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本发明涉及电容器导针制备技术领域，特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。微型电容专用缩体导针的制备方法，是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导针的方法，其包括校直、裁切、焊接、冲压等步骤。上述...
该专利属于立敦电子科技(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立敦电子科技(惠州)有限公司授权不得商用。

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