一种微差压传感器及封装结构制造技术

本技术公开了一种微差压传感器及封装结构，其中，微差压传感器包括基底、至少一个电极对、支撑层。基底包括在其厚度方向上贯通的腔体。电极对沿基底厚度方向设置且位于腔体内，每个电极对包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间具有第一空腔，至少有一个电极对的一侧与基底之间具有第二空腔，第一空腔和腔体相分隔，腔体与所述第二空腔相连通。支撑层包括固定连接的第一部分和第二部分，第一部分层叠设置于基底的一侧表面，第二部分位于腔体内且包覆第一电极和第二电极。本申请充分利用基板的厚度方向的空间，结构更紧凑，在减小传感器尺寸的同时并没有降低传感器的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微差压传感器，特别涉及一种微差压传感器及封装结构。

技术介绍

1、微差压传感器是一种将外界施加在其传感元件上的压力转换成电信号输出的元器件。微差压传感器的种类多样，常见的包括：压阻式微差压传感器、压电压力式传感器、容积式微差压传感器、电容式微差压传感器。

2、电容式微差压传感器相对于其他微差压传感器，具有小尺寸、低功耗等特点，通常被广泛应用于电子产品上，比如：电子烟、音频设备、家用电器、智能手表、智能手机等产品。具体地，现有的电容式微差压传感器包括mems芯片，mems芯片包括衬底、分别与衬底平行的背极板和振膜，背极板和振膜共同组成一个平行板电容，当外部气压作用在振膜上引起振膜的振动时，改变了平行板电容器的电容量，平行板电容器输出电压信号。

3、电子产品对电容式微差压传感器的精度有较高的要求，平板电容的面积越大，传感器的灵敏度通常越高。具体地，应力施加到平板电容上时，面积较大的平板电容将产生更大的电容变化，从而实现更高的灵敏度，这意味着传感器可以检测到更小的压力变化。且，平板电容的面积还会影响传感器的频率响应特性，面积较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微差压传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微差压传感器，其特征在于，还包括分隔板(400)，所述分隔板(400)位于所述腔体(101)内，与所述第二部分(302)相连接，封闭所述第一空腔(203)靠近所述腔体(101)的一侧。

3.根据权利要求2所述的微差压传感器，其特征在于，所述分隔板(400)与相连接的所述第二部分(302)相一体成型。

4.根据权利要求1所述的微差压传感器，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的微差压传感器，其特征在于，所述导电层(501)至少包括第一导电区域(503)和第二导电区域(5...

【技术特征摘要】

1.一种微差压传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微差压传感器，其特征在于，还包括分隔板(400)，所述分隔板(400)位于所述腔体(101)内，与所述第二部分(302)相连接，封闭所述第一空腔(203)靠近所述腔体(101)的一侧。

3.根据权利要求2所述的微差压传感器，其特征在于，所述分隔板(400)与相连接的所述第二部分(302)相一体成型。

4.根据权利要求1所述的微差压传感器，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的微差压传感器，其特征在于，所述导电层(501)至少包括第一导电区域(503)和第二导电区域(504)，所述第一导电区域(503)和所述第二导电区域(504)相分隔，位于所述第一导电区域(503)的导电层(501)与所述第一电极(201)连接，位于所述第二导电区域(504)的导电层(501)与所述第二电极(202)连接，所述第一导电区域(503)和所述第二导电区域(504)均设置电连接件(502)。

6.根据权利要求5所述的微差压传感器，其特征在于，位于所述第一导电区域(503)的导电层(501)与相连接的所述第一电极(201)一体成型，位于所述第二导电区域(504)的导电层(501)与相连接的所述第二电极(202)一体成型。

7.根据权利要求2所述的微差压传感器，其特征在于，在基底(100)的厚度方向上，包覆所述第一电极(201)的第二部分(302)与包覆所述第二电极(202)的第二部分(302)连接，以封闭所述第一空腔(203)远离所述分隔板(400)的一侧，其中所述第一电极(201)和所述第二电极(202)属于同一电极对。

8.根据权利要求5所述的微差压传感器，其特征在于，所述电极对(200)的数量大于一个，多个所述电极对(200)两两相对设置，相邻的所述电极对(200)之间具有第三空腔(205)。

9.根据权利要求8所述的微差压传感器，其特征在于，相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟燕子，康森先，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：