5能扩大热释电角度，增加感应点，提升反光热释电传感器的感应精度及效率；反光热释电传感器结构简单可靠，减少银胶用量；能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。上述实施例中，所述反光帽5的上端部呈杯状结构，所述反光帽5上端部的内壁上镀膜形成反光面5.1。反光帽5配合菲尼尔透镜，外部的人体红外线射入反光帽5内后，部分人体红外线透过管帽4直接射至感应元3上，部分人体红外线射至反光面5.1上，反光面5.1反射人体红外线至感应元3上，实现反光帽5能扩大热释电角度，增加感应点，提升感应精度及效率。上述实施例中，所述反光帽5上端部的内侧底部设置有穿孔；所述管帽4的上端部处于所述穿孔内，并与所述反光帽5的上端部固定连接。能提升反光帽5和管帽4的连接强度。上述实施例中，所述管帽4上设置有滤光片7，所述滤光片7与所述管帽4固定连接；所述滤光片7对应处于所述感应元3的上方，所述滤光片7处于所述穿孔内。滤光片7能使特定波长的红外辐射选择性地通过，便于感应元4进行感应，提升感应精度。上述实施例中，所述基座1的一端边缘设置有第一柄体1.1，所述第一柄体1.1与所述基座1固定连接；所述管帽4对应所述柄体处设置有第二柄体4.1，所述第二柄体4.1与所述管帽4的下端部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.反光热释电传感器，其特征在于：包括基座(1)、处理芯片IC(2)、感应元(3)、管帽(4)和反光帽(5)，所述处理芯片IC(2)置于所述基座(1)的上端，并与所述基座(1)固定连接；所述基座(1)的下端固定连接有管脚(6)，所述管脚(6)的上端部向上穿过基座(1)，并与所述处理芯片IC(2)的信号输出端连接；所述感应元(3)置于所述处理芯片IC(2)的上端，并与所述感应元(3)与所述处理芯片IC(2)的信号输入端连接；所述管帽(4)置于所述基座(1)的上端，所述管帽(4)与所述基座(1)固定连接；且所述管帽(4)封盖所述处理芯片IC(2)和感应元(3)；所述基座(1)和管帽(4)均处于所述反光帽(5)内，所述基座(1)的边缘与所述反光帽(5)的内壁固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.反光热释电传感器，其特征在于：包括基座(1)、处理芯片IC(2)、感应元(3)、管帽(4)和反光帽(5)，所述处理芯片IC(2)置于所述基座(1)的上端，并与所述基座(1)固定连接；所述基座(1)的下端固定连接有管脚(6)，所述管脚(6)的上端部向上穿过基座(1)，并与所述处理芯片IC(2)的信号输出端连接；所述感应元(3)置于所述处理芯片IC(2)的上端，并与所述感应元(3)与所述处理芯片IC(2)的信号输入端连接；所述管帽(4)置于所述基座(1)的上端，所述管帽(4)与所述基座(1)固定连接；且所述管帽(4)封盖所述处理芯片IC(2)和感应元(3)；所述基座(1)和管帽(4)均处于所述反光帽(5)内，所述基座(1)的边缘与所述反光帽(5)的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)的上端部呈杯状结构，所述反光帽(5)上端部的内壁上镀膜形成反光面(5.1)。
3.根据权利要求2所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)上端部的内侧底部设置有穿孔；所述管帽(4)的上端部处于所述穿孔内，并与所述反光帽(5)的上端部固定连接。
4.根据权利要求3所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述管帽(4)上设置有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(4)固定连接；所述滤光片(7)对应处于所述感应元(3)的上方，所述滤光片(7)处于所述穿孔内。
5.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述基座(1)的一端边缘设置有第一柄体(1.1)，所述第一柄体(1.1)与所述基座(1)固定连接；所述管帽(4)对应所述柄体处设置有第二柄体(4....
【专利技术属性】
技术研发人员：路卫华，黄伟林，王鹏飞，
申请(专利权)人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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