一种金属处理设备及驱动方法技术

技术编号:26684475 阅读:11 留言:0更新日期:2020-12-12 02:26
本发明专利技术公开了一种金属处理设备及驱动方法,缓冲室位于工作腔一侧,并与工作腔连接;第一闸门设置于缓冲室与工作腔的连接处,第二闸门位于缓冲室一侧壁上;转移装置位于工作腔或缓冲室内;加热源置于工作腔内,用于加热坩埚;真空泵与缓冲室相导通设置;工作腔、缓冲室分别连接一根用于输送保护气体的管道;控制装置与转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源、真空泵电连接。上述技术方案通过工作腔、缓冲室、第一闸门第二闸门、移动装置的配合,可以使工作腔在不破除真空的前提下,进行添加或移出金属镁的操作,避免生产过程中频繁打开蒸镀腔体去除镁灰,提高了生产效率,另外利于维持腔体真空环境,避免了频繁破真空造成腔体水氧污染问题。

【技术实现步骤摘要】
一种金属处理设备及驱动方法
本专利技术涉及机发光二极管制作领域,尤其涉及一种金属处理设备及驱动方法。
技术介绍
OLED,即有机发光二极管(organiclight-emittingdiode)是继LCD后新一代的显示器,具有宽视角、高亮度、高对比度、低驱动电压和快速响应的优点,在制作OLED显示器时,主要采用在高真空环境下蒸镀成膜,坩埚作为蒸镀设备的蒸发源,盛放金属或有机材料,材料受热汽化后沉积到玻璃基板上形成有机薄膜,用于实现OLED器件发光。金属镁作为OLED阴极材料主要为发光层提供载流子,制程中一般与银共蒸镀至玻璃基板,但镁本身活性高,在包装及加料过程中必然会接触大气,从而造成表面层氧化。蒸镀过程中镁保持颗粒状并以原子形式溢出坩埚,而镁氧化物会随着材料消耗逐渐在上层堆积形成镁灰,镁灰在蒸镀时会伴随镁原子沉积于基板上,逐渐引起部分银氧化,造成器件出现黑点现象,另外氧化银折射率低引起器件透光性能变差,且影响器件微共振腔效应,发光效率及使用寿命均会降低。目前针对镁灰的处理方式一般是先将镁直接蒸镀生产,待一定时间后停产并将坩埚降温蒸镀腔室破真空再取出,如此会降低生产效率难以保证生产良率,且难以保证腔体的低水氧环境。
技术实现思路
为此,需要提供一种金属处理设备及驱动方法,提高生产效率,同时提高生产良率。为实现上述目的,专利技术人提供了一种金属材料处理设备,包括:工作腔、缓冲室、转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源、真空泵、控制装置;所述缓冲室位于工作腔一侧,并与所述工作腔连通;所述第一闸门设置于所述缓冲室与所述工作腔的连通处,所述第二闸门位于所述缓冲室一侧壁上;第一闸门用于隔绝第一闸门两侧的空气;第二闸门用于隔绝第二闸门两侧的空气;所述转移装置位于所述工作腔或所述缓冲室内;所述加热源置于所述工作腔内,用于加热坩埚;所述真空泵与所述缓冲室相导通设置;所述工作腔、缓冲室分别连接一根用于输送保护气体的管道;所述控制装置与所述转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源和真空泵电连接。进一步地,所述加热源为多个。进一步地,所述加热源包括:冷却装置,所述冷却装置绕设于所述加热源上,并与所述控制装置电连接,所述冷却装置用于冷却所述加热源。进一步地,还包括:分子筛、净化柱、过滤管道和循环泵,所述过滤管道为U型三通管;所述过滤管道主管上设置有所述循环泵,所述循环泵用于抽取所述工作腔内的气体;所述过滤管道一支管设置有所述分子筛,另一支管上设置有净化柱,所述分子筛用于吸收气体中的水分子,所述净化柱用于吸收气体中的氧气;所述过滤管道的三个管口均与所述工作腔导通设置,所述循环泵与所述控制装置电连接。进一步地,还包括:水氧传感器,所述水氧传感器设置于所述工作腔内,并与所述控制装置电连接,用于检测所述工作腔内的水分子浓度和氧气浓度。进一步地,还包括:压力传感器,所述压力传感器分别置于所述工作腔和所述缓冲室内,用于检测所述工作腔和所述缓冲室内压力值,所述压力传感器与控制装置电连接。进一步地,所述转移装置为机械手臂,所述机械手臂设置于所述加热源靠近缓冲室的一侧,且设置于所述工作腔内。为实现上述目的,专利技术人还提供了一种金属处理设备的驱动方法,控制装置用于驱动所述金属处理设备执行如下步骤:驱动第二闸门开启,将坩埚从所述金属处理设备外移动至缓冲室内;驱动第二闸门关闭,并驱动真空泵抽真空;驱动真空泵关闭,并通入保护气体;驱动第一阀门开启,并驱动转移装置将坩埚移动至工作腔内的加热源中;驱动第一闸门关闭,并开启加热源,待一定时长后关闭加热源;驱动第一闸门开启,并驱动转移装置将坩埚从加热源上移动至缓冲室内,并关闭第一闸门;最后驱动第二闸门开启,并将坩埚移动至所述金属处理设备外。