一种微型电容专用缩体导针的制备方法技术

本发明专利技术涉及电容器导针制备技术领域，特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。微型电容专用缩体导针的制备方法，是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导针的方法，其包括校直、裁切、焊接、冲压等步骤。上述微型电容专用缩体导针的制备方法，通过设置特定的焊接参数，实现了对微型电容专用缩体导针的精密制造，实现了小焊点焊接技术效果，保障了焊接强度，从而提升焊接成品导针的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电容专用缩体导针的制备方法
本专利技术涉及电容器导针制备
，特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。
技术介绍
随着现代科技的高速发展，电子产品整机小型化、便携化、高性能方面不断提高，对电子零部件微型化的要求也不断提高。高分子固态电容、小型铝电解电容等微型电容的应用不断在扩展，微型电容需求增大，特别以主板/通信/监控器/机器人及5G基地台应用都持续增加用量。高分子固态电容体积小，发展前景良好。由于固态电容、小型铝电解电容的增量，其主要使用零部件缩体导针需求量增大，导针规格尺寸精准度也须相对应的提升才能符合市场需求。导针体积缩小，会使得导针的焊点强度难以保持稳定的强度，导针生产过程中的不良率随之升高，这会大大影响电容器产品的使用寿命和安全性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种制备微型电容专用缩体导针的方法，以制备出规格尺寸一致性高、焊点强度高、不良率低的导针。一种微型电容专用缩体导针的制备方法，是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型电容专用缩体导针的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1、将铝线进行校直与裁切，形成预设长度的铝电极端子部；将CP线进行校直与裁切，形成预设长度的引线端子部；/nS2、将所述铝电极端子部和所述引线端子部置于焊接区，所述铝电极端子部的一端和所述引线端子部的一端隔开相向配置；/nS3、在所述铝电极端子部和所述引线端子部之间施加电压，使产生电弧，电弧使所述引线端子部的镀锡熔融，同时将所述引线端子部的一端推压至所述铝电极端子部的轴芯并进行焊接，形成初始导针；/nS4、将所述初始导针进行冲压裁切，形成微型电容专用缩体导针；/n在步骤S3中，施加电压的控制参数为：吸引电压为50±10v，焊...

【技术特征摘要】
1.一种微型电容专用缩体导针的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1、将铝线进行校直与裁切，形成预设长度的铝电极端子部；将CP线进行校直与裁切，形成预设长度的引线端子部；
S2、将所述铝电极端子部和所述引线端子部置于焊接区，所述铝电极端子部的一端和所述引线端子部的一端隔开相向配置；
S3、在所述铝电极端子部和所述引线端子部之间施加电压，使产生电弧，电弧使所述引线端子部的镀锡熔融，同时将所述引线端子部的一端推压至所述铝电极端子部的轴芯并进行焊接，形成初始导针；
S4、将所述初始导针进行冲压裁切，形成微型电容专用缩体导针；
在步骤S3中，施加电压的控制参数为：吸引电压为50±10v，焊接电压为28±5v，延迟时间为0.4±0.15ms，放电时间为3.3±0.3ms，吸引时间为1.8±0.5ms。


2.根据权利要求1所述的微型电容专用缩体导针的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志宏，黎德建，
申请(专利权)人：立敦电子科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44