CP探针机及其调节方法技术

本发明专利技术提供一种CP探针机及其调节方法，CP探针机包括晶圆承载台；至少两个高度调节装置，高度调节装置与晶圆承载台相接触；支撑件，支撑件与晶圆承载台活动连接，通过支撑件支撑晶圆承载台，且支撑件位于高度调节装置之间；控制器，控制器与高度调节装置电连接，通过控制器调节高度调节装置的高度，以调节晶圆承载台的水平位置。本发明专利技术可实现对晶圆承载台的水平位置的调节，从而使得CP探针机可自动检测及校正探针卡与晶圆承载台之间的相互水平位置，提高生产效率、提高CP测试结果准确性、提高产品质量、降低成本，并提高了CP探针机的适用性。

【技术实现步骤摘要】
CP探针机及其调节方法
本专利技术属于半导体集成电路测试领域，涉及一种CP探针机及其调节方法。
技术介绍
CP测试(ChipProbe)是指芯片在晶圆(wafer)阶段，CP探针机通过探针卡(ProbeCard)的探针直接与芯片上的焊垫或凸块接触，以完成对芯片的性能及功能的测试，以确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来，以达到节约费用的目的。在CP测试中，ProbeCard和用于承载晶圆的承载台(Chuck)的相互位置之间是否水平至关重要，轻则造成测试结果异常、ProbeCard使用过度；重则造成ProbeCard损坏以及产品报废。目前在常用的CP探针机中，ProbeCard一般固定安装在探针头平台(ProberHeadStage)上，且Chuck的水平位置无法调整。所以CP探针机是通过调整ProberHeadStage的水平位置来实现ProbeCard与Chuck的相互位置的检测及校正，该检测及校正需要离线进行人工检测及校正，操作极为不便，且费时费工，如由TSK原厂提供的UF3000CP探针机，在进行ProbeCard与Chuck的相互位置的检测及校正时，通常需要4小时以上的时间。另外，对于不同的测试平台及对接(Docking)方式，通常还需用不同的检测及校正方法，在进行人工检测及校正时，操作极为不便。现有的CP探针机因无法自动检测及校正ProbeCard与Chuck的相互位置，在测试过程中存在着不可预知性，从而导致测试结果异常、ProbeCard使用过度或损坏、以及产品报废等问题。<br>因此，提供一种新型的实现ProbeCard与Chuck之间相互水平位置的自动检测及校正，以提高生产效率、提高测试结果准确性、提高产品质量、降低成本，并适用于不同的测试平台及Docking方式以提高其适用性的CP探针机及其调节方法，实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种CP探针机及其调节方法，用于解决现有技术中CP探针机无法自动检测及校正ProbeCard与Chuck的相互位置，所造成的有关上述一系列的操作、成本及质量的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种CP探针机，所述CP探针机包括：晶圆承载台；至少两个高度调节装置，所述高度调节装置与所述晶圆承载台相接触；支撑件，所述支撑件与所述晶圆承载台活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台，且所述支撑件位于所述高度调节装置之间；控制器，所述控制器与所述高度调节装置电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置的高度，以调节所述晶圆承载台的水平位置可选地，所述高度调节装置包括依次相连接的驱动件、传动件及升降件，其中，所述驱动件与所述控制器电连接，所述升降件与所述晶圆承载台相接触，通过所述控制器启动所述驱动件，通过所述传动件带动所述升降件运行，以调节所述晶圆承载台的水平位置。可选地，所述支撑件位于所述晶圆承载台的底部中心，各个所述高度调节装置与所述支撑件具有相等的间距。可选地，所述高度调节装置位于所述晶圆承载台的底部边缘，且相邻的所述高度调节装置等间距分布。可选地，所述支撑件包括球形支撑轴。可选地，所述高度调节装置包括3个～10个。可选地，所述CP探针机还包括位移轨道，所述高度调节装置及支撑件固定于所述位移轨道上。可选地，所述高度调节装置的高度调节范围包括5μm～100μm。本专利技术还提供一种调节CP探针机的方法，包括以下步骤：提供上述CP探针机；将晶圆置于所述晶圆承载台上，通过所述CP探针机的探针卡进行所述CP探针机的接触检测；所述控制器获得所述接触检测的检测结果，根据所述检测结果判断所述晶圆承载台是否水平，若不水平，则使用所述高度调节装置对所述晶圆承载台进行水平位置的调节。可选地，所述检测结果包括接触电压及接触电阻中的一种或组合。