【技术实现步骤摘要】
本申请属于贴膜机，尤其是涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置。
技术介绍
1、贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上，自粘性领引下通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。对于需在产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的上下料需求，现有的贴膜机装置一般采用翻转机械手上下料，但使用多轴翻转机械手制作成本高昂。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种用于芯片治具板的贴膜装置，旨在解决对产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的实际需求，同时降低贴膜装置的制作成本。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种用于芯片治具板的贴膜装置，包括：机架；
4、给料机构，所述给料机构包括第一料盒，所述第一料盒沿x轴和z轴方向滑动安装在机架上，所述第一料盒用于供料；
5、可调间距输送轨道，所述可调间距输送轨道用于沿y轴方向输送第一料盒上流出的产品；
6、贴膜机构，所述贴膜机构沿y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道的上方，所述贴膜机构用于在产品的表面粘贴上薄膜；
7、下料机构，所述下料机构包括第二料盒，所述第二料盒用于装载贴膜后的产品。
8、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述第一料盒和第二料盒内设置有多个料框，所述
9、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述第一料盒外侧设置有推料机构，所述推料机构包括第一底座、第一推杆气缸和推杆，所述第一底座固定安装在机架上，所述第一推杆气缸的缸座固定安装在第一底座上，所述第一推杆气缸的移动部与推杆固定连接，所述推杆用于推出第一料盒上对应高度料框内的产品。
10、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述给料机构还包括第二底座，所述第二底座沿x轴方向滑动安装在机架上，所述第二底座上沿z轴方向设置有第一直线模组，所述第一料盒固定连接在第一直线模组的移动部。
11、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述可调间距输送轨道包括固定在机架上的第一皮带线和沿x轴方向滑动安装在机架上的第二皮带线，所述第一皮带线和第二皮带线同步动作，用于移动输送产品。
12、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述贴膜机构包括固定安装在机架上的支撑架，所述支撑架上固定连接有安装板，所述安装板上设置有多个用于传送胶带的传送滚筒，所述安装板的下方还倾斜设置有胶带导流板，所述胶带导流板用于分离保护膜和胶带废料。
13、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述安装板上还设置有压料滚筒组件，所述压料滚筒组件用于将薄膜压紧粘贴在产品表面，所述压料滚筒组件包括沿z轴方向设置的压料气缸、弹簧固定座和滚筒，所述压料气缸固定连接在安装板上，所述弹簧固定座设置在压料气缸的伸缩部和滚筒之间。
14、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述压料滚筒组件下方设置有顶升机构，所述顶升机构用于将第一皮带线和第二皮带线上的产品顶起贴膜。
15、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述可调间距输送轨道的两端分别设置有一个翻转机构，所述翻转机构包括旋转手指气缸和沿y轴方向设置的滑台气缸，所述旋转手指气缸用于将上一工位的产品翻转180°并搬运至下一工位。
16、优选地，本技术的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述下料机构还包括下料推料机构和下料滑道，所述下料推料机构包括沿y轴方向滑移的第一推料气缸、连接在第一推料气缸伸缩杆上的第二推料气缸，所述第二推料气缸的伸缩杆沿z轴方向向下设置，在所述第二推料气缸的伸缩杆设置有拨块，所述拨块用于将下料滑道上的产品推入第二料盒中。
17、本技术的有益效果是：
18、(1)本技术在贴膜机构的两端各设置一个翻转机构，实现产品上下料前翻转，从而实现产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的工作需求；
19、(2)设置上下料料盒，料盒内装载多个滑动设置的产品，上下料时，产品从料盒内滑出或滑入料盒，实现产品的有序上下料，本技术结构简单，制作成本低。
