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本发明涉及一种反光热释电传感器及其装配方法,反光热释电传感器包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽,处理芯片IC置于基座的上端,并与基座固定连接;基座的下端固定连接有管脚,管脚的上端部向上穿过基座,并与处理芯片IC的信号输出端连接;感...该专利属于驻马店市赛琅格斯光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过驻马店市赛琅格斯光电有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种反光热释电传感器及其装配方法,反光热释电传感器包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽,处理芯片IC置于基座的上端,并与基座固定连接;基座的下端固定连接有管脚,管脚的上端部向上穿过基座,并与处理芯片IC的信号输出端连接;感...