如上所述，本专利技术的CP探针机及其调节方法，通过高度调节装置、支撑件及控制器，可实现对晶圆承载台的水平位置的调节，从而使得CP探针机可自动检测及校正ProbeCard与Chuck之间的相互水平位置，省时省工，提高了生产效率，避免在测试过程中因ProbeCard与Chuck之间的位置水平问题所导致的测试结果异常、ProbeCard使用过度或损坏、以及产品报废等问题；且所述CP探针机可应用于不同的测试平台和不同的Docking方式，因此可进一步的提高其适用性。附图说明图1显示为本专利技术中的CP探针机的结构示意图。图2显示为本专利技术中的调节CP探针机的工艺流程示意图。图3显示为本专利技术中的调节CP探针机的操作流程示意图。元件标号说明100晶圆承载台200高度调节装置201伺服电机202轴承203齿轮204齿轮皮带轮205齿轮轴206调节支撑架207调节架导向杆208调节弹簧209固定板300球形支撑轴400调节方向具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图3。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1，本专利技术提供一种CP探针机，所述CP探针机包括晶圆承载台100、至少两个高度调节装置200、支撑件及控制器(未图示)。其中，所述高度调节装置200与所述晶圆承载台100相接触；所述支撑件与所述晶圆承载台100活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台100，且所述支撑件位于所述高度调节装置200之间；所述控制器与所述高度调节装置200电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置200的高度，以调节所述晶圆承载台100的水平位置。本专利技术通过所述高度调节装置200、支撑件及控制器，可实现对所述晶圆承载台100的水平位置的调节，从而使得所述CP探针机可自动检测及校正探针卡(ProbeCard)与所述晶圆承载台100(Chuck)之间的相互水平位置，省时省工，提高生产效率，避免在测试过程中因ProbeCard与Chuck之间的位置水平问题，所导致的测试结果异常、ProbeCard使用过度或损坏、以及产品报废等问题；且所述CP探针机可应用于不同的测试平台和不同的对接方式，因此可进一步的提高所述CP探针机的适用性。作为该实施例的进一步实施例，所述高度调节装置200包括依次相连接的驱动件、传动件及升降件，其中，所述驱动件与所述控制器电连接，所述升降件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CP探针机，其特征在于，所述CP探针机包括：/n晶圆承载台；/n至少两个高度调节装置，所述高度调节装置与所述晶圆承载台相接触；/n支撑件，所述支撑件与所述晶圆承载台活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台，且所述支撑件位于所述高度调节装置之间；/n控制器，所述控制器与所述高度调节装置电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置的高度，以调节所述晶圆承载台的水平位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种CP探针机，其特征在于，所述CP探针机包括：
晶圆承载台；
至少两个高度调节装置，所述高度调节装置与所述晶圆承载台相接触；
支撑件，所述支撑件与所述晶圆承载台活动连接，通过所述支撑件支撑所述晶圆承载台，且所述支撑件位于所述高度调节装置之间；
控制器，所述控制器与所述高度调节装置电连接，通过所述控制器调节所述高度调节装置的高度，以调节所述晶圆承载台的水平位置。


2.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述高度调节装置包括依次相连接的驱动件、传动件及升降件，其中，所述驱动件与所述控制器电连接，所述升降件与所述晶圆承载台相接触，通过所述控制器启动所述驱动件，通过所述传动件带动所述升降件运行，以调节所述晶圆承载台的水平位置。


3.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述支撑件位于所述晶圆承载台的底部中心，各个所述高度调节装置与所述支撑件具有相等的间距。


4.根据权利要求1所述的CP探针机，其特征在于：所述高度调节装置位于所述晶圆承载台的底部边缘，且相邻的所述高度调节装置等间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：王厚农，李彦勋，顾雯霞，罗世凯，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32