第一个方法:怎么预处理环境,然后进去加热,加热后怎么出来进一步地,在所述驱动第一闸门关闭步骤后,还包括步骤:驱动置于工作腔内的水氧传感器检测工作腔内的水氧含量是否低于水氧含量预设值;若水氧含量低于水氧含量预设值,则控制装置驱动加热源启动;若水氧含量高于水氧含量预设值,则控制装置驱动循环泵启动,待水氧含量预设值后,控制装置驱动加热源启动。进一步地,在所述驱动第二闸门关闭,并驱动真空泵抽真空步骤时,还包括步骤:驱动压力传感器检测缓冲室内气压是否低于第一预设压力值;若低于第一预设压力值,驱动真空泵停止抽真空,并通入保护气体;若高于第一预设压力值,驱动真空泵继续抽真空,直至缓冲室内气压低于第一预设压力值,而后通入保护气体;在所述驱动真空泵关闭,并通入保护气体步骤时,还包括步骤:驱动压力传感器检测缓冲室内冲入保护气体后的气压是否达到第二预设压力值;若达到第二预设压力值,停止输入保护气体,并驱动第一闸门开启;若未达到第二预设压力值,继续输入保护气体,直至缓冲室内气压达到第二预设压力值,而后停止输入保护气体,并驱动第一闸门开启。区别于现有技术,上述技术方案通过所述工作腔、缓冲室、第一闸门第二闸门、移动装置的配合,可以使所述工作腔在不破除真空的前提下,进行添加或移出金属镁的操作。先将带有金属镁的坩埚置于所述缓冲室内,再使缓冲室内的压力值与所述工作腔的压力值相同,再由所述移动装置将坩埚移动至所述工作腔内,利用镁灰(氧化镁)与金属镁的密度不同,使镁灰与金属镁上下分离,最后再移至所述缓冲室内。该方法可以在镁进入蒸镀成膜前去除其表面氧化物,避免镁灰在与银共蒸镀过程中沉积到基板上造成部分银氧化的问题,改善了产品显示性能改善产品良率,提高了器件发光效率,也避免生产过程中频繁打开蒸镀腔体去除镁灰,提高了生产效率,另外利于维持腔体真空环境,避免了频繁破真空造成腔体水氧污染问题。附图说明图1为所述一种金属处理设备结构图;图2为具体实施方式埚置于所述缓冲室中结构图;图3为具体实施方式所述转移装置抓取坩埚结构图;图4为具体实施方式坩埚置于所述加热源中结构图;图5为所述加热源结构图;图6为坩埚从所述一种金属处理设备取出后镁与镁灰在坩埚中位置关系图。附图标记说明:1、工作腔;2、缓冲室;3、转移装置;4、第一闸门;5、第二闸门;6、加热源;7、真空泵;8、分子筛;9、净化柱;10、过滤管道;11、循环泵;12、坩埚;13、镁;14、镁灰;15、清理装置;61、冷却装置;62、电热丝。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1至图6,本实施例提供了一种金属镁13的预处理设备,包括:工作腔1、缓冲室2、转移装置3、第一闸门4、第二闸门5、加热源6、真空泵7、控制装置;所述缓冲室2位于工作腔1一侧,并与所述工作腔1连接;所述第一闸门4设置于所述缓冲室2与所述工作腔1的连接处,所述第二闸门5位于所述缓冲室2一侧壁上;所述转移装置3位于所述工作腔1本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种金属材料处理设备,其特征在于,包括:工作腔、缓冲室、转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源、真空泵、控制装置;/n所述缓冲室位于工作腔一侧,并与所述工作腔连通;所述第一闸门设置于所述缓冲室与所述工作腔的连通处,所述第二闸门位于所述缓冲室一侧壁上;第一闸门用于隔绝第一闸门两侧的空气;第二闸门用于隔绝第二闸门两侧的空气;所述转移装置位于所述工作腔或所述缓冲室内;所述加热源置于所述工作腔内,用于加热坩埚;所述真空泵与所述缓冲室相导通设置;所述工作腔、缓冲室分别连接一根用于输送保护气体的管道;所述控制装置与所述转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源和真空泵电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属材料处理设备,其特征在于,包括:工作腔、缓冲室、转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源、真空泵、控制装置;
所述缓冲室位于工作腔一侧,并与所述工作腔连通;所述第一闸门设置于所述缓冲室与所述工作腔的连通处,所述第二闸门位于所述缓冲室一侧壁上;第一闸门用于隔绝第一闸门两侧的空气;第二闸门用于隔绝第二闸门两侧的空气;所述转移装置位于所述工作腔或所述缓冲室内;所述加热源置于所述工作腔内,用于加热坩埚;所述真空泵与所述缓冲室相导通设置;所述工作腔、缓冲室分别连接一根用于输送保护气体的管道;所述控制装置与所述转移装置、第一闸门、第二闸门、加热源和真空泵电连接。


