包含双马来酰亚胺树脂及碳黑的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜包含：聚酰亚胺树脂；双马来酰亚胺树脂，相对于100重量份的所述聚酰亚胺树脂，包含5重量份以上；以及炭黑。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含双马来酰亚胺树脂及碳黑的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及一种包含双马来酰亚胺树脂及碳黑的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺(polyimide，PI)是基于刚性芳族骨架的具有热稳定性的聚合物材料，并且基于酰亚胺环的化学稳定性，具有优异的机械强度、耐化学性、耐候性及耐热性。此外，作为一种高性能的材料，聚酰亚胺因其优异的电性能(如绝缘性和低介电常数)而可用于微电子学和光学领域，因此引起了广泛关注。作为微电子领域的示例，可例举出便携式电子设备及通信设备中所包含的高集成电路等。聚酰亚胺可以用作薄膜，该薄膜附着于或添加至电路上以为电路提供电绝缘，并且同时保护电路免受湿气、光源、冲击等的影响。作为如上所述的保护电路的薄膜，可以存在各种示例，但是在复合膜具有在薄膜的一侧或两侧上形成有粘合剂层的情况下，在狭义上可以称为覆盖层(coverlay)，并且聚酰亚胺薄膜可以优选用于覆盖层。近来，随着突出对电路的视觉安全性、屏蔽功能和光屏蔽功能，作为覆盖材料，包含碳黑且具有黑色色调的特殊聚酰亚胺薄膜备受瞩目。...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺薄膜，其中，包含：/n聚酰亚胺树脂；/n双马来酰亚胺树脂，相对于100重量份的所述聚酰亚胺树脂，包含5重量份以上；以及/n炭黑。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180514 KR 10-2018-00549261.一种聚酰亚胺薄膜，其中，包含：
聚酰亚胺树脂；
双马来酰亚胺树脂，相对于100重量份的所述聚酰亚胺树脂，包含5重量份以上；以及
炭黑。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，相对于100重量份的所述聚酰亚胺树脂，包含5重量份至10重量份的所述双马来酰亚胺树脂。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，相对于100重量份的聚酰亚胺树脂，包含1重量份至10重量份的所述炭黑。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述炭黑的平均粒径为0.1μm至5μm。


5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，
所述双马来酰亚胺树脂以选自以下状态中至少一种存在：
涂敷在炭黑表面的第一状态(A)；
与聚酰亚胺树脂的聚合物链物理结合的第二状态(B)；以及
与聚酰亚胺树脂的聚合物链化学结合的第三状态(C)。


6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述双马来酰亚胺树脂是选自由4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、2,4-双马来酰亚胺基甲苯、4,4-亚甲基二亚苯基、4,4'-二环己基甲烷及1,3'-亚苯基双马来酰亚胺组成的组中的至少一种单体聚合而成的树脂。


7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，
所述聚酰亚胺树脂衍生自聚酰胺酸，
所述聚酰胺酸由二酐单体和二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：金纪勋，李吉男，崔祯烈，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR