本实用新型专利技术涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。本实用新型专利技术提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种双轴式芯片封装自动热熔装置
本技术涉及热封领域，具体涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置。
技术介绍
芯片是电子产品生产过程中常用的一种配件，芯片在生产过程中通常是封装在料带内，以方便传送到安装位置处。现在封装芯片的设备在将芯片封装在料带的过程中，经常会发生漏封的情况，发生漏封的现象后在传送过程中芯片容易脱落；所以在安装芯片前需要对料带上的芯片的封装情况进行检查，并将漏封的芯片封装到料带上，之前全部是人工检测，然后人工封装，人力劳动强度大，工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，解决以上问题。为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。进一步的，所述支撑件与导向件尺寸相配合，所述收料件和放料件均与支撑件位置相对应，所述支撑件上设置有热封部，所述检测组件和热封组件具体均有两个。进一步的，所述支撑件上设置有料槽，所述导向件有多个，所述热封部位于支撑件的中部，所述检测组件上设置有感应器，所述热封组件上设置有小气缸、小滑轨组件以及安装块。进一步的，所述料槽与导向件位置相对应，所述热封部与热封组件位置相对应，所述感应器具体为接近开关，所述安装块通过小滑轨组件和小气缸的活塞杆与安装板活动连接。进一步的，所述导向件包括竖板和旋转件，所述热封组件上设置有外壳和缓冲件，所述安装块上设置有热封件和加热件。进一步的，所述旋转件通过旋转轴与竖板活动连接，所述旋转件上设置有圆盘，所述安装块和热封件均由良导体构成，所述加热件具体为加热管。进一步的，所述圆盘具体呈圆盘状，所述圆盘与料槽位置相对应，所述安装块与缓冲件位置相对应，所述热封件位于安装块上靠近料槽处。进一步的，所述圆盘上设置有伸出条，所述伸出条在圆盘上呈圆周阵列状分布，所述伸出条与料槽位置相对应，所述缓冲件具体有两个，所述热封件具体为两个长板。本技术的有益效果为：提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，通过主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件相互配合使用，实现使用装置代替人工进行检查料带上芯片是否有漏封现象，并对漏封的芯片进行补封的效果，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。附图说明图1为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的整体结构轴测图。图2为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的部分结构轴测图。图3为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的另一部分结构轴测图。图4为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的部分结构俯视图。图5为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的又一部分结构轴测图。图6为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的部分结构主视图。图7为本技术一种双轴式芯片封装自动热熔装置的再一部分结构轴测图。图中：1、主体；2、工作板；3、放料件；4、收料件；5、支撑件；51、料槽；52、热封部；6、导向件；61、竖板；62、旋转件；63、圆盘；64、伸出条；7、气缸；8、检测组件；81、感应器；9、热封组件；91、外壳；92、小气缸；93、小滑轨组件；94、安装块；95、加热件；96、缓冲件；97、热封件；10、安装板；11、水平模组；12、滑轨组件。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1至图7，一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体1、放料件3、收料件4、支撑件5、导向件6、检测组件8以及热封组件9；所述主体1上设置有工作板2，用于放置所有的功能部件，所述放料件3和收料件4均通过工作板2与主体1连接，所述支撑件5和导向件6均通过工作板2与主体1连接，所述导向件6与支撑件5位置相对应，用于定位支撑件5上料带的位置，所述工作板2上设置有气缸7和滑轨组件12，所述检测组件8和热封组件9均通过安装板10与水平模组11连接，用于调整检测组件8和热封组件9的位置，用于兼容不同宽度料带，所述检测组件8和热封组件9均有多个，所述水平模组11通过滑轨组件12和气缸7的活塞杆与工作板2活动连接，用于确保其运动路径的精准性，所述主体1、放料件3、收料件4、气缸7、检测组件8、热封组件9以及水平模组11均与外部控制系统连接。所述支撑件5与导向件6尺寸相配合应，所述收料件4和放料件3均与支撑件5位置相对应，所述支撑件5上设置有热封部52，用于提供热封的位置，所述检测组件8和热封组件9具体均有两个，所述检测组件8用于检测料带内侧和外侧与芯片的热封情况，所述热封组件9用于对料带内侧和外侧与芯片的漏封情况进行补封。所述支撑件5上设置有料槽51，用于放置料带，所述导向件6有多个，所述热封部52位于支撑件5的中部，所述检测组件8上设置有感应器81，用于检测料带内侧和外侧与芯片的热封情况，所述热封组件9上设置有小气缸92、小滑轨组件93以及安装块94。所述料槽51与导向件6位置相对应，所述热封部52与热封组件9位置相对应，所述感应器81具体为接近开关，所述感应器型号具体为PSHM18BODY，所述安装块94通过小滑轨组件93和小气缸92的活塞杆与安装板10活动连接。所述导向件6包括竖板61和旋转件62，所述热封组件9上设置有外壳91和缓冲件96，所述缓冲件96用于缓冲小气缸92的冲击力，所述安装块94上设置有热封件97和加热件95，所述热封件97用于对料带和芯片进行热封。所述旋转件62通过旋转轴与竖板61活动连接，所述旋转件62上设置有圆盘63，所述安装块94和热封件97均由良导体构成，所述加热件95具体为加热管。所述圆盘63具体呈圆盘状，所述圆盘63与料槽51位置相对应，所述安装块94与缓冲件96位置相对应，所述热封件97位于安装块94上靠近料槽51处。所述圆盘63上设置有伸出条64，所述伸出条64在圆盘63上呈圆周阵列状分布，所述伸出条64与料槽51位置相对应，用于依次插入和拔出料带上的孔位内，以达到定位料带的目的，所述缓冲件96具体有两个，所述热封件97具体为两个长板。本技术的工作原理为：当开始检测工作前在外部控制系统的控制下加热件95开始对固定块94加热，使其达到要求的温度，将装有芯片的料带放置于放料件3上，并且手动将料带拉出，料带经过料槽51然后与收料件4连接，此时靠近放料件3的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆与工作板(2)活动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆与工作板(2)活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)与导向件(6)尺寸相配合，所述收料件(4)和放料件(3)均与支撑件(5)位置相对应，所述支撑件(5)上设置有热封部(52)，所述检测组件(8)和热封组件(9)具体均有两个。
3.根据权利要求2所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)上设置有料槽(51)，所述导向件(6)有多个，所述热封部(52)位于支撑件(5)的中部，所述检测组件(8)上设置有感应器(81)，所述热封组件(9)上设置有小气缸(92)、小滑轨组件(93)以及安装块(94)。
4.根据权利要求3所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪春明，田恒绪，
申请(专利权)人：苏州希迈克精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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