2.根据权利要求1所述一种金属处理设备,其特征在于,所述加热源为多个。


3.根据权利要求1或2所述一种金属处理设备,其特征在于,所述加热源包括:冷却装置,所述冷却装置绕设于所述加热源上,并与所述控制装置电连接,所述冷却装置用于冷却所述加热源。


4.根据权利要求1所述一种金属处理设备,其特征在于,还包括:分子筛、净化柱、过滤管道和循环泵,所述过滤管道为U型三通管;所述过滤管道主管上设置有所述循环泵,所述循环泵用于抽取所述工作腔内的气体;所述过滤管道一支管设置有所述分子筛,另一支管上设置有净化柱,所述分子筛用于吸收气体中的水分子,所述净化柱用于吸收气体中的氧气;所述过滤管道的三个管口均与所述工作腔导通设置,所述循环泵与所述控制装置电连接。


5.根据权利要求1或4所述一种金属处理设备,其特征在于,还包括:水氧传感器,所述水氧传感器设置于所述工作腔内,并与所述控制装置电连接,用于检测所述工作腔内的水分子浓度和氧气浓度。


6.根据权利要求1所述一种金属处理设备,其特征在于,还包括:压力传感器,所述压力传感器分别置于所述工作腔和所述缓冲室内,用于检测所述工作腔和所述缓冲室内压力值,所述压力传感器与控制装置电连接。


7.根据权利要求1所述一种金属处理设备,其特征在于,所述转移装置为...

【专利技术属性】
技术研发人员:张麒麟吴聪原黄逸臻
申请(专利权)人:福建华佳彩有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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