一种用于芯片治具板的贴膜装置制造方法及图纸

技术编号:41224077 阅读:23 留言:0更新日期:2024-05-09 23:42
本申请涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置,包括:机架;给料机构包括第一料盒,第一料盒沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架上,第一料盒用于供料;可调间距输送轨道用于沿Y轴方向输送料盒上流出的产品;贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道的上方,贴膜机构用于在产品的表面粘贴上薄膜;下料机构包括第二料盒,第二料盒用于装载贴膜后的产品。本技术在贴膜机构的两端各设置一个翻转机构,实现产品上下料前翻转,从而实现产品底面贴膜,贴好后又要将产品翻转的工作需求;设置上下料料盒,料盒内装载多个滑动设置的产品,上下料时,产品从料盒内滑出或滑入料盒,实现产品的有序上下料。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于贴膜机,尤其是涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置


技术介绍

1、贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器,可确保无气泡无擦痕贴膜,料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上,自粘性领引下通过一系列张紧导向装置被送件剥离后,再自动机械手校正后,被自动贴装到用治具定位的工件上。对于需在产品底面贴膜,贴好后又要将产品翻转的上下料需求,现有的贴膜机装置一般采用翻转机械手上下料,但使用多轴翻转机械手制作成本高昂。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种用于芯片治具板的贴膜装置,旨在解决对产品底面贴膜,贴好后又要将产品翻转的实际需求,同时降低贴膜装置的制作成本。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种用于芯片治具板的贴膜装置,包括:机架;

4、给料机构,所述给料机构包括第一料盒,所述第一料盒沿x轴和z轴方向滑动安装在机架上,所述第一料盒用于供料;

5、可调间距输送轨道,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述第一料盒(21)和第二料盒(51)内设置有多个料框,所述料框内壁设置有滑槽,产品可滑动的装载在滑槽内。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述第一料盒(21)外侧设置有推料机构(22),所述推料机构(22)包括第一底座(221)、第一推杆气缸(222)和推杆(223),所述第一底座(221)固定安装在机架(10)上,所述第一推杆气缸(222)的缸座固定安装在第一底座(221)上,所述第一推杆气缸(222)的移动...

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述第一料盒(21)和第二料盒(51)内设置有多个料框,所述料框内壁设置有滑槽,产品可滑动的装载在滑槽内。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述第一料盒(21)外侧设置有推料机构(22),所述推料机构(22)包括第一底座(221)、第一推杆气缸(222)和推杆(223),所述第一底座(221)固定安装在机架(10)上,所述第一推杆气缸(222)的缸座固定安装在第一底座(221)上,所述第一推杆气缸(222)的移动部与推杆(223)固定连接,所述推杆(223)用于推出第一料盒(21)上对应高度料框内的产品。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述给料机构(20)还包括第二底座(23),所述第二底座(23)沿x轴方向滑动安装在机架(10)上,所述第二底座(23)上沿z轴方向设置有第一直线模组(24),所述第一料盒(21)固定连接在第一直线模组(24)的移动部。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述可调间距输送轨道(30)包括固定在机架(10)上的第一皮带线(31)和沿x轴方向滑动安装在机架(10)上的第二皮带线(32),所述第一皮带线(31)和第二皮带线(32)同步动作,用于移动输送产品。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜机构(40)包括固定安装在机架(10)上的支撑架(41),所述支撑架(41)上固定连接有安装板(42),所述安装板(42)上设置有多个用于传送胶带的传送...

【专利技术属性】
技术研发人员:纪春明田恒绪孙凯
申请(专利权)人:苏州希迈克精密机械科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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