【技术实现步骤摘要】
用于封装件与电介质波导之间的有效耦合的基板设计相关申请本申请要求于2019年2月22日提交的题为“SubstrateDesigntoEnableEfficientCouplingBetweenPackageandDielectricWaveguide”的美国临时申请号62/809,051的优先权，通过引用将其合并于此。
本专利技术涉及基板设计，其能够实现在用于毫米波应用的封装件和电介质波导之间的耦合。
技术介绍
在电磁通信工程中，波导一词可指在其端点之间传输电磁波的任何线性结构。最原始和最常见的意思是用于运送无线电波的空心金属管。在微波炉、雷达、卫星通信和微波无线电链路等设备中，这种类型的波导作为一种传输线，用于将微波发射器和接收器连接到其天线上。电介质波导(DWG)是铜线和光缆的高频替代品。电介质波导采用固体电介质芯部，而不是空心管。电介质是一种可以被外加电场极化的电绝缘体。当电介质被放置在电场中时，电荷不像它们在导体中那样流过材料，而只是稍微偏离其平均平衡位置，从而引起介电极化。由于介电极化，正电...
【技术保护点】
1.一种器件，其包括：/n多层基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n集成电路，其安装在所述多层基板的所述第二表面上，所述集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路；以及/n基板波导，其具有形成在所述多层基板的一部分内的基本实心壁，所述基板波导具有被所述基板壁的边缘围绕的开放端，所述边缘暴露在所述多层基板的所述第一表面上。/n
【技术特征摘要】
20190222 US 62/809,051;20191217 US 16/716,6421.一种器件，其包括：
多层基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
集成电路，其安装在所述多层基板的所述第二表面上，所述集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路；以及
基板波导，其具有形成在所述多层基板的一部分内的基本实心壁，所述基板波导具有被所述基板壁的边缘围绕的开放端，所述边缘暴露在所述多层基板的所述第一表面上。
2.根据权利要求1所述的器件，其还包括被配置为从所述多层基板辐射所述毫米波信号的天线，所述天线被形成在所述基板波导内的所述多层基板的所述第一表面上，所述天线耦合至所述传输电路。
3.根据权利要求2所述的器件，其还包括位于所述多层基板的其中一层中的反射器，所述反射器耦合至所述基板波导的所述壁。
4.根据权利要求3所述的器件，其中所述反射器和所述天线之间的所述多层基板的厚度是所述毫米波信号在所述基板中的波长的四分之一。
5.根据权利要求1所述的器件，其中多层基板包括沟槽，其中所述基板波导壁是位于所述沟槽内的导电材料。
6.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板波导壁由至少一排紧密间隔的通孔形成。
7.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板波导具有圆形横截面。
8.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板波导具有矩形横截面。
9.根据权利要求1所述的器件，其还包括安装在所述多层基板的所述第一表面上的内插器，所述内插器具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述内插器具有内插器波导，所述内插器波导具有位于所述第一表面和所述第二表面之间的导电周界壁，其中所述周界壁在所述内插器的所述第一表面处的边缘耦合到所述基板波导壁在所述多层基板的所述第一表面上的边缘。
10.根据权利要求9所述的器件，其中所述内插器的所述第二表面被配置成与电介质波导匹配。
11.根据权利要求2所述的器件，其还包括具有内插器波导的内插器，所述内插器波导具有耦合到所述基板波导的所述基本实心壁的导电周界区域。
12.根据权利要求11所述的器件，其中所述内插器包括：
材料块，其具有：
与所述天线接合的第一接口区域；
与电介...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·O·艾利，J·A·赫本萨梅尔，B·S·库克，V·古普塔，A·林，S·桑卡兰，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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