【技术实现步骤摘要】
检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置及方法
本申请属于半导体制造
,具体涉及一种检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置及方法。
技术介绍
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。随着现代半导体制造业的发展,光刻技术在芯片制造工艺流程中的作用越来越重要。光刻技术主要是使用光刻机将光掩模(reticle)上的图形转移到硅片上,光掩模包含了整个硅片的芯片阵列。光刻工艺中使用的光掩模有很高的清洁度要求,微尘(particle)会在光刻工艺中投影到硅片上形成多余图形,从而破坏芯片电路图形,对产品质量造成影响。为了避免上述问题,现有的光刻工艺中使用的光掩模在曝光前和曝光后,工作人员都会利用IRIS(IntegratedReticleInspectionSystem,光掩模综合检查系统)或者光刻机对光掩模进行微尘检测。如果检测出的微尘的数量超过允许值,则将光掩模从设备中取出,然后采用人工肉眼的方式在光掩模上找出微尘并去除。上述光掩模的微尘检测及清理过程需要花费较长的时间,效率低下 ...
【技术保护点】
1.一种检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述装置包括:/n装载单元,所述装载单元包括用于保持光掩模的保持部;/n检测单元,所述检测单元用于检测所述玻璃面和所述膜面上的微尘;/n清理单元,所述清理单元用于对检测到的所述微尘进行清理。/n
【技术特征摘要】
1.一种检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述装置包括:
装载单元,所述装载单元包括用于保持光掩模的保持部;
检测单元,所述检测单元用于检测所述玻璃面和所述膜面上的微尘;
清理单元,所述清理单元用于对检测到的所述微尘进行清理。
2.根据权利要求1所述的检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述清理单元包括氮气枪和用于保持所述氮气枪的运动机构,所述运动机构具有沿第一方向的平移自由度,所述第一方向位于水平面内。
3.根据权利要求2所述的检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述氮气枪的喷射方向与所述光掩模所在平面的夹角为15°至30°。
4.根据权利要求1所述的检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述清理单元包括吸气嘴和用于保持所述吸气嘴的运动机构,所述运动机构具有沿第一方向的平移自由度。
5.根据权利要求1所述的检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述装载单元还包括机械臂,所述保持部连接在所述机械臂上,所述机械臂包括平移机构和与所述平移机构连接的第一支撑体,所述平移机构用于使所述第一支撑体沿第二方向移动,所述第二方向位于水平面内且与所述第一方向相垂直。
6.根据权利要求5所述的检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置,其特征在于,所述机械臂还包括翻转机构和第二支撑体,所述保持部与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:金成昱,金帅炯,梁贤石,贺晓彬,杨涛,李俊峰,王文武,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,真芯北京半导体有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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