一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜及其制备方法，属于导热材料技术领域。本发明专利技术提供的绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜，包括聚乙烯醇‑石墨烯层和位于所述聚乙烯醇‑石墨烯层两侧的聚乙烯醇层；所述聚乙烯醇‑石墨烯层的厚度为6～100μm；所述聚乙烯醇层的厚度独立为0.1～3μm。本发明专利技术提供的复合导热薄膜具有“三明治”结构，复合导热薄膜的两侧均为聚乙烯醇层，表面不含有石墨烯，使得复合导热薄膜具有良好的绝缘性能；中间层为聚乙烯醇‑石墨烯层，其中石墨烯能够在复合导热薄膜内部形成导热网络，使得复合导热薄膜具有优异的导热性能；本发明专利技术使用聚乙烯醇作为复合导热薄膜的主要原料，能够使复合导热薄膜具有良好的柔性。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜及其制备方法
本专利技术涉及导热材料
，特别涉及一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜及其制备方法。
技术介绍
在电子产品不断朝着向小型化、轻薄化发展的过程中，其散热问题也逐渐凸显出来。研究表明电子产品的可靠性与工作温度呈指数关系，工作温度的微小差异(10～15℃)将导致电子设备的使用寿命降低50％。聚合物由于具有重量轻、柔韧、成本低、易加工成型等优点，在现代电子产品的热管理方面具有广阔的应用前景。然而，聚合物极低的本征热导率(<0.5Wm-1K-1)限制了其在热电材料方面的应用。众多研究热衷于通过向聚合物基体中添加大量无机填料如BN、Al2O3、AlN等来提升热导率，但通常热导率值提升至1～5W/(Mk)，填料的含量需要高于30wt％，这将严重损失聚合物良好的柔韧性，甚至使其加工成型变得困难。因此，在低填料载荷下使用具有较高热导率的填料来提升聚合物复合材料的导热性能是至关重要的。自2004年被发现以来，石墨烯因具有独特的性质引起了广泛的关注，如大的比表面积(约为2630m2g-1)和超高的热导率(约为53本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜，包括聚乙烯醇-石墨烯层和位于所述聚乙烯醇-石墨烯层两侧的聚乙烯醇层；/n所述聚乙烯醇-石墨烯层的厚度为6～100μm；所述聚乙烯醇层的厚度独立为0.1～3μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜，包括聚乙烯醇-石墨烯层和位于所述聚乙烯醇-石墨烯层两侧的聚乙烯醇层；
所述聚乙烯醇-石墨烯层的厚度为6～100μm；所述聚乙烯醇层的厚度独立为0.1～3μm。


2.根据权利要求1所述的绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜，其特征在于，所述绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜中石墨烯的含量为1～10wt％。


3.权利要求1或2所述的绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚乙烯醇、成膜助剂和水混合，得到聚乙烯醇溶液；
(2)提供氧化石墨烯水分散液；
(3)将所述聚乙烯醇溶液、氧化石墨烯水分散液和还原剂混合，得到聚乙烯醇/氧化石墨烯/还原剂混合液；
(4)将所述聚乙烯醇/氧化石墨烯/还原剂混合液依次进行刮膜、静置和加热干燥，得到绝缘聚乙烯醇复合导热薄膜；所述加热干燥的温度为60～100℃，时间为8～16h；
所述步骤(1)～(2)没有时间顺序的限制。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国华，罗芳华，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：福建;35