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本技术公开了一种微差压传感器及封装结构，其中，微差压传感器包括基底、至少一个电极对、支撑层。基底包括在其厚度方向上贯通的腔体。电极对沿基底厚度方向设置且位于腔体内，每个电极对包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间具有第一空腔，至少有...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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