【技术实现步骤摘要】
一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置
本专利技术涉及电子芯片检测
，具体为一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置。
技术介绍
电子芯片又作集成电路，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，在电子芯片生产过程中需要对其进行检测，确保其成品质量。现有的电子芯片检测装置一般不具备翻转结构，也无法实现双面检测的功能，并且在对电子芯片进行定位固定的过程中容易对其造成磨损或是硬性损坏，使用存在局限性，为此，我们提出一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子芯片检测装置一般不具备翻转结构，也无法实现双面检...
【技术保护点】
1.一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，包括机体（1）、工作台（4）和承托机构（10），其特征在于：所述机体（1）的下方安装有机柜（2），且机柜（2）的外侧设置有柜门（3），所述工作台（4）固定于机柜（2）的上方，且工作台（4）的外侧固定有支撑柱（5），所述支撑柱（5）的上方安装有控制室（6），且控制室（6）的前方设置有显示屏（7），所述控制室（6）的中下方固定有机架（8），且机架（8）的中部下方安装有检测传感器（9），所述承托机构（10）安装于工作台（4）的上方中部，且承托机构（10）的上侧设置有电子芯片主体（11），所述工作台（4）的上方两侧均安装有气缸...
【技术特征摘要】
1.一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，包括机体（1）、工作台（4）和承托机构（10），其特征在于：所述机体（1）的下方安装有机柜（2），且机柜（2）的外侧设置有柜门（3），所述工作台（4）固定于机柜（2）的上方，且工作台（4）的外侧固定有支撑柱（5），所述支撑柱（5）的上方安装有控制室（6），且控制室（6）的前方设置有显示屏（7），所述控制室（6）的中下方固定有机架（8），且机架（8）的中部下方安装有检测传感器（9），所述承托机构（10）安装于工作台（4）的上方中部，且承托机构（10）的上侧设置有电子芯片主体（11），所述工作台（4）的上方两侧均安装有气缸（12），且气缸（12）的上方设置有活塞杆（13），所述活塞杆（13）的上方固定有安装座（14），且安装座（14）的上方一侧安装有电机（15），所述电机（15）的一侧设置有旋转轴（16），且旋转轴（16）的一侧固定有安装板（17），所述安装板（17）的上下方内侧均固定有定位机构（18），所述安装板（17）的中部靠近电子芯片主体（11）的一侧安装有负压抽气机构（19）。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，其特征在于：所述承托机构（10）包括有电动伸缩杆（1001）、承托板（1002）、软绒层（1003）、固定板（1004）、弹簧（1005）和定位垫（1006），所述电动伸缩杆（1001）的上方固定有承托板（1002），且承托板（1002）的上方胶接有软绒层（1003），所述承托板（1002）的上方前后两侧均连接有固定板（1004），且固定板（1004）的内侧固定有弹簧（1005），所述弹簧（1005）的内侧固定有定位垫（1006）。
3.根据权利要求2所述的一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，其特征在于：所述定位垫（1006）通过弹簧（1005）与固定板（1004）之间构成弹性结构，且固定板（1004）与承托板（1002）之间为一体化结构，并且承托板（1002）通过电动伸缩杆（1001）构成可升降结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置，其特征在于：所述定位机构（18）和安装板（17）通过旋转轴（16）与电机（15）之间构成旋转结构，且电机（15）和安装座（14）通过气缸（12）和活塞杆（13）与工作台（4）之间构成可升降结构。
5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张绍辉，陈咏诗，胡展铭，
申请(专利权)人：东莞市夯牛机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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