压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本实用新型专利技术优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器封装结构
本技术涉及压力传感器领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构。
技术介绍
压力传感器通过压力敏感单元感受压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出电信号，再由信号处理单元将电信号处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式。随着社会经济的发展，压力传感器应用越来越广泛，现有的压力传感器封装结构已经不能满足需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种压力传感器封装结构，其能够接收压力传感器封装结构上下两侧的压力变化，使用范围广。为了解决上述问题，本技术提供了一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。进一步，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。进一步，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面具有一预设距离，在受到外界压力时，所述柔性外壳发生形变使得所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。进一步，所述柔性外壳的内侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。进一步，所述柔性外壳的外侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。进一步，所述柔性外壳的外侧上表面具有至少一朝向远离所述柔性外壳的方向延伸的凸起，所述凸起对应所述压力敏感面。进一步，所述柔性外壳通过粘结层与所述基板连接，以形成所述密封腔体。进一步，所述柔性外壳边缘设置有至少一连接柱，所述基板具有至少一固定孔，所述连接柱穿过所述固定孔，以将所述柔性外壳固定在所述基板上。进一步，所述连接柱与所述固定孔为过盈配合。进一步，所述连接柱末端具有阻挡部，所述阻挡部限位所述连接柱，以避免所述连接柱从所述固定孔中脱离。进一步，所述电连接面上设置有多个电连接垫，所述电连接垫与所述基板电连接。进一步，所述压力传感器封装结构还包括下支撑板，所述基板设置在所述下支撑板上。进一步，所述压力传感器封装结构还包括上部按板，所述上部按板设置在所述柔性外壳的上方，作用于所述上部按板的压力通过所述柔性外壳传递至所述压力传感器的压力敏感面。进一步，所述柔性外壳为硅胶外壳或者橡胶外壳。进一步，所述基板为印刷电路板或柔性电路板。本技术压力传感器封装结构的外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化。具体地说，所述压力传感器结构正面受到的力能够通过所述柔性外壳传递至所述压力传感器芯片的压力敏感区；所述压力传感器封装结构背面(即基板侧)受到的力也能够通过拉扯或者挤压所述柔性外壳而作用于所述压力传感器芯片的压力敏感区，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。附图说明图1是本技术压力传感器封装结构的第一具体实施方式的结构示意图；图2A是本技术压力传感器封装结构的第二具体实施方式的结构示意图；图2B是本技术压力传感器封装结构的第二具体实施方式中柔性外壳受力后的示意图；图3是本技术压力传感器封装结构的第三具体实施方式的结构示意图；图4是本技术压力传感器封装结构的第四具体实施方式的结构示意图；图5是本技术压力传感器封装结构的第五具体实施方式的结构示意图；图6是本技术压力传感器封装结构的第六具体实施方式的结构示意图；图7是本技术压力传感器封装结构的第七具体实施方式的结构示意图；图8是本技术压力传感器封装结构的第八具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的压力传感器封装结构的具体实施方式做详细说明。图1是本技术压力传感器封装结构的第一具体实施方式的结构示意图。请参阅图1，所述压力传感器封装结构包括基板100、柔性外壳110及至少一压力传感器芯片120。所述基板100能够承载所述压力传感器芯片120，并与所述压力传感器芯片120电连接，进而将所述压力传感器芯片120产生的与外部装置电连接。所述基板100包括但不限于印刷电路板(PCB)或者柔性电路板(FPC)。所述柔性外壳110设置在所述基板100上，且与所述基板100围成密封腔体100A。在本具体实施方式中，所述柔性外壳110通过粘结层111与所述基板100连接，以形成所述腔体100A。所述柔性外壳110为具有弹性的外壳，其包括但不限于橡胶外壳或者硅胶外壳。所述压力传感器芯片120设置在所述腔体100A内。在本具体实施方式中，所述压力传感器封装结构仅包括一个所述压力传感器芯片120。在本技术其他具体实施方式中，所述压力传感器封装结构包括多个所述压力传感器芯片120，多个所述压力传感器芯片120沿水平方向依次排列设置在所述腔体100A内。所述压力传感器芯片120具有压力敏感面120A及电连接面120B。在本具体实施方式中，所述压力敏感面120A与所述电连接面120B相对设置，在本技术其他具体实施方式中，所述压力敏感面120A与所述电连接面120B也可相邻设置。所述压力敏感面120A朝向所述柔性外壳110的内侧上表面。在受到外界压力时，所述柔性外壳110将力传递至所述压力敏感面120A。压力作用在所述压力敏感面120A上，所述压力传感器芯片120会产生电信号，进而实现压力的测量。在本具体实施方式中，所述压力传感器芯片为压敏电阻式压力传感器，压敏电阻设置在所述压力敏感面120A。所述柔性外壳110内侧上表面与所述压力敏感面120A接触，以将压力传递至所述压力敏感面120A。可以理解的是，在本技术其他具体实施方式中，所述柔性外壳110内侧上表面也可不与所述压力敏感面120A接触，只有在所述柔性外壳110受力后，所述柔性外壳110的内侧上表面才会与所述压力敏感面120A接触。例如，请参阅图2A，其为本技术压力传感器封装结构的第二具体实施方式的结构示意图，在第二具体实施方式中，所述柔性外壳110内侧上表面与所述压力敏感面120A具有一预设距离，即所述柔性外壳110内侧上表面与所述压力敏感面120A之间具有一间隙。请参阅图2B，其为所述柔性外壳110受力后的示意图，在受到外界压力F时，所述柔性外壳110发生形变，所述柔性外壳110的内侧上表面与所述压力敏感面120A接触，以将压力传递至所述压力敏感面120A。请继续参阅图1，所述电连接面120B朝向所述基板100，且与所述基板100电连接。所述压力传感器芯片120产生的电信号经所述电连接面120B传导至所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；/n至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板；
柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；
至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。


2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。


3.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面具有一预设距离，在受到外界压力时，所述柔性外壳发生形变使得所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。


4.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。


5.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的外侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。


6.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的外侧上表面具有至少一朝向远离所述柔性外壳的方向延伸的凸起，所述凸起对应所述压力敏感面。


7.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，张敏，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32