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1.一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)和第二料盒(51)内设置有多个料框，所述料框内壁设置有滑槽，产品可滑动的装载在滑槽内。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)外侧设置有推料机构(22)，所述推料机构(22)包括第一底座(221)、第一推杆气缸(222)和推杆(223)，所述第一底座(221)固定安装在机架(10)上，所述第一推杆气缸(222)的缸座固定安装在第一底座(221)上，所述第一推杆气缸(222)的移动部与推杆(223)固定连接，所述推杆(223)用于推出第一料盒(21)上对应高度料框内的产品。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述给料机构(20)还包括第二底座(23)，所述第二底座(23)沿X轴方向滑动安装在机架(10)上，所述第二底座(23)上沿Z轴方向设置有第一直线模组(24)，所述第一料盒(21)固定连接在第一直线模组(24)的移动部。>
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述可调间距输送轨道(30)包括固定在机架(10)上的第一皮带线(31)和沿X轴方向滑动安装在机架(10)上的第二皮带线(32)，所述第一皮带线(31)和第二皮带线(32)同步动作，用于移动输送产品。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜机构(40)包括固定安装在机架(10)上的支撑架(41)，所述支撑架(41)上固定连接有安装板(42)，所述安装板(42)上设置有多个用于传送胶带的传送滚筒(43)，所述安装板(42)的下方还倾斜设置有胶带导流板(44)，所述胶带导流板(44)用于分离保护膜和胶带废料。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述安装板(42)上还设置有压料滚筒组件(45)，所述压料滚筒组件(45)用于将薄膜压紧粘贴在产品表面，所述压料滚筒组件(45)包括沿Z轴方向设置的压料气缸(451)、弹簧固定座(452)和滚筒(453)，所述压料气缸(451)固定连接在安装板(42)上，所述弹簧固定座(452)设置在压料气缸(451)的伸缩部和滚筒(453)之间。
8.根据权利要求7所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述压料滚筒组件(45)下方设置有顶升机构(46)，所述顶升机构(46)用于将第一皮带线(31)和第二皮带线(32)上的产品顶起贴膜。
9.根据权利要求6-8任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述可调间距输送轨道(30)的两端分别设置有一个翻转机构(60)，所述翻转机构(60)包括旋转手指气缸(62)和沿Y轴方向设置的滑台气缸(61)，所述旋转手指气缸(62)用于将上一工位的产品翻转180°并搬运至下一工位。
10.根据权利要求9所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述下料机构(50)还包括下料推料机构(52)和下料滑道(53)，所述下料推料机构(52)包括沿Y轴方向滑移的第一推料气缸(521)、连接在第一推料气缸(521)伸缩杆上的第二推料气缸(522)，所述第二推料气缸(522)的伸缩杆沿Z轴方向向下设置，在所述第二推料气缸(522)的伸缩杆设置有拨块(523)，所述拨块(523)用于将下料滑道(53)上的产品推入第二料盒(51)中。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)和第二料盒(51)内设置有多个料框，所述料框内壁设置有滑槽，产品可滑动的装载在滑槽内。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)外侧设置有推料机构(22)，所述推料机构(22)包括第一底座(221)、第一推杆气缸(222)和推杆(223)，所述第一底座(221)固定安装在机架(10)上，所述第一推杆气缸(222)的缸座固定安装在第一底座(221)上，所述第一推杆气缸(222)的移动部与推杆(223)固定连接，所述推杆(223)用于推出第一料盒(21)上对应高度料框内的产品。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述给料机构(20)还包括第二底座(23)，所述第二底座(23)沿x轴方向滑动安装在机架(10)上，所述第二底座(23)上沿z轴方向设置有第一直线模组(24)，所述第一料盒(21)固定连接在第一直线模组(24)的移动部。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述可调间距输送轨道(30)包括固定在机架(10)上的第一皮带线(31)和沿x轴方向滑动安装在机架(10)上的第二皮带线(32)，所述第一皮带线(31)和第二皮带线(32)同步动作，用于移动输送产品。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜机构(40)包括固定安装在机架(10)上的支撑架(41)，所述支撑架(41)上固定连接有安装板(42)，所述安装板(42)上设置有多个用于传送胶带的传送...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪春明，田恒绪，孙凯，
申请(专利权)人：苏州希迈克精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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