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用于封装件与电介质波导之间的有效耦合的基板设计制造技术
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下载用于封装件与电介质波导之间的有效耦合的基板设计的技术资料
文档序号:25484772
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一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上,该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。
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