电子部件用胶带及电子部件的加工方法技术

提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片亦可充分进行追随，并且可防止在半导体晶片磨削面产生凹痕的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。基于本发明专利技术的电子部件用胶带(1)具有至少1层树脂层(3)，关于树脂层(3)，储能模量在60℃～80℃的任意温度条件下为10000～200000Pa，熔体流动速率为10～200g/10min。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件用胶带及电子部件的加工方法
本专利技术涉及电子部件用胶带及电子部件的加工方法。更详细地，涉及主要可适用于半导体晶片的薄膜磨削工序的电子部件用胶带，与使用了此电子部件用胶带的电子部件的加工方法。
技术介绍
在半导体晶片的制造工序中，对于图案形成后的半导体晶片而言，通常为了薄化其厚度，而于半导体晶片背面施以背面磨削加工、蚀刻等处理。此时，以保护半导体晶片表面的图案的目的，于该图案面贴附半导体晶片表面保护用胶带。关于半导体晶片表面保护用胶带，一般而言，于基材膜层叠粘合剂层而成，并于半导体晶片的背面贴附粘合剂层而使用(例如，参照专利文献1)。近年，伴随着移动电话或个人计算机等的小型化、高功能化，开发有与作为以往的半导体芯片的连接方法的丝焊相比，可省空间地安装的倒装芯片式安装。关于倒装芯片式安装，在电连接半导体芯片表面与基板时，经由形成于半导体晶片表面的球状或圆柱状的凸块而连接。关于如此的凸块，以往，高度(厚度)为100μm以下的构成为主流，但对于半导体芯片的更小型化的要求，为了确保接合可靠性而提案有：将高度(厚度)超过200μm的凸块进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件用胶带，其特征在于，/n具有至少1层树脂层，/n关于所述树脂层，储能模量在60℃～80℃的任意温度条件下为10000Pa～200000Pa，熔体流动速率为10g/10min～200g/10min。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190408 JP 2019-0735111.一种电子部件用胶带，其特征在于，
具有至少1层树脂层，
关于所述树脂层，储能模量在60℃～80℃的任意温度条件下为10000Pa～200000Pa，熔体流动速率为10g/10min～200g/10min。


2.根据权利要求1所述的电子部件用胶带，其特征在于，
所述树脂层的分子量分布Mw/Mn为1.0～3.0。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件用胶带，其特征在于，
将在50℃～100℃的温度贴合于设置有10μm以上的高低差的半导体晶片的电路形成面。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大仓雅人，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP