【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于联接波导和基板的连接器
本专利技术涉及一种用于连接波导(waveguide)和基板(board)的连接器。背景随着数据通信量的迅速增加,连接集成电路(IC)的I/O总线的数据发送/接收速度也迅速提高。在过去的几十年中,具有高成本效率和功率效率的基于导体的互连(interconnect)(例如,铜线)已被广泛应用于有线通信系统。然而,由于由电磁感应引起的集肤效应(skineffect),这种基于导体的互连在信道带宽上具有固有的局限性。同时,具有高数据发送/接收速度的基于光学部件的互连已经被介绍并被广泛用作基于导体的互连的替代物。然而,基于光学部件的互连具有如下局限性:因为它们的安装和维护成本非常高,因此不能完全替代基于导体的互连。近来,一种利用波导的优点的新型互连已经被介绍。其代表性实例是包括芯形式的电介质部和围绕该电介质部的薄包层(cladding,或称为覆层)形式的金属部的互连。由于这种互连(所谓的电子管(e-tube))兼具金属和电介质的优点,因此它有利地具有高成本效率和功率效率,并且能够在短程内进行高速 ...
【技术保护点】
1.一种用于连接波导和基板的连接器,包括:/n第一开口部,其形成在与基板的一侧垂直的方向上并与所述基板的所述一侧联接;/n第二开口部,其形成在与用于信号传输的波导的纵向方向平行的方向上,其中所述波导能够与所述第二开口部联接;和/n信号引导部,其连接所述第一开口部和所述第二开口部并且其中包括被导电层围绕的中空部。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180406 KR 10-2018-00404961.一种用于连接波导和基板的连接器,包括:
第一开口部,其形成在与基板的一侧垂直的方向上并与所述基板的所述一侧联接;
第二开口部,其形成在与用于信号传输的波导的纵向方向平行的方向上,其中所述波导能够与所述第二开口部联接;和
信号引导部,其连接所述第一开口部和所述第二开口部并且其中包括被导电层围绕的中空部。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述第一开口部通过闩锁与所述基板的所述一侧联接。
3.根据权利要求1所述的连接器,其中所述第二开口部形...
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