CP探针机及其调节方法技术

本发明专利技术提供一种CP探针机及其调节方法，CP探针机包括晶圆承载台；至少两个高度调节装置，高度调节装置与晶圆承载台相接触；支撑件，支撑件与晶圆承载台活动连接，通过支撑件支撑晶圆承载台，且支撑件位于高度调节装置之间；控制器，控制器与高度调节装置电连接，通过控制器调节高度调节装置的高度，以调节晶圆承载台的水平位置。本发明专利技术可实现对晶圆承载台的水平位置的调节，从而使得CP探针机可自动检测及校正探针卡与晶圆承载台之间的相互水平位置，提高生产效率、提高CP测试结果准确性、提高产品质量、降低成本，并提高了CP探针机的适用性。

【技术实现步骤摘要】
CP探针机及其调节方法
本专利技术属于半导体集成电路测试领域，涉及一种CP探针机及其调节方法。
技术介绍
CP测试(ChipProbe)是指芯片在晶圆(wafer)阶段，CP探针机通过探针卡(ProbeCard)的探针直接与芯片上的焊垫或凸块接触，以完成对芯片的性能及功能的测试，以确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来，以达到节约费用的目的。在CP测试中，ProbeCard和用于承载晶圆的承载台(Chuck)的相互位置之间是否水平至关重要，轻则造成测试结果异常、ProbeCard使用过度；重则造成ProbeCard损坏以及产品报废。目前在常用的CP探针机中，ProbeCard一般固定安装在探针头平台(ProberHeadStage)上，且Chuck的水平位置无法调整。所以CP探针机是通过调整ProberHeadStage的水平位置来实现ProbeCard与Chuck的相互位置的检测及校正，该检测及校正需要离线进行人工检测及校正，操作极为不便，且费时费工，如由TSK原厂提供的UF3000CP探针机，在进行ProbeCard与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CP探针机，其特征在于，所述CP探针机包括：/n晶圆承载台；/n至少两个高度调节装置，所述高度调节装置与所述晶圆承载台相接触；/n支撑件，所述支撑件与所述晶圆承载台活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台，且所述支撑件位于所述高度调节装置之间；/n控制器，所述控制器与所述高度调节装置电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置的高度，以调节所述晶圆承载台的水平位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种CP探针机，其特征在于，所述CP探针机包括：
晶圆承载台；
至少两个高度调节装置，所述高度调节装置与所述晶圆承载台相接触；
支撑件，所述支撑件与所述晶圆承载台活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台，且所述支撑件位于所述高度调节装置之间；
控制器，所述控制器与所述高度调节装置电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置的高度，以调节所述晶圆承载台的水平位置。


2.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述高度调节装置包括依次相连接的驱动件、传动件及升降件，其中，所述驱动件与所述控制器电连接，所述升降件与所述晶圆承载台相接触，通过所述控制器启动所述驱动件，通过所述传动件带动所述升降件运行，以调节所述晶圆承载台的水平位置。


3.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述支撑件位于所述晶圆承载台的底部中心，各个所述高度调节装置与所述支撑件具有相等的间距。


4.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述高度调节装置位于所述晶圆承载台的底部边缘，且相邻的所述高度调节装置等间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：王厚农，李彦勋，顾雯霞，罗世凯，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32