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低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置制造方法及图纸

技术编号:26652616 阅读:60 留言:0更新日期:2020-12-09 00:55
本发明专利技术公开了一种低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置,包括基片集成波导、微带贴片天线单元、金属结构件及金属螺钉,微带贴片天线单元设置在地板开缝处,基片集成波导通过所述金属结构件和金属螺钉连接所述微带贴片天线单元;其可以通过基片集成波导接收电磁能量,将电磁能量直接耦合到微带贴片天线单元上,以实现毫米波大规模MIMO系统中天线与射频前端在不借助接头及线缆情况下的互连与分离测量,在减小传输损耗和系统成本的同时降低了毫米波大规模MIMO前端系统的测试难度,具有可靠性高的优势。

【技术实现步骤摘要】
低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置
本专利技术涉及微波毫米波无线通信
,尤其涉及一种低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置。
技术介绍
自二十世纪八十年代以来,无线通信经历了从简单语音系统到宽带多媒体数据业务的快速发展。几乎每十年就会出现新一代的无线通信技术,每一代通信技术都对人们的日常生活和人类社会的发展产生深远的影响。近年来,消费者需求对移动宽带服务的发展影响力逐步提升,预计到2025年,移动设备连接数量将达到500亿。为了满足世界范围内爆炸式提升的通信需求,第五代移动通信(5G)在通信业和学术领域引起了极大的关注。相较于第四代通信技术,5G具有传输速率高、传输容量大、传输时延低、能量利用效率高等特点。毫米波大规模MIMO系统在提升频谱资源利用率、改善多用户间干扰、提高能量利用效率等方面有着显著的优势,因而得到了广泛的关注。但是毫米波具有高损耗的特性,经过相同长度的传输线的传输损耗比低频段要高,射频连接头处的不连续性,也会对信号造成反射与衰减。除此之外,毫米波技术往往跟大规模MIMO技术相结合以抵抗较高的路径损耗,而毫米波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置,其特征在于,包括基片集成波导、微带贴片天线单元、金属结构件及金属螺钉;所述微带贴片天线单元设置在地板开缝处,所述基片集成波导通过所述金属结构件和金属螺钉连接所述微带贴片天线单元;所述基片集成波导接收电磁能量,将所述电磁能量耦合到微带贴片天线单元上。/n

【技术特征摘要】
1.一种低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置,其特征在于,包括基片集成波导、微带贴片天线单元、金属结构件及金属螺钉;所述微带贴片天线单元设置在地板开缝处,所述基片集成波导通过所述金属结构件和金属螺钉连接所述微带贴片天线单元;所述基片集成波导接收电磁能量,将所述电磁能量耦合到微带贴片天线单元上。


2.根据权利要求1所述的低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置,其特征在于,所述微带贴片天线单元的馈电方式是基片集成波导端部馈电。


3.根据权利要求1所述的低损耗的基片集成波导端馈天线的转接装置,其特征在于,所述微带贴片天线单元所在平面与所述基片集成波导所在平面垂直。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:田玲郭翀洪伟陈雅男范秋严旻宇陈鹏张雷余旭涛
申请(专利权)人:东南大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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