一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法，属于高分子材料制备技术领域，其技术方案要点是包括将具有稳定且低介电常数的有机含氟材料的粉粒，通过研磨机微细化处理后获得的分散液掺杂到聚酰胺酸溶液中，经刮涂于钢化玻璃板上成型，烘箱干燥制得有自支撑强度的胶膜，再用金属框固定，烘箱内加热完成聚酰胺酸的亚胺化，并使有机含氟体充分熔融粘结，从而与聚酰亚胺分子链形成更为良好的互穿网络，以此对聚酰亚胺的介电常数进行有效的调制，本发明专利技术方法技术简单，操作方便，成本较低，制备的聚酰亚胺有机含氟材料杂化薄膜弹性模量较高，高频下介电常数低。

【技术实现步骤摘要】
一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料制备
，特别涉及一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物材料早已广泛应用于航空航天以及微电子等多个高科技领域。随着5G技术和智能手机的迅速发展，这种在GHz带高频区域使用的移动通信用途的印刷线路板绝缘基膜，对低介电常数有很高的要求，应控制在2.8以下，但普通PI薄膜的介电常数都在3.2以上，不能满足5G技术等高频线路上的应用。因此，目前国内制造这种高端柔性印刷线路的基膜基本都采用国外介电常数低且综合性能优异的LCP(液晶聚合物)薄膜，但LCP树脂及薄膜的制造技术被国外企业所垄断，加上LCP原料价格昂贵，导致LCP的价格很高，成为了影响LCP发展的主要问题。同时，LCP薄膜存在着物理性质呈各向异性较大和易于原纤化等缺点，相比PI基覆铜板，LCP基覆铜板的缺陷是剥离强度较低。由于PI薄膜在柔性印刷线路板上的应用已有成熟和较长的历史，所以为满足现代微电子工业快速发展的要求，研发在高频下具有低介电常数的功能性聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤S1：制备聚酰胺酸溶液；/n步骤S2：制备有机含氟材料微细化处理的分散液；/n步骤S3：将步骤二的分散液加入到步骤一的聚酰胺酸溶液中，制得均匀的共混胶液；/n步骤S4：将步骤三制得的胶液刮涂于钢化玻璃板上成型，之后放置在烘箱中干燥，干燥温度范围是100-110℃，干燥15-40min，获得有自支撑强度的胶膜，经适当冷却后需从玻璃板上剥离取下；/n步骤S5：将步骤四得到的胶膜用金属框固定后放入到烘箱内加热，使聚酰胺酸得到完全亚胺化，有机含氟材料也获得充分熔融粘结，并且与聚酰亚胺产生良好的互穿网络，制得高频下低...

【技术特征摘要】
1.一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：制备聚酰胺酸溶液；
步骤S2：制备有机含氟材料微细化处理的分散液；
步骤S3：将步骤二的分散液加入到步骤一的聚酰胺酸溶液中，制得均匀的共混胶液；
步骤S4：将步骤三制得的胶液刮涂于钢化玻璃板上成型，之后放置在烘箱中干燥，干燥温度范围是100-110℃，干燥15-40min，获得有自支撑强度的胶膜，经适当冷却后需从玻璃板上剥离取下；
步骤S5：将步骤四得到的胶膜用金属框固定后放入到烘箱内加热，使聚酰胺酸得到完全亚胺化，有机含氟材料也获得充分熔融粘结，并且与聚酰亚胺产生良好的互穿网络，制得高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜。


2.根据权利要求1所述的一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法，其特征在于：在步骤S2中，制备有机含氟材料微细化处理的分散液：先将粉粒状含氟材料在有机极性溶剂中配制成固含量20-40wt％的分散液，通过研磨机的连续研磨获得更小尺度分布的有机含氟体。


3.根据权利要求2所述的一种高频...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国强，
申请(专利权)人：无锡高拓新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32