一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构制造技术

一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子技术领域。本发明专利技术包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面，绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴；所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接，同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构
本专利技术涉及一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子

技术介绍
在星载射频微波模块设计中时常遇到需要将微波信号从腔体外侧通过同轴绝缘子水平传输过渡到腔体内的微带电路的情况，此时同轴绝缘子内芯需要与腔体内微带线在水平方向互相连接，实现微波信号由同轴接头到微波模块内部平面电路的传输；同轴微带水平连接设计通常采用软硬两种连接方法，硬连接方法即将同轴绝缘子内芯直接焊接到微带线上，这种方法的缺陷是存在机械应力，在微波模块产品冷热变化或振动时容易发生焊接断裂的问题，可靠性低，不能应用于航天产品中；同时由于超宽带的微带匹配过渡难以实现，射频性能欠佳；第二种为软连接方式，可靠性较高，包括：金带(或者铜带)直接搭焊：采用金带或铜带从绝缘子内芯上表面沿着传输方向搭接至微带线上；金带包焊：采用金带绕绝缘子内芯一圈包压焊接到微带线上；芯线绕搭焊：采用很细的芯线绕绝缘子内芯焊接后另一端再焊接到微带上；以上互联方法虽然提供了释放应力的手段，提高了连接处的可靠性，但因为绝缘子内芯和微带线存在落差，也大幅度降低了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，其特征在于：包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；/n所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且两端突出；绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置渐变开口的空气同轴，所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；/n所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上暴露的上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的可靠连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，其特征在于：包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；
所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且两端突出；绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置渐变开口的空气同轴，所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；
所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上暴露的上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的可靠连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，其特征在于：所述渐变开口空气同轴为进行斜向切削的空气同轴结构；切削面为空气同轴结构靠近同轴绝缘子介质一端的边缘至靠近平面微带电路一端的最宽处，使空气同轴结构上部形成渐变开口，完整的空气同轴结构渐变为上半部分缺失的半圆腔，缺失的半圆腔上半部分为开口，为压焊提供操作空间；渐变开口具体的位置为从空气同轴结构边缘处切削至同轴结构另一端中心位置。


3.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，其特征在于：所述绝缘子内芯的上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面。


4.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，其特征在于：所述搭接带为金带或铜带。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，任凤朝，陈国伟，梅征，石伟，刘江，徐辉，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61