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提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片亦可充分进行追随，并且可防止在半导体晶片磨削面产生凹痕的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。基于本发明的电子部件用胶带(1)具有至少1层树脂层(3)，关于树脂层(3)，储能模量在60℃～80℃的任意温...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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