一种电路板上覆盖膜的处理方法技术

本发明专利技术为解决电路板制备技术领域存在的金手指指示条容易被切断的问题，提供一种电路板上覆盖膜的处理方法，该方法包括如下步骤：预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，金手指指示条的一端连接金手指主区，金手指指示条的另一端连接框边，金手指主区通过固定条连接框边；贴膜，把金手指覆盖膜贴在电路板上；裁切，切断金手指主区与固定条的连接处，切断金手指指示条与框边的连接处。本发明专利技术的一种电路板上覆盖膜的处理方法，对覆盖膜进行了预处理，能够十分有效地保留住金手指的指示条，大大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上覆盖膜的处理方法
本专利技术涉及电路板制备
，特别涉及一种电路板上覆盖膜的处理方法。
技术介绍
现有的电路板的金手指，在冲切覆盖膜时需要在金手指的侧边保留指示条，方便和其他电路板/排插头/其他设备进行对位，准确连接在一起。现有的电路板上覆盖膜的处理方法，直接把覆盖膜贴附在电路板的金手指区域后，然后进行冲切，而由于金手指的指示条宽度十分小，指示条很容易在冲切过程中被切断或者冲走，导致成型后的电路板金手指区域没有指示条，而且裁切指示条时容易损伤电路板线路，最终都会使产品不合格。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板上覆盖膜的处理方法，对覆盖膜进行预处理，能够十分有效地保留住金手指的指示条，大大提高了产品的合格率。根据本专利技术实施例的一种电路板上覆盖膜的处理方法，包括如下步骤：预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，所述金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，所述金手指指示条的一端连接所述金手指主区，所述金手指本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：/n预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，所述金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，所述金手指指示条的一端连接所述金手指主区，所述金手指指示条的另一端连接所述框边，所述金手指主区通过固定条连接所述框边；/n贴膜，把所述金手指覆盖膜贴在所述电路板上；/n裁切，切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，切断所述金手指指示条与所述框边的连接处。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，所述金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，所述金手指指示条的一端连接所述金手指主区，所述金手指指示条的另一端连接所述框边，所述金手指主区通过固定条连接所述框边；
贴膜，把所述金手指覆盖膜贴在所述电路板上；
裁切，切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，切断所述金手指指示条与所述框边的连接处。


2.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，在所述预处理步骤中，所述固定条有四条。


3.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，在所述裁切步骤中，先切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，再切断所述金手指指示条与所述框边的连接处；或者先切断所述金手指指示条与所述框边的连接处，再切断所述金手指主区与所述固定条的连接处；或者同时切断所述金手指主区与所述固定条的连接处以及所述金手指指示条与所述框边的连接处。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱荣林，奎智洪，刘细辉，
申请(专利权)人：珠海市晶昊电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44