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本申请涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置，包括：机架；给料机构包括第一料盒，第一料盒沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架上，第一料盒用于供料；可调间距输送轨道用于沿Y轴方向输送料盒上流出的产品；贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道的上方，贴...
该专利属于苏州希迈克精密机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希迈克精密机械科技有限公司授权不得商用。

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