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本实用新